芯片条带切筋用集料装置的制作方法

本技术涉及芯片生产辅助设备，特别是芯片条带切筋用集料装置。

背景技术：

1、半导体芯片封装在条带上，芯片封装后需要将条带上的连接筋切掉，需要通过切筋机进行切筋工作，随后将连接筋去除后的数个芯片逐个收集。现有的集料方法是，将同批次的芯片统一堆积在集料箱中，最后统一逐个归集在集料管中。上述方法的效率太差，影响了芯片包装速度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片条带切筋用集料装置，能将从切筋设备切下的芯片直接逐个、快速收集在集料管中。

2、为达到上述实用新型的目的，提供了芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道、夹持机构、集料管、及支撑架；

3、所述下料轨道的出料端向下倾斜并与所述夹持机构连接；所述夹持机构包括上压板、底座、弹性件；所述上压板铰接在所述底座的顶部，所述弹性件连接在所述上压板与所述底座之间；所述底座设有夹持槽，所述集料管的进料端通过所述夹持槽夹持在所述压板与所述底座之间，所述集料管的进料端与所述下料轨道的出料端连通；

4、所述支撑架设有支撑梁，所述集料管位于所述支撑梁上。

5、优选的，所述下料轨道的侧边设有挡边。

6、优选的，所述上压板设有贯穿槽。

7、作为实用新型的进一步改进，所述底座包括两个侧板和底板，两个所述侧板通过紧固件可拆卸地固定在所述底板的两侧。

8、本实用新型的芯片条带切筋用集料装置，将集料管的进料端沿着夹持槽从上压板和底座之间插入，弹性件随着上压板的抬起而伸长，随后缩回复位，上压板随之下压而复位，从而将集料管夹持在上压板和夹持槽之间，既满足了集料管的快速拆装和更换的需求，也达到了定位集料管的目的。集料管的进料端通过夹持机构与下料轨道的出料端连通，下料轨道的进料端与切筋设备相连接，从切筋设备切筋后的芯片沿着下料轨道倾斜的出料端滑入至集料管中，完成数个芯片的收集。待集料管装满芯片后，快速将集料管从上压板和底座之间拔出，继续更换空管进行集料。

9、本实用新型芯片条带切筋用集料装置跟现有技术相比具有的优点：

10、(1)夹持机构通过弹性件的作用，将集料管夹持在上压板与底座之间，集料管可快速实现插拔，方便集料管的快速更换；

11、(2)集料管与下料轨道连通，切筋完毕的芯片逐个沿着下料轨道进入集料管，完成集料。

技术特征：

1.芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，包括下料轨道、夹持机构、集料管、及支撑架；

2.如权利要求1所述的芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，所述下料轨道的侧边设有挡边。

3.如权利要求1所述的芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，所述上压板设有贯穿槽。

4.如权利要求1所述的芯片条带切筋用集料装置，其特征在于，所述底座包括两个侧板和底板，两个所述侧板通过紧固件可拆卸地固定在所述底板的两侧。

技术总结
本技术涉及芯片条带切筋用集料装置，包括下料轨道、夹持机构、集料管、及支撑架；下料轨道的出料端向下倾斜并与夹持机构连接；夹持机构包括上压板、底座、弹性件；集料管的进料端与下料轨道的出料端连通；支撑架设有支撑梁，集料管位于支撑梁上。本技术的优点：(1)夹持机构通过弹性件的作用，将集料管夹持在上压板与底座之间，集料管可快速实现插拔，方便集料管的快速更换；(2)集料管与下料轨道连通，切筋完毕的芯片逐个沿着下料轨道进入集料管，完成集料。

技术研发人员：王勇,李开封
受保护的技术使用者：江阴市州禾电子科技有限公司
技术研发日：20230703
技术公布日：2024/1/15