专利名称：预浸料、覆金属层压板和印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及预浸料、和使用该预浸料的覆金属层压板以及印刷线路板。
背景技术：
近年，在半导体等电子机器的领域中，由于高密度安装技术的进步，因此由以往的面安装逐渐过渡至区域(area)安装的趋势不断发展，BGA (Ball Grid Allay，球栅阵列)、CSP (Chip Scale Package,芯片尺寸封装)等新的封装出现且正在增加。因此，内插板(interposer)用基板也比以前更加受到关注，对高耐热、低热膨胀的玻璃环氧基板的要求提闻。在这样的状况下，通常为了降低热膨胀系数而大多使用无机填充材料、特别是 球状熔融二氧化硅。此外，随着环境问题的高涨，需要不含卤化物的树脂体系，从而大多使用与以氢氧化铝为首的无机氢氧化物作为阻燃剂的并用(例如，专利文献I 3)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2010-31263号公报专利文献2 日本特开2009-74036号公报专利文献3 日本特开2009-155398号公报
发明内容
发明要解决的问题在出于降低热膨胀系数的目的而配合二氧化硅等玻璃填料、进而出于确保阻燃性和提高加工性的目的而并用氢氧化铝所形成的预浸料的情况下，使用该预浸料来制作基材时，由于玻璃填料和氢氧化铝的流动性的不均匀性，导致在基材端部产生由树脂的流动所形成的条纹，从而存在基材外观变差、基材端部与中央部相比特性降低、基材的钻孔加工性下降这样的问题。因此，本发明的目的在于，提供一种尽管出于确保阻燃性、提高加工性的目的而与二氧化硅等玻璃填料一起并用了氢氧化铝，但仍能够获得玻璃填料均匀分散、可确保树脂的流动性、电路成型性优异、钻孔加工性优异、且为低热膨胀的覆金属层压板的预浸料，和使用该预浸料的覆金属层压板以及印刷线路板。解决问题的方法本发明提供以下的[I] [7]方案。[I] 一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，前述树脂组合物含有平均粒径为2. 5 4. 5 μ m的氢氧化铝和平均粒径为I. O 3. O μ m、比重为2. 3 2. 6g/cm3且SiO2的含量为50 65质量％的玻璃填料，前述树脂组合物的固体成分总量中的前述氢氧化铝和前述玻璃填料的配合量的合计为30 50质量％。[2]根据[I]所述的预浸料，前述树脂组合物含有I分子中具有至少2个以上环氧基的非卤化环氧化合物。[3]根据[I]或[2]所述的预浸料，前述树脂组合物含有下述化学式(I)所示的含磷固化剂。[化I]
权利要求
1.一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，所述树脂组合物含有平均粒径为2. 5 4. 5 μ m的氢氧化招和平均粒径为I. O 3. O μ m、比重为2. 3 2. 6g/cm3且SiO2的含量为50 65质量％的玻璃填料， 所述树脂组合物的固体成分总量中的所述氢氧化铝和所述玻璃填料的配合量的合计为30 50质量％。
2.根据权利要求I所述的预浸料，所述树脂组合物含有I分子中具有至少2个以上环氧基的非卤化环氧化合物。
3.根据权利要求I或2所述的预浸料，所述树脂组合物含有下述化学式(I)所示的含磷固化剂，
4.根据权利要求3所述的预浸料，所述化学式(I)中的R所示的有机基具有I种或2种以上的选自下述化学式(2)、(3)、(4)、(5)、和(6)中的结构，且具有2个以上酚羟基， 化学式(2) (6)中的*表示与化学式(I)的磷原子直接结合的部位，
5.根据权利要求4所述的预浸料，化学式(I)中的R所示的有机基具有I种或2种以上的选自下述化学式(7)、(8)和(9)中的结构，且具有2个以上酚羟基， 化学式(7) (9)中的*表示与化学式(I)的磷原子直接结合的部位。
6.一种覆金属层压板，其是将一片或多片权利要求I 5中任意一项所述的预浸料重叠，在其两面或单面配置金属箔并进行加热加压而成的。
7.—种印刷线路板，其是对权利要求6所述的覆金属层压板的金属层进行线路加工而成的。
全文摘要
本发明提供一种预浸料，在使基材中含浸树脂组合物而成的预浸料中，树脂组合物含有平均粒径为2.5～4.5μm的氢氧化铝和平均粒径为1.0～3.0μm、比重为2.3～2.6g/cm3且SiO2的含量为50～65质量%的玻璃填料，树脂组合物的固体成分总量中的氢氧化铝和玻璃填料的配合量的合计为30～50质量%，利用该预浸料，尽管并用了二氧化硅等无机填充材料和氢氧化铝，但仍能够获得无机填充材料均匀分散、加工性优异、且为低热膨胀率的覆金属层压板。
文档编号C08L63/00GK102918107SQ201180026869
公开日2013年2月6日 申请日期2011年5月31日 优先权日2010年5月31日
发明者合津周治, 柳田真 申请人:日立化成工业株式会社