技术编号:36207835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及芯片生产辅助设备技术领域,特别是芯片条带切筋用集料装置。背景技术.半导体芯片封装在条带上,芯片封装后需要将条带上的连接筋切掉,需要通过切筋机进行切筋工作,随后将连接筋去除后的数个芯片逐个收集。现有的集料方法是,将同批次的芯片统一堆积在集料箱中,最后统一逐个归集在集料管中。上述方法的效率太差,影响了芯片包装速度。实用新型内容.本实用新型的目的在于提供芯片条带切筋用集料装置,能将从切筋设备切下的芯片直接逐个、快速收集在集料管中。.为达到上述实用新型的目的,提供了芯片条带切筋用...
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