技术编号:3620429
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及预浸料、和使用该预浸料的覆金属层压板以及印刷线路板。背景技术近年,在半导体等电子机器的领域中,由于高密度安装技术的进步,因此由以往的面安装逐渐过渡至区域(area)安装的趋势不断发展,BGA (Ball Grid Allay,球栅阵列)、CSP (Chip Scale Package,芯片尺寸封装)等新的封装出现且正在增加。因此,内插板(interposer)用基板也比以前更加受到关注,对高耐热、低热膨胀的玻璃环氧基板的要求提闻。在这样的状况下,...
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