技术编号：3619351
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在对金属箔的胶粘性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着到金属时的耐热性及介质特性(介电常数、介质损耗角正切)的所有方面保持了均衡，另外，毒性低且安全性及作业环境优异，适宜用于电子器件等的热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板。背景技术热固性树脂以其特有的交联结构实现了高耐热性及尺寸稳定性，因此被广泛地应用于电子器件等需要高可靠性的领域中，但是特别是对于贴铜层叠板及层间绝缘材料，由于近年来高密度化的要求，还需要用于形成微细配线的针对铜箔的高胶粘性、进...
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