技术编号:36188835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种引线框架及功率模块的封装结构。背景技术.在消费工规类电子产品中,充电器、液晶电视、医疗电子等设备都需要用到功率模块,比如大电流逆变器。功率模块的封装结构具备两个主要特点,一个是可以提供较大电流,具备较小的导通电阻;另一个是封装结构安装的适配性。因此,功率模块的封装结构如何降低导通电阻是非常重要的,封装结构的形式设计决定了功率模块的安装适配性。.常规的功率模块的封装方案中,往往采用铜片(clip)的封装方案来代替传统的打线,铜片的大接触面积可...
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