专利名称：在制作印制电路板的过程中处理金属包裹层压板的处理方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及在制作印制电路板的过程中处理金属包裹层压板的处理方法和系统，特别涉及这样的处理方法和系统，用于直接输送层压板而不使用任何其它输送带的时候，连续地处理电介质基片上具有金属箔的金属包裹层压板。
背景技术：
在现有的制作印制电路板的金属层压板处理处理方法中，通常都是将层压板分割成分开的许多片，然后利用辊式输送机之类的东西将这些分开的金属包裹层压板送进处理部分，在这些分开的金属包裹层压板上面进行所需要的处理，例如，在每一片上碾压上光敏抗腐蚀薄膜，将抗腐蚀薄膜曝光，将抗腐蚀薄膜显影，并且腐蚀这块金属包裹层压板得到电路图形，和/或氧化这个电路图形在它上面产生钝化层。然而，一些金属包裹层压板在输进输送机的时候有时候会出现弯曲或者弯折，不能对每一块上的金属包裹层压板进行所需要的精确处理，从而降低产出率。将薄到0.04毫米到0.06毫米这样薄的层压板或基片用于制作印制电路板的时候尤其如此。
发明简述本发明已经完全克服了以上问题，因此它的主要目的是提供一种独一无二的处理方法和系统，这种处理方法和系统能够将层压板连续地直接输送，对层压板进行精确的加工处理，从而制作出印制电路板。
本发明的处理方法利用一卷(11，11’)连续的金属层压板(1)，这个层压板在电绝缘基片上有一层金属箔，并且包括以下步骤展开该卷(11，11’)金属包裹层压板；将层压板输送给处理部分(60；90；110；120；130)，同时给这个层压板施加一个张力，使它平整地通过处理部分，对通过处理部分的层压板成功地进行处理。这一处理过程至少包括以下过程(a)-(d)中的一个过程。
(a)在这个层压板(1)上碾压上一层光敏抗腐蚀薄膜(5)。
(b)通过一个光掩膜(103)将这层抗腐蚀薄膜(5)曝光，固化抗腐蚀薄膜被选中的部分。
(c)将这个抗腐蚀薄膜(5)进行显影，去掉抗腐蚀薄膜没有固化的部分，然后对没有被固化部分覆盖的那部分金属箔进行腐蚀，在基片上产生金属箔构成的电路图形。
(d)对这个电路图形进行表面处理，在它上面产生钝化层。
由于对层压板施加了张力，这个张力使它平整地通过处理部分，因此能够对这个层压板进行成功而精确的加工处理，提高制作印制电路板的效率。
这个过程最好利用第一个退绕机和第二个退绕机(21)，上面分别安装第一卷和第二卷(11，11’)没有完工的层压板卷(1)，和第一个卷绕机和第二个卷绕机(42)，它们分别能够将层压板卷成第一卷和第二卷完工的卷(41，41’)。首先，未完工的第一卷(11)被展开将对应的层压板输送给层压板加工处理部分，然后未完工的第二卷(11’)上面展开的层压板与未完工的第一卷(11)上展开下来的层压板的尾端连接起来，从而连续地将未完工的第二卷(11’)上面的层压板送入处理部分。未完工的第一卷(11)上面的层压板在经过处理部分处理以后被卷成已经完工的第一卷(41)，然后将未完工的第一卷(11)层压板与未完工的第二卷(11’)层压板切断。在那以后，未完工的第二卷(11’)层压板在经过处理部分处理以后被卷成已经完工的第二卷(41’)。通过这种方式，多卷(11，11’)未完工的层压板能够顺序地通过处理部分，将层压板卷成相应个数的完工卷(41，41’)，从而提高这一特定处理方法过程的效率。
这里的层压板是双面层压板，在相对的两面都有金属箔，能够同时接受所需要的处理。这一点对于在印制电路板上相对的两面制作电路图形，用作多层电路板的内层的时候特别有用。
在层压板上碾压抗腐蚀薄膜(5)的时候，最好是对至少一块层压板(1)和抗腐蚀薄膜(5)加热，利用压力将抗腐蚀薄膜碾压到层压板上形成一个完整的结构，然后冷却这个层压板和抗腐蚀薄膜的组合。这样，抗腐蚀薄膜能够紧紧地粘在层压板上，形成抗腐蚀薄膜和层压板的有机结合，能够确保可靠地进行电路图形处理，这一点也是本发明的另外一个目的。
本发明的这一系统包括一个送料器(10)，用于输送卷上面的层压板(1)，还有一个收集器(40)，用来收集层压板，并与送料器一起确定层压板的输送路径。在输送路径上的一定距离有一对进料辊，它们与层压板直接接触，给层压板施加一个张力，利用这个张力层压板在这一对进料辊之间平整地展开。在这一对进料辊之间提供有一个处理部分(60；90；110，120；130)，连续地对输送的层压板进行以上处理(a)～(d)中的至少一项处理。这样就能够既连续又精确地对层压板进行必要的处理，以便制作电路板。
这个系统最好在处理部分(60)前面有一个修边部分(34)，使层压板的相对两个边缘光滑，从而使层压板的两边基本上没有形成这个层压板的基片的树脂材料碎片。这可能在使用层压板卷的时候会出现问题，当层压板卷成半径较小的一卷的时候，或者在工厂中运输的过程中这一卷与一个物体发生碰撞的时候，层压板有可能受到张力的影响，使层压板的横向边缘断裂，在它上面留下碎片。如果这些碎片留在层压板的两个横向边缘上就会污染这个系统的输送路径，甚至会污染要进行处理的层压板的表面，从而降低电路板最终产品的质量。而采用修边部分就能够去掉有害的碎片，从而提高电路板的质量。
此外，这个系统最好是将送料器(10)安装在可以移动的台子(17)上，这个台子能够在垂直于输送路径的方向上移动，并且包括一个边缘传感器(30)，它能检测层压板横向边缘的位置，提供一个位置信号说明它的位置。用一个控制器移动这个可移动的台子(17)，以便按照上面的位置信号调整正在输送给处理部分的层压板的横向边缘位置。这样，这个层压板总是能够在输送路径上对准，以便于进行相应的处理。
用于将抗腐蚀薄膜碾压到层压板上的处理部分可以包括一个薄膜提供器(7)，它将抗腐蚀薄膜(5)连续地提供给层压板(1)，还包括一对压辊(64)，用于加热抗腐蚀薄膜(5)，并且将它紧紧地压在层压板上。在输送路径上压辊前面紧靠压辊负责利用热量和压力将抗腐蚀薄膜碾压到层压板上的是一对预热棍(63)，它们与层压板直接接触，用于预热层压板。除此以外，在紧接压辊(64)后面的输送路径上有一个冷却装置(67)，用于冷却层压板和碾压在它上面的抗腐蚀薄膜。预热有利于提高抗腐蚀薄膜与层压板之间的粘接力，而对抗腐蚀薄膜和层压板的组合的冷却则有利于避免抗腐蚀薄膜不利的过分的化学反应，它会影响后面的电路图形处理。这样，抗腐蚀薄膜能够很好地粘在层压板上，形成抗腐蚀薄膜和层压板的良好结合，确保电路图形的处理可靠。另外，可以在输送路径上压辊和冷却装置之间安装一对后热辊，与层压板上的抗腐蚀薄膜直接接触，对它进行加热，提高抗腐蚀薄膜与层压板的粘接程度。
当这个系统有一个曝光部分(90)作为处理部分用来通过光掩膜(103)用光对抗腐蚀薄膜进行曝光，固化抗腐蚀薄膜上被选中的部分的时候，这个系统包括第一个和第二个松紧调节辊组(70A，80A)，分别在曝光部分的上下两侧。第一个和第二个松紧调节辊组给通过这个曝光部分的层压板施加均匀的张力，同时让层压板在曝光部分的两端通过曝光部分的速度不一样。
这个曝光部分的配置可以包括一个框架(101)，用来放置光掩膜(103)，还包括让光通过光掩膜射向抗腐蚀薄膜的光源(104)，以及在输送路径上分开的一对提升辊(75)。提升辊(75)横跨框架，在两个提升辊之间将一部分层压板拉开，与光掩膜(103)相邻，并且受到控制，将层压板直的部分移向框架内的光掩膜或者离开它。这样就可以将层压板从光掩膜移走，在它们之间给出足够的空间，以便更换或者清洗光掩膜，同时能够使层压板靠近光掩膜，这个位置是对抗腐蚀薄膜进行曝光的工作位置。因此能够很方便地和成功地更换和/或清洗光掩膜。此外，用手工方式让层压板首先沿着这个系统的输送路径移动的时候，可以将这个薄膜和框架移向不工作的位置，也就是离开层压板，从而方便最初设置层压板。
送料器最好包括两个退绕机(12)，分别用于将两卷(11，11’)层压板展开输送进输送路径，一卷层压板是当前正在工作的层压板卷(11)，它上面的层压板(1)连续地展开进入输送路径，另外一卷是一个预备的层压板卷(11’)，它上面的层压板有一个前端，用于随后与当前正在工作的层压板卷上面的层压板的后端连接起来。这个送料器还包括一个接头台(26)，在输送路径的前端，用于轻轻地托住层压板，还包括一个挡板台(29)，用于轻轻地托住预备卷(11’)上层压板的前端，还包括一个主动辊(23)，在接头台(26)的后面，用于从层压板卷拉层压板。除此以外，这个系统还包括一个松紧调节辊组(70)，它在主动辊(23)的后面紧挨着主动辊(23)，以便使松紧调节辊组前后的层压板能够以不同的速度移动。主动辊(23)受到控制与层压板接触，从而能够在从当前工作的层压板卷(11)上展开的层压板的后端到达接头台(26)的时候，使它停止展开通过松紧调节辊组，使得松紧调节辊组能够连续地将层压板送往收集器(40)，并使得从当前工作的层压板卷(11)上展开的层压板的后端与预备卷(11’)上面的层压板的前端连接起来。通过这种方式，从当前的层压板卷(11)展开的层压板能够成功地与预备层压板卷(11’)上的层压板连接起来，同时让连接起来的层压板连续地通过处理部分，进行连续的加工处理。
收集器(40)最好包括两个卷绕机(42)，分别用于将层压板卷在相应的轴(43)上。每个卷绕机都有这样的功能，它能够有选择地转动或停止转动轴(43)。紧接着输送路径后面有一个转换台(56)，用于轻轻地托住层压板(1)的头端以及导向轴(3)的导引层压板(3)的尾端，将层压板(1)与导引层压板(3)连接起来。以外，收集器(40)还包括一个挡板台(59)，用于轻轻地挡住导引层压板(3)的尾端，还有一个轧辊(55)，在转换台(56)前面的某个地方将层压板导入卷绕机。这个系统包括一个松紧调节辊组(80)，在轧辊(55)和处理部分(60)之间，以便让层压板在松紧调节辊组前后以不同的速度移动。轧辊(55)与卷绕机(42)联动，当层压板的头端到达转换台(26)的时候，使层压板(1)停止输送，并且使卷绕机停止滚动，从而使松紧调节辊组(80)能够连续地接收送往轧辊的层压板，并且使层压板能够与导引层压板连接。通过这种方式，连续地通过处理部分的层压板能够卷绕到不同的辊子上去，从而能够很容易处理这些辊子，供以后处理。
在一个最佳实施例中，这个系统包括四个独立的子系统，它们是第一个子系统、第二个子系统、第三个子系统和第四个子系统，每个子系统都包括送料器、收集器、送料辊和处理部分。第一个子系统的处理部分是碾压部分(60)。第二个子系统的处理部分是曝光部分(90)。第三个子系统的处理部分是显影和腐蚀部分(110，120)，用于对抗腐蚀薄膜显影，去掉抗腐蚀薄膜没有固化的部分，随后腐蚀没有被抗腐蚀薄膜固化部分覆盖的那一部分金属箔，在基片上产生金属箔构成的电路图形。第四个子系统的处理部分是一个表面处理部分(130)，用于对电路图形进行表面处理，在它上面产生一个钝化层。
或者这个系统可以在送料辊之间包括上面四个连续的处理部分。
最后利用切割设备将完工以后有多个电路图形的层压板切割成许多电路板。为了这一目的，层压板(1)在沿着层压板的长度方向上按照规则的间隔有位置标记(161)。这个切割设备包括一个第二送料器(170)，用于沿着第二条输送路径从层压板卷(171)连续地输送具有电路图形(160)的层压板(1)，还包括一对第二送料辊(191，213)，它们在第二条输送路径上，与层压板直接接触，以便对它施加一个张力，利用这个张力，层压板在这一对第二送料辊之间伸直。这些第二送料辊中的一个是一个主动辊(213)，它有这样一个功能，也就是有选择地驱动层压板和停止层压板的输送。在第二个送料辊后面有一个切割器(212)，用于将层压板切割成许多电路板(220)。切割设备还包括一个位置检测器(216)和一个控制器(200)。位置检测器(216)在一对第二送料辊(191，213)之间，用来检测位置标记(161)，并且在检测到所述的位置标记的时候给出一个位置信号。控制器(200)与主动辊(213)、位置检测器(216)和切割器(212)连接，在检测到位置信号的时候用来通过预先确定的步骤控制层压板的输送，在这个位置停止输送层压板，在该位置上启动切割器，从层压板上切割下来一块电路板。这样就能够在从辊子输送层压板的时候将层压板成功而且精确地切割成多块电路板。
通过下面对最佳实施例的描述，同时参考附图，本发明的这些目的和优点、特征以及其它目的和优点、特征将会变得显而易见。
图1是说明用于本发明的系统中对金属包裹层压板进行碾压加工处理的单元的一个框图；图2是用于上述单元的送料器的一个原理图；图3是用于上述单元的收集器的一个原理图；图4A～4F按顺序说明送料器的工作过程；图5说明金属包裹层压板和导引层压板之间的一个接头的平面示图；图6是用于以上系统检测层压板横向边缘的边缘检测传感器的剖面图；图7到图10是分别说明对层压板进行各种边缘处理的剖面图；图11～11F说明以上单元使用的收集器的工作顺序；图12是说明用来对金属包裹层压板进行曝光处理的单元的原理图；图13A～13C分别说明与曝光处理有关的操作；图14说明对金属包裹层压板进行显影和腐蚀处理的一个单元；图15是对金属包裹层压板进行钝化处理的单元；图16是按照本发明的另外一个实施方案，连续地对金属包裹层压板进行各种处理的一个单独单元；图17是用于本发明的系统的切割装置；图18是说明有位置标记的层压板的平面图；及图19说明以上切割装置的位置调整操作。
具体实施例方式
本发明提供一种处理方法和系统，用于在制作印制电路板的时候处理金属包裹层压板，特别是制作那些用于多层结构中内层的层压板。层压板是一种双面薄板，它具有金属箔，比方说，在电绝缘基片，例如，0.2mm厚度的树脂浸制纤维板，相对两面的0.04mm厚度的铜皮。浸制树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、聚苯撑醚树脂和聚酰亚胺树脂。例如纤维板可以是利用玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维和尼龙纤维制作的编织纤维板或者是无纺纤维板，也可以是牛皮纸或者棉毛纸。
这个系统主要包括四个子系统或者单元一碾压单元，也就是用于将光敏抗腐蚀薄膜碾压到层压板相对表面上去；一曝光单元，将抗腐蚀薄膜通过光掩膜曝光，将薄膜被选中的部分固化；一显影单元，用于将抗腐蚀薄膜显影，去掉薄膜没有固化的部分，腐蚀没有被固化部分覆盖的金属箔部分，产生金属箔构成的电路图形；以及一个表面处理单元，用于对这个电路图形进行表面处理产生钝化层。
碾压单元首先请参考图1，其中画出了本发明一个最佳实施例中的一个碾压单元。以层压板卷的形式提供层压板1，它有一层保护纸2，安装在送料器10上，从那里通过一个加工处理部分也就是碾压部分60送往收集器40，在这个碾压部分中，光敏抗腐蚀薄膜5被碾压到层压板1的相对表面上，覆盖上面的铜皮。抗腐蚀薄膜可以是紫外固化类型的，例如，其能够从日本获得的Hitachi-Kasei Kyogo Kabushiki Kaisha，它的商标名称是“photec”。提供的抗腐蚀薄膜5的形式是卷7状的，在它上面有一个保护层6，展开后延伸到层压板1的相对两个表面，同时将保护层6从薄膜5卷成相应的卷8。
如图1和图2所示，送料器10包括一对退绕机12，分别安装在层压板1的卷11上。每个退绕机12都包括层压板卷11的轴13，以及与它连接的一个电磁粉末离合器15，并且被用作一个闸，给从这个卷退绕的层压板施加一个均匀的张力。这些轴有一个能够扩大的轴套，套在卷轴上，能够与它分离。从卷11上分离的保护纸2被收集到纸卷21上。这些部件安装在一个台子17上，由一个固定座18移动地支撑，从而使这些层压板卷11能够在垂直于将层压板1输送往碾压部分的方向的一个方向上移动。一个层压板卷11被用作当前卷，用于输送层压板1，另一卷11’用作预备卷，用于随后将另外一个层压板1输送过去，连接在前一个层压板1后面，从而使层压板连续不断地通过碾压部分60。经过处理以后，连接起来的层压板可以分别绕在收集器40的卷41上，如同下面将讨论的一样。送料器10还包括由一个马达24驱动的主动辊23，以受控的方式转动，还包括一个轧辊25，将层压板1压向主动辊23，将展开的层压板1送往碾压部分60。从每个卷11展开的层压板1通过一个终端辊19水平地延伸到主动辊23上。在终端辊19和主动辊23之间是一个有夹具27、28的接头台26，一个边缘传感器30和一个修边机34，它的功能将在后面讨论。在输送路径上主动辊23和碾压部分60之间有一个第一松紧调节辊组，第一个储料器70，其能在送料器10中断输送层压板1的操作，调换卷11时，允许层压板1不间断地通过碾压部分60。储料器70包括一对固定的送料辊71，一个定滑轮73和一对动滑轮74，由相应的轨道支撑，能够在这个轨道上垂直移动，用于吸收通过碾压部分60和通过送料器10的层压板输送速度的速度差。还有，第二个松紧调节辊组或者储料器80在碾压部分60和收集器40之间。第二个储料器80的结构与第一个储料器70的结构相同，包括一对固定的送料辊81、一个定滑轮83和一对动滑轮84，它们由相应的轨道支撑，能够在它们上面垂直移动。
碾压部分60在第一个储料器70和第二个储料器80之间，用来制作层压板1，其在送料辊71和81之间平直延伸。碾压部分60包括一个清洗辊组61，提供带粘性的辊子，直接与层压板1接触，在抗腐蚀薄膜5被碾压到层压板1上之前，用粘性清除层压板表面上的异物。在清洗辊组后面紧接着清洗辊组61是一对预热辊63，其直接与层压板1接触，用来在碾压光敏薄膜5之前对它预热。在输送路径上预热辊63后面是一对压辊64和一对后热辊65，它们直接与层压板接触，由共用的马达66驱动，将层压板1以预先确定的恒定速度送往第二个储料器80。分别从它们的卷7展开的抗腐蚀薄膜5到达压辊64，在那里它们被压在层压板的两相对表面上。后热辊65用来加热薄膜5和层压板1形成的组合，使它们平整，并且使薄膜5紧紧地粘贴在层压板1上。为了保证平整均匀地粘贴在层压板1上，可以在与层压板粘贴之前事先单独对薄膜5进行加热。这样与薄膜5粘贴在一起的层压板1通过冷却箱67之间的冷却区域，在那里充分冷却，使薄膜5不会发生不需要的热反应。否则，薄膜5会被加热很长的时间，使薄膜5变硬，至少部分地出现硬化部分，在后面的电路图形形成处理过程中不能很容易地将它去掉，导致无法在层压板1上形成所需要的电路图形。
如图1和图3所示，与送料器10相似的收集器40包括一对卷绕机42，分别在它们上面安装了用来收集层压板1层压板卷41。每个卷绕机42都包括一个轴43，用于在它上面卷绕收集到的层压板1，还有一个齿轮电动机46，其与轴43相连，从而能够有选择地使轴43滚动和停止滚动。一个无齿轮驱动的电磁粉末离合器45安装在轴43和马达46之间，用于给卷绕在轴上的层压板施加一个均匀的张力。这个轴43有一个能够变大的轴套，用来可分离地支撑卷41。卷绕成卷的时候，保护纸2从卷51提供给层压板1的表面。这些单元安装在一个架子47上，其移动地支撑到固定基座48，从而使这些轴43能够在垂直于将层压板1输送给收集器40的方向的一个方向上活动。这些轴43被用来收集从卷11上展开，连续的，也就是连接在一起的层压板1，形成一个一个的卷41，同时通过碾压部分60使连接在一起的层压板1连续地与薄膜5碾压在一起。收集器40中还包括一个轧辊55，它与层压板1接触，将它压向导引辊53，从而有选择地从碾压部分60输送层压板1或者停止输送层压板。通过轧辊55的层压板1通过终端辊49到达轴43中的一个，从而收集在当前卷41上。在终端辊49和轧辊55之间是一个有夹具57、58的转换台56，用来将连接在一起的层压板1切割成原始长度的层压板，收集到卷41上，它的详细工作过程将在下面讨论。
送料器10的工作过程下面参考图4A～4F，详细描述如何将层压板1从单个卷11展开成连接起来的层压板1并输入碾压部分60。如图4A所示，当一个适当的传感器检测到层压板1的当前卷11几乎要耗尽的时候，控制器(图中没有给出)给出一个告警信号，让人准备好将预备卷11’连接到从当前卷11展开的层压板1的尾端。然后控制器通过降低主动辊23的转速，随后自动地或者手动地降低层压板1的输送速度，逐渐地将层压板1的尾端送到接头台26上，从图4B的位置的图4C的位置可以看出，在这个过程中储料器70的动滑轮向上移动，让层压板1以恒定的速度连续地通过碾压部分60。如图4C所示，当层压板1的尾端到达夹具28下面的位置的时候，主动辊23停止，夹具被压向台子26，并贴在它上面的层压板上。然后，如图4D所示，预备卷11’的导引层压板3被拉上台子26，用夹具27压上台子26，把它压在上面，使导引层压板3与层压板1的尾端连接在一起。例如，导引层压板3是用聚四氟乙烯制造的，将导引层压板3的倾斜端压在层压板1的尾端上，并且将一片4聚对苯二甲酸乙酯(PET)放在连接头上，如图5所示。动滑轮74继续向上移动，让层压板1连续地通过碾压部分60，直到它们接上为止。于是，如图4E所示，夹具27和28被释放，主动辊23继续工作，使这样接合在一起的层压板1以比通过碾压部分60的速度高的速度输送，给储料器70提供额外的长度，让动滑轮74向下移动到正常位置。如图4F所示，一旦动滑轮74回到上限传感器76确定的上限以下的正常位置，主动辊23就受到控制将动滑轮74移动到由下限传感器77确定的上限和下限之间，使层压板1以预先确定的恒定速度通过碾压部分60。这一过程继续下去，直到卷11被耗尽。在这个卷被耗尽的时候，将一卷新的层压板1安装在轴13上，替换空卷11，使层压板1能够从所需要个数的卷上连续地输入碾压部分。一个安全极限传感器78安装在上限传感器76上面足够远的一个位置上，用来停止整个单元的工作，以防滑轮74会到达安全极限传感器78，例如，由于在预先确定的时间内没有接好送料器10上的层压板。极限传感器76、77和78连接在一起，给出相应的输出给控制器，从而使控制器能够改变主动辊23、送料器10的马达15和收集器40的马达45的转动速度，以便让层压板1以基本上预先确定的恒定速度通过碾压部分60。如图2所示，送料器10另外包括一对挡板台29，用于挡住从安装在轴13上新的层压板1卷展开的导引层压板3的前端，使它准备好与当前正在输送的层压板1的后端接合起来。
收集器40的工作过程现在参考图11A～11F，详细地描述收集器40将连接在一起的层压板1收集成预定长度的不同的卷41的工作过程。图11A说明一种正常情况，在那里马达45的控制下按照一种方式将层压板1卷成卷41，这种方式使得第二个储料器80的动滑轮84在它的上限传感器86规定的最高位置附近。当位置传感器54检测到层压板的接头也就是片子4要到达转换台56的时候，控制器响应并给出一个告警信号，说明这个接头来了，并且用很大的力量将轧辊55压向导引辊53，并且刹住马达45，停止将层压板送往卷41。在这种情况下，如图11B所示，储料器80通过降低滑轮84的位置开始存储通过碾压部分60不停地送过来的层压板1。这样，如图11C所示，在接头的位置切断层压板，从收集的卷41延伸过来的层压板1的后端放在挡板台59上，准备好从收集器拿走40。于是，如图11D所示，从挡板台59上将从空卷41’或者轴43上延伸过来的导引层压板3向上拉，通过终端辊49，到达转换台56上，在那里夹具57和58分别将它与剩余的层压板1放在一起，与剩余的层压板1连接在一起。在这个时候，轧辊55依旧停止输送层压板，使滑轮84向下移动，将不间断地从碾压部分60送过来的层压板储存在储料器80中。在这个时候，如图11E所示，夹具57和58被释放。很短的一段时间以后，如图11F所示，轧辊55被释放，马达46在控制下以相对较高的速度将层压板1卷进卷41’，直到滑轮84移动到上限。在那以后，以较低的速度驱动马达46，使它与通过碾压部分输送层压板的速度同步，从而使滑轮84保持在它的上限附近。这样，连续不断地从多个层压板卷11输送过来的层压板1能够被收集到对应个数的层压板卷41上，同时能够保证连接起来的层压板1能够连续不断地在碾压部分60加工处理。如果这些滑轮84向上移动超过了上限传感器86所在的位置，控制器就停止将层压板卷成卷。如果这些滑轮84在图11B～11E所示的工作过程中向下移动，超过了下限传感器87所在的位置，控制器就使整个单元停止工作，并且停止将层压板送入碾压部分60。
送料器10中间的边缘传感器是一个位置传感器30，它能够检测送往碾压部分60的层压板1的横向边缘，以便测量层压板1在垂直于输送方向的任何可能的横向位移。测量出来的横向位移参数被交给控制器，控制器则横向移动这个台子17适当的距离，以便补偿这个横向位移，从而使层压板1重新调整到正确的输送方向上。如图6所示，传感器30包括一对光发射元件31和一对光接收元件32，它们安装在一个固定的框架33上，与层压板1的横向边缘相邻。传感器30也可以是一个超声波传感器，它能够指示和接收通过横向边缘的超声波，也可以是一个空气传感器，能够喷出和接收通过横向边缘的压缩空气。
送料器10中有一个修边机34，通过在将层压板送往碾压部分之前，从形成层压板1的树脂基片的树脂材料上去掉所有的碎片，来平整层压板1的横向边缘。如图7所示，修边机34可以包括一对激光束发射器35，它能够将激光束发射给层压板1的横向边缘，从而部分地融化树脂材料。融化的树脂冷却以后就使横向边缘变得非常光滑，从而使它基本上没有任何碎片，这些碎片对于层压板的进一步处理是有害的。或者，如图8所示，修边机34可以包括一对远红外加热器36，它能够发出远红外射线，部分地融化横向边缘。除此以外，如图9所示，修边机还可以包括一对砂轮37，它能够打磨横向边缘，使它变得光滑。图10画出了另外一个可以使用的修边机34，它包括一对涂胶机38，它能够将树脂涂在层压板1的横向边缘上。树脂涂层既可以是能够热硬化的树脂，也可以是用光硬化的树脂，在涂胶机38的后面利用加热器或者光源使它硬化，使横向边缘具有光滑的表面。
曝光单元参考图12，其中画出了本发明中的曝光单元。这个单元包括一个处理部分，也就是曝光部分90，在层压板1的输送路径上，送料器10A和收集器40A之间，它们两个的结构和功能都与上面的碾压单元使用的相同。还有，在层压板1输送路径上曝光部分90的前面和后面都放置了与上面的碾压单元使用的具有相同结构和功能的第一个和第二个储料器70A和80A。相同的部件用相同的数字加上一个后缀字母“A”表示。曝光部分90包括一个腔体100，它有一对上框架和下框架101，每个框架都有一个玻璃板102，并在玻璃板上放置光掩膜103。这些框架101与层压板1两面有关的光源104安装在一起，层压板1被主动辊91拉着通过这个箱子100。主动辊91由马达92驱动着转动，并且通过轧辊93与层压板1直接接触。层压板1上覆盖着抗腐蚀薄膜，从送料器10A通过第一个储料器70A和清洗辊61A输送，在固定的导引辊94和一对提升辊95的牵引下通过这个腔体。提升辊95能够在垂直方向上移动，在主动辊91和固定的导引辊94之间，使层压板1以适当的张力水平地通过腔体100。
提升辊95受到控制在垂直方向上以步进方式在低、中和高位置之间移动，在腔体100内相对于携带光掩膜103的框架101用于升高和降低层压板1以便更换光掩膜和清洗框架101。在这一连接中，上面的框架101也受到控制，以步进方式在低、中和高位置之间在垂直方向上移动，如图13A～13B所示，同时下面的框架101保持不动。图13A说明一种正常位置，在那里提升辊95和上框架101分别在低位置上，使层压板1靠近光掩膜103，用于使抗腐蚀薄膜曝光。当需要首先让层压板1通过腔体100，清洗上框架101的时候，或者更换它上面的光掩膜103的时候，提升辊95和上框架被分别提升到中位置，在层压板1上面留出足够的空间，如图13B所示，以便进行必需的操作。另一方面，需要更换下面框架上的光掩膜的时候，或者需要清洗它的时候，通过将提升辊95和上框架101分别升高到高位置，如图13C所示，其中在下框架101上面留下足够的空间，就能很容易地做到这一点。
通过主动辊91间歇地输送层压板1能够对抗腐蚀薄膜曝光。也就是说，主动辊91在控制下以步进方式输送层压板1，并且与光源104锁定，这样使辐射到层压板1的薄膜上的光是静止不动的。这样，层压板1通过一个预先确定的步骤输送过去，从而对这个薄膜上的下一个区域曝光。在这里指出，在这个连接中，与送料器10A和收集器40A的速度相比，主动辊91以较高的速度输送层压板1，从而能够利用第一个和第二个储料器70A和80A补偿曝光过程中的输送延迟，使得层压板1能够连续地从送料器10A通过曝光部分90送往收集器40A，同时使曝光操作在这个过程中间歇地进行。这样，在正常操作过程中，第一个和第二个储料器70A和80A的动滑轮74A和84A能够在上限和下限之间移动，而层压板则通过曝光部分90。如果任何一个动滑轮74A和84A超过了上限或者下限，为了安全起见，整个单元都要停止工作。这个上限和下限分别由对应的上限下限传感器确定。
显影单元参考图14，其中画出了本发明中的显影单元。这个单元包括一个显影部分110和一个腐蚀部分120，其在送料器10B和收集器40B之间的层压板1输送路径上排列在一起，还包括一个主动辊111，其安装在腐蚀部分120的后面。主动辊111由马达112提供动力，与有关的轧辊113一起作用，直接给层压板1一个驱动力，使层压板1连续地通过110和120部分。送料器10B和收集器40B在结构和功能上与上面使用的碾压单元相同。此外，与上面的碾压单元使用的那些在结构和功能上相同的第一个和第二个储料器70B和80B分别放在层压板1输送路径上的显影部分110的前面和腐蚀部分120的后面。相似的部件用相似的数字加上一个后缀字母“B”表示。
显影部分110包括一对释放辊114，分别用于从层压板相对的两个表面曝过光的薄膜上揭下覆盖薄膜9，并且将它们收集到相应的辊子115上。这样去掉覆盖薄膜9的层压板1继续往前通过显影箱116，其中有一个喷嘴117阵列，排列在输送路径上，用于喷洒显影剂，例如将碳酸钠的水溶剂喷洒到层压板1上，去掉曝光薄膜上没有固化的部分。腐蚀部分120包括一个腐蚀箱121，其中有一个喷嘴122阵列，它们沿着输送路径排列，用于将腐蚀液体喷撒到层压板1的相对两个表面上。例如用包括铜离子的盐酸水溶液制作的腐蚀液体负责去掉固化薄膜没有覆盖的那部分金属箔。箱子121还包括一些喷嘴123，用来喷洒液体去除剂，去掉层压板1上剩余的固化了的抗腐蚀薄膜。在这个单元中，主动辊111与第一个储料器70B的送料辊71B一起给出一个适当的张力，使层压板平整地通过110和120部分。
表面处理单元参考图15，其中画出了本发明中的一个表面处理单元。这个单元用来给层压板上的电路图形进行最佳的表面处理，以便使得到的电路板能够很好地用于多层印制电路板中的内层。这个单元包括一个表面处理部分130，排列在送料器10C和收集器40C之间层压板1的输送路径上，还有一个主动辊131放置在这个部分130的后面。这个主动辊131由马达132提供动力，与有关的轧辊133一起为层压板1直接提供一个驱动力，使层压板平整连续地通过这个部分130。送料器10C和收集器40C在结构和功能上与上面的碾压单元使用的那些相同。还有，与上面的碾压单元的功能和结构相同的第一个和第二个储料器70C和80C分别在部分130前面和后面层压板1的输送路径上。相同的部件用相同的数字加一个字母后缀“C”表示。
这个表面处理部分包括一个软腐蚀部分141、第一个冲洗部分142、一个酸洗部分143、第二个冲洗部分144、一个氧化部分145、第三个冲洗部分146、一个还原部分147、第四个冲洗部分148和一个干燥部分149，它们按照这个顺序排列在输送路径上。软腐蚀部分141用来利用例如硫酸和过氧化物的水溶液对层压板1上的电路图形进行表面粗抛光。得到的电路图形上的粗糙表面能够提高电路图形与多层电路板中相邻层的粘附力。接下来让层压板1通过第一冲洗部分142，在那里用水冲洗，并去掉软腐蚀过程中带来的杂质。然后，在酸洗部分143中对层压板1进行处理，利用例如硫酸去掉剩下的杂质。在酸洗过程中它们出现的杂质被随后在第二个冲洗部分144中用大量的水冲洗掉。随后将层压板1送进氧化部分145，在那里用酸性的水溶液对它进行处理，例如用亚氯酸钠或者氢氧化钠进行处理，在电路图形上面形成氧化铜钝化层。对这个钝化层进行控制，使它具有最佳的厚度，并且保持它的粗糙表面，以便提高在多层电路板中与相邻层的附着强度。然后，在第三个冲洗部分146冲洗层压板1，去掉杂质，然后送至还原部分147，在那里用适当的还原剂对钝化层的表面进行还原，例如，利用二甲胺硼烷对它进行还原，使它具有耐酸特性并且改善粘附特性。利用这一还原处理，电路图形不会受到制造多层电路板的过程中使用的电镀液体影响，从而避免所谓的“晕渗现象(haloing)”，否则它会因为电镀液体中包含的酸溶解钝化层而出现在电路图形中，或者在电路图形的过孔周围。然后，在第四个冲洗部分148中冲洗掉层压板1上的杂质，在干燥部分149中干燥，最后收集到收集器40C中去。层压板1以恒定的速度或者变化的速度通过部分130，而第一个和第二个储料器70C和80C则允许通过130部分和通过送料器10C或者收集器40C之间可能出现的速度差。在这个单元中，主动辊131与第一个储料器71C的送料辊71C一起，施加一个适当的张力，使层压板1平整地通过表面处理部分130。
上述的表面处理部分130可以利用羧酸和铜离子的水溶液对电路图形的表面进行粗化表面处理，就像公开号为第10-335815号的日本专利所说明的一样。也可以利用包括硫酸、过氧化氢和铜离子的水溶液进行处理，就像公开号为11-21517的日本专利申请所公开的一样。
参考图16，其中给出了本发明另外一个实施例的一个系统。这个系统包括上面的四个单元，它们排列在送料器10D和收集器40D之间的一个单一的输送路径上，送料器10D和收集器40D在结构和功能上与上面的碾压单元中使用的那些都相似。这四个单元，也就是碾压部分60D、曝光部分90D、显影部分110D和表面处理部分130D，分别用它们中间的储料器150隔离开。与碾压单元中使用的那些结构和功能都相同的第一个和第二个储料器70D和80D也放在同样的位置，也就是送料器10D后面紧挨着储料器，以及收集器40D前面紧挨着收集器。与第一个和第二个存贮器一样，每个中间的储料器150都包括一对固定送料辊151，一个定滑轮153和一对动滑轮154，它们由相应的轨道支撑，从而能够沿着轨道垂直移动，吸收相邻单元之间层压板1输送速度之间的差别。相同的部件用相同的数字加一个字母后缀“D”表示。
图17画出了一个切割装置，它与以上系统一起用来将层压板1切割成许多单一的具有电路图形的电路板。这些电路板被用作前面提到的多层电路板的内层。如图18所示，层压板1上还有多处位置标记161，它们在形成电路图形160的同时在层压板1上的一个表面上形成，它的方式使得一对标记161与每个电路图形160在横向上并列。这样形成的具有标记的层压板1以卷171的形式提供，在层压板1上有一层保护纸2，安装在送料器170上。当层压板1从辊子171上展开的时候，保护纸被收集成纸卷181。送料器170包括一个台子177，它相对于固定基座能够在垂直于输送层压板的方向上移动。在这个台子177上安装有一个扭力矩马达175，用来连接并转动辊子171的轴173，通过一个电磁粉末离合器，在受控的情况下卷起层压板1或者停止展开层压板1。从辊子171上展开的层压板1通过一个终端辊179，水平地延伸到一个储料器190那里，并且通过一个主动辊183，输送给储料器190。这个主动辊183由一个马达184提供动力，并通过轧辊185与层压板1直接接触。储料器190包括一对固定送料辊191和一个动滑轮194，这个动滑轮能够沿着垂直轨道在垂直方向上移动，调整储存在储料器190中的层压板1的长度。
有一个边缘传感器186安装在终端辊179和主动辊183之间，用来检测正在从辊子171展开的层压板可能出现的横向位移。检测到的横向位移总是由一个控制器200监视，它会对应调整台子177的横向位置，以便使层压板1在输送通过储料器190的层压板1的方向上与切割台210对齐。
切割台210安装在一个固定支座211上，有一个切割器212，用来将层压板1切割成许多电路板220。利用一个主动辊213将层压板1拉到切割台210上，这个主动辊213由马达214驱动，并通过有关的轧辊215保持与层压板1直接接触。一个照相机216安装在主动辊213的前面，用来监视位置标记161，以便将层压板1推进预先确定的一个步长，使它进入一个精确的位置，切割成电路板220，与此同时使这个层压板1与输送方向保持精确对齐。这是通过控制器200来做到的，它控制主动辊213，将层压板1按照预先确定的长度一步一步地送过去，每次位置标记都被照相机检测到，以便在预先确定的位置切割层压板，也就是在电路图形之间进行切割。
如果输送给切割台210的层压板1相对于正确的输送方向FX有一个角度偏差θ，如图19所示，这个偏差会被照相机216检测到，该照相机的视线范围217以X轴和Y轴为中心。也就是说，当层压板1发生角度偏差θ的时候，在视线范围217中捕获的标记161会说明它与X轴和Y轴有一个偏差ΔX和/或ΔY。这样的偏置代表层压板1的角度偏差。在获得的ΔX和ΔY的基础之上，控制器200产生一个补偿信号，用于在将层压板1切割成电路板220之前消除这个误差。在这个连接中，主动辊213、马达214和轧辊215构成的一组安装在层压板1的每个侧面，从而使控制器200能够根据补偿信号改变相应主动辊213的输送量，消除角度偏差，将层压板精确地定位在台子210上。正常情况下，除了对层压板1的角度偏差进行补偿的精确位置调整以外，主动辊230在受到控制的情况下以高于送料器170的输送速度的速度将层压板1一步一步地拉向切割位置，以便与储料器190一起补偿速度偏差，以便将层压板1连续地输送给送料器170。
从层压板1上切割下来的电路板220用一个水平轨道241支撑的往复运动机件240接连地运输到存放台230上。这个往复运动机件240在受到控制的情况之下与切割器212同步地往复运动，用一个钩子242抓住电路板220的尾端，将电路板220放到台子230上。这个往复运动机件240还有一个吸头243，它能够从一个台子232上拾起一张保护纸221，将这张纸221放在电路板220之间。
虽然这里给出的实施例说明了送料器170具有一个辊子171，但是这个送料器170还可以有预备的一卷层压板，用于将预备的层压板卷与从当前卷展开的层压板连接起来，就像前面参考实施例所描述的一样，从而能够对多个层压板卷连续地进行切割。
权利要求
1.一种在制作印制电路板的过程中用于处理金属包裹层压板的处理方法，所述的处理方法包括以下步骤提供一卷连续的金属包裹层压板，其在电绝缘的基片上面有一层金属箔；展开所述的卷，将所述金属包裹层压板输送给处理部分，同时给予所述的层压板一个张力，使其伸展开平整地通过所述处理部分；对通过所述处理部分的所述层压板进行连续处理，所述处理至少是以下一组处理中选择出来的一个特定处理a)将一层光敏抗腐蚀薄膜碾压到所述层压板上；b)通过一个光掩膜将所述光敏抗腐蚀薄膜在光下曝光，用于固化所述抗腐蚀薄膜被选中的部分；c)对所述光敏抗腐蚀薄膜进行显影，去掉所述薄膜没有固化的部分，随后对所述薄膜的固化部分没有覆盖的所述金属箔部分进行腐蚀，在所述基片上产生所述金属箔构成的一个电路图形；d)对所述电路图形进行表面处理，以在其上面产生一个钝化层。
2.如权利要求1所述的的处理方法，其中所述的处理方法采用第一个和第二个退绕机，分别装着第一卷和第二卷没有完工的层压板，第一个和第二个卷绕机能够分别将层压板卷绕成第一个和第二个已经完工的卷，所述的处理方法还包括以下步骤将没有完工的所述第一卷展开，以使对应的层压板通过所述处理部分输送过去，通过所述处理部分，随后将没有完工的所述第二卷层压板与没有完工的所述第一卷层压板上未卷绕的层压板的尾端连接起来，以便将未完工的所述第二卷层压板连续地送往所述处理部分；和在经过了所述处理部分以后，将所述的未完工的第一卷的层压板卷绕成所述已经完工的第一卷，随后将所述的未完工的第二卷的层压板与所述的未完工的第一卷的层压板切割开；和在通过了所述处理部分以后，将未完工的所述第二卷的层压板卷绕成所述的已经完工的第二卷。
3.如权利要求1所述的处理方法，其中所述金属包裹层压板是一种双面层压板，在它的两相对面具有所述的金属箔，用于接受制作所述印制电路板的过程中的特定处理。
4.如权利要求1所述的处理方法，其中所述特定处理是将一个光敏抗腐蚀薄膜碾压到所述金属包裹层压板上；所述处理方法还包括以下步骤在将所述抗腐蚀薄膜碾压到所述层压板之前，加热所述层压板和所述光敏抗腐蚀薄膜中的至少一个；和冷却层压板和抗腐蚀薄膜的组合。
5.一种用于在制作印制电路板的过程中处理金属包裹层压板的系统，所述的系统包括一个送料器，用于从一卷金属包裹层压板连续的输送金属包裹层压板；一个收集器，用于收集所述层压板，所述收集器与所述送料器一起在它们之间确定所述层压板的一条输送路径；一对送料辊，其间隔的位于所述输送路径上，与所述层压板直接接触，给出一个张力，利用这个张力，所述层压板在所述的送料辊对之间伸展平整；和一个处理部分，在所述送料辊对之间，用于对输送的所述层压板进行连续的所需处理，所述处理部分至少进行从以下一组处理中选择出来的一个特定处理a)将一光敏抗腐蚀薄膜碾压到所述层压板上；b)通过一个光掩膜让所述抗腐蚀薄膜在光底下进行曝光，用于固化所述抗腐蚀薄膜中被选中的部分；c)对所述抗腐蚀薄膜进行显影，去掉所述薄膜没有固化的部分，随后腐蚀所述薄膜的固化部分没有覆盖的那一部分金属箔，在所述基片上产生所述金属箔构成的一个图形；d)对所述电路图形进行表面处理，在其上面产生一个钝化层。
6.如权利要求5所述的系统，还包括一个修边部分，其在所述处理部分的前面，用于对所述层压板相对的横向边缘进行抛光，以便使所述横向边缘基本上没有构成所述层压板基片的任何树脂材料的碎片。
7.如权利要求5所述的系统，还包括一个边缘传感器，其能检测所述层压板横向边缘的位置，并且提供一个位置信号说明所述位置，所述送料器安装在一个可以移动的台子上，其能够在垂直于所述输送路径的方向上移动，一个控制器用来移动能够移动的所述台子，以便按照所述位置信号调整送往所述处理部分的所述层压板的横向位置。
8.如权利要求5所述的系统，其中所述处理部分是一个碾压部分，负责碾压光敏抗腐蚀薄膜到所述层压板上，所述碾压部分包括一个薄膜提供器，连续地将所述抗腐蚀薄膜提供给所述层压板；一对压辊，用于加热所述抗腐蚀薄膜，并且将它紧紧地压在所述层压板上；一对预热辊，其在所述输送路径上，在所述压辊之前并紧挨所述压辊，与所述层压板直接接触，用于预热所述层压板；和冷却装置，在所述输送路径上，在所述压辊后面紧挨压辊，用于冷却所述层压板和重迭在所述层压板上的抗腐蚀薄膜。
9.如权利要求8所述的系统，其中一对后热辊在所述输送路径上，在所述轧辊和所述冷却装置之间，与所述层压板上的所述抗腐蚀薄膜直接接触并对它进行加热。
10.如权利要求5所述的系统，其中所述处理部分包括一个曝光部分，用于通过光掩膜在光底下对所述光敏抗腐蚀薄膜进行曝光，固化所述抗腐蚀薄膜被选中的部分，所述的系统还包括第一个和第二个松紧调节辊组，分别位于所述曝光部分前后，与所述曝光部分紧挨着，以便对通过所述曝光部分的层压板施加一个均匀的张力，同时让所述层压板在所述曝光部分的前面和后面以不同的速度通过所述曝光部分。
11.如权利要求5所述的系统，其中所述处理部分包括一个曝光部分，用于通过光掩膜在光底下对所述光敏抗腐蚀薄膜进行曝光，固化所述抗腐蚀薄膜被选中的部分，所述曝光部分包括支撑光掩膜的一个框架；一个光源，让所述光通过所述光掩膜照向所述抗腐蚀薄膜；和一对提升辊，间隔放置在所述输送路径上，通过所述框架，在所述提升辊之间将所述层压板的一部分拉开，与所述光掩膜相邻，所述提升辊在受到控制的情况之下将所述部分的层压板移向所述框架中的所述光掩膜以及从它移开。
12.如权利要求5所述的系统，其中，所述送料器包括两个退绕机，分别将不同卷的金属包裹层压板退绕展开送入所述输送路径，所述卷的其中一卷是当前卷，其上面的层压板连续地展开到所述输送路径上去，而另外一卷是预备卷，其上面的层压板有一个前端，用于随后与所述当前卷的层压板的后端连接；一个接头台，与所述输送路径的前端相邻，所述的接头台能够轻轻地托住所述层压板；一个挡板台，用于轻轻地托住预备卷中层压板的前端，和一个主动辊，与所述接头台后面的层压板连接，用于将所述层压板从所述卷拉出；所述的系统还包括一个松紧调节辊组，它在所述主动辊后面，与主动辊紧紧地挨着，以便让所述层压板在所述松紧调节辊组前后以不同的速度输送；所述主动辊能够与所述层压板连接，以便当所述当前卷展开出来的所述层压板的后端到达接头台的时候，停止退绕，并且将它送往所述松紧调节辊组，从而使所述松紧调节辊组连续地将层压板输送给所述收集器，并且使得从当前卷退绕出来的层压板的后端能够与从所述预备卷退绕出来的层压板的前端连接在一起。
13.如权利要求5所述的系统，其中所述收集器包括两个卷绕机，分别用于将所述层压板卷绕在对应的轴上，所述卷绕机的每个都有这样的功能，也就是有选择地转动和停止所述轴的转动；一个转换台，邻接在所述输送路径后面，所述转换台轻轻地托住所述层压板的导引端，以及导向所述轴的导引层压板的尾端，用于将所述层压板与所述导引层压板连接；一个挡板台，用于轻轻地挡住所述导引层压板的一端；和一个轧辊，在所述转换台前面的某个点上，与正在输送往卷绕机的所述层压板连接；所述系统还包括一个松紧调节辊组，其在所述轧辊和所述处理部分之间，以便让所述层压板在所述松紧调节辊组前后以不同的速度输送；所述轧辊与所述卷绕机互相锁住，与所述层压板连接，以当所述层压板的前端到达转换台的时候，停止输送所述层压板，并且停止所述卷绕机，从而让所述松紧调节辊组连续地接收送往所述轧辊的层压板，并且让所述层压板与所述导引层压板连接。
14.如权利要求5所述的系统，其中所述系统包括四个独立的子系统，其包括第一个子系统、第二个子系统、第三个子系统和第四个子系统，每个子系统都包括所述送料器、所述收集器、所述送料辊和所述处理部分；所述的第一个子系统包括所述处理部分，其是一个碾压部分，用于将光敏抗腐蚀薄膜碾压到所述金属层压板上；所述的第二个子系统包括所述处理部分，其是一个曝光部分，用于通过所述光掩膜在光底下让所述抗腐蚀薄膜曝光，固化所述薄膜中被选中的部分；所述的第三个子系统包括所述处理部分，其是一个显影和腐蚀部分，用于对所述抗腐蚀薄膜进行显影，去掉所述薄膜没有固化的部分，随后腐蚀没有被所述薄膜的固化部分覆盖的那部分金属箔，在所述基片上产生所述金属箔构成的一个电路图形；所述的第四个子系统包括有所述处理部分，其是一个表面处理部分，用于对所述电路图形进行表面处理，在它上面产生一个钝化层。
15.如权利要求5所述的系统，其中所述处理部分包括四个连续的处理部分，其排列在所述送料器和收集器之间，所述的四个连续的处理部分包括一个碾压部分，用于将光敏抗腐蚀薄膜碾压到所述金属包裹层压板上；一个曝光部分，用于通过光掩膜在光底下让所述抗腐蚀薄膜曝光，以固化所述抗腐蚀薄膜中被选中的部分；一个显影和腐蚀部分，用于对所述抗腐蚀薄膜进行显影，去掉所述抗腐蚀薄膜没有固化的部分，随后腐蚀所述抗腐蚀薄膜的固化部分没有覆盖的那一部分金属箔，在所述基片上产生所述金属箔构成的一个电路图形；和一个表面处理部分，用于对所述电路图形进行表面处理，在它上面产生一个钝化层。
16.如权利要求5所述的系统，其中所述金属包裹层压板提供有一些位置标记，其沿着所述层压板的长度方向以一规则的间隔分布，所述系统还包括一个切割装置，该切割装置包括一第二个送料器，用于从所述层压板的一卷沿着第二条输送路径连续地输送形成了所述电路图形的所述层压板；一对第二送料辊，间隔放置在所述第二输送路径上，与所述层压板直接接触，以便给它一个张力，利用这个张力，所述层压板在所述第二送料辊对之间平整地展开，第二送料辊之一是一个主动辊，其能够有选择地驱动所述层压板和停止所述层压板的移动；一个切割机，其在所述第二个送料辊的后面，用于将所述层压板切割成分别形成了所述电路图形的许多电路板；一个位置检测器，其在所述第二送料辊对之间，用于检测所述位置标记，并且在检测到所述位置标记的时候给出一个位置信号；一个控制器，与所述主动辊、所述位置检测器和所述切割器连接，用于在检测到所述位置信号的时候控制将所述层压板输送预先确定的一段长度，并且在这个位置停止输送所述层压板，在这里切割机启动，从所述层压板切割下一块电路板。
全文摘要
一种铜包裹层压板卷,其展开并且直线地延伸通过送料辊,其连续地经过下列用于制造印制电路板的(a)至(d)步骤中的一个或多个处理步骤;(a)将光致抗蚀剂沉淀在压板上;(b)通过一个光掩膜有选择性地使光致抗蚀剂曝光并使其硬化;(c)对该光致抗蚀剂进行显影,去掉未硬化的部分,随后腐蚀暴露的金属箔,形成电路图形;及(d)在电路图形上形成一保护层。
文档编号H05K3/06GK1339244SQ99816528
公开日2002年3月6日 申请日期1999年11月18日 优先权日1999年3月26日
发明者福本恭文, 北川修次, 河野啓太, 大口哲哉, 石黑宏幸, 北村武士 申请人:松下电工株式会社