专利名称：二烯化合物、环氧树脂、可固化树脂组合物及其固化物的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合电气电子材料用途的新型二烯化合物及环氧树脂。
背景技术：
环氧树脂通过用各种固化剂固化一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料、抗蚀剂等广泛领域。近年来，特别是半导体相关材料的领域中，涌现了带照相机的手机、超薄型的液晶电视和等离子体电视、轻型笔记本电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备，由此，以环氧树脂为代表的封装材料也要求非常高的特性。特别是尖端封装的结构复杂，如果不进行液体密封，则难以密封的物品增加。例如,增强球栅阵列(Enhanced BGA)这样的形成为腔体向下(々Y々 >)型结构的封装需要进行部分密封，传递成型不能应对。由 于这样的情况，要求开发高功能的液状环氧树脂。另外，作为复合材料、车的车体或船舶的结构材料，近年来使用RTM(树脂传递成型)，因为它的制造方法简单。对于这样的组合物而言，考虑到在碳纤维中浸渗的容易性，希望低粘度的环氧树脂。另外，在光电子学相关领域，特别是为了顺畅地传输和处理与近年的高度信息化相伴随的巨大信息，正在开发产生光信号的技术以代替现有的利用电气布线的信号传输。其中，在光波导、蓝色LED以及光半导体等光学部件领域，期望开发透明性优良的树脂。针对这些要求，脂环式的环氧树脂引起关注。脂环式环氧化合物与缩水甘油醚型环氧化合物相比，在电绝缘性、透明性方面更好，广泛应用于透明密封材料等，但是，特别是在LED用途等要求高度的热、光特性的领域，要求进一步提高耐热性和耐光性的脂环式环氧化合物(参考专利文献广3)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2006-52187号公报专利文献2 :日本特开2007-510772号公报专利文献3 :日本特开2007-16073号公报
发明内容
本发明的目的在于提供能够提供耐热性、光学特性、韧性优良的固化物的新型脂环环氧树脂。本发明人鉴于上述现状进行了广泛深入的研究，结果完成了本发明。即，本发明涉及( I) 一种二烯化合物，其特征在于，由下式(I)表示，
权利要求
1.一种二烯化合物，其特征在于，由下式(I)表示，
2.通过将权利要求I所述的二烯化合物氧化而得到的环氧树脂。
3.如权利要求2所述的环氧树脂，其中，使用过氧化氢或过酸进行环氧化。
4.一种可固化树脂组合物，其含有权利要求2和3中任一项所述的环氧树脂以及固化剂和/或固化促进剂。
5.通过将权利要求4所述的可固化树脂组合物固化而得到的固化物。
全文摘要
本发明的目的在于提供能够提供耐热性、光学特性、韧性优良的固化物的新型脂环式环氧树脂。本发明的环氧树脂，以下式(1)表示的二烯化合物为原料，通过将其环氧化而得到。下式(1)中，存在的多个R1、R2各自独立地存在，表示氢原子或者碳原子数1～6的烷基。
文档编号C08G59/24GK102892745SQ20118002391
公开日2013年1月23日 申请日期2011年5月20日 优先权日2010年5月21日
发明者中西政隆, 洼木健一, 佐佐木智江 申请人:日本化药株式会社