技术编号:3621138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及三维集成电路用层间填充材料组合物、含有该层间填充材料组合物的涂布液、以及包含该层间填充材料组合物的三维集成电路的制造方法。背景技术近年来,为了实现半导体器件的进一步高速化、高容量化等性能提高,除了晶体管、配线的微细化以外,针对由2层以上半导体器件芯片叠合而成的三维(3D)叠层化的三维集成电路所实现的性能提高进行了研究开发。对于三维集成电路而言,具有在半导体器件芯片之间用焊料凸块等电信号端子等将该芯片彼此连接、同时利用层间填充层粘接的结构,所述层间...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。