技术编号:3620319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适合电气电子材料用途的新型二烯化合物及环氧树脂。背景技术环氧树脂通过用各种固化剂固化一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物,应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料、抗蚀剂等广泛领域。近年来,特别是半导体相关材料的领域中,涌现了带照相机的手机、超薄型的液晶电视和等离子体电视、轻型笔记本电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备,由此,以环氧树脂为代表的封装材料也要求非常高的特性。特别是尖端封装的结构复杂,如果不...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。