技术编号：3621146
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及环氧树脂组合物。更具体地，涉及粘度低且保存性良好的液态固化性环氧树脂组合物。该组合物可通过利用热的酸酐固化或阳离子固化、光阳离子固化来获得固化物。背景技术半导体用液态密封材料，从涂布操作性方面来看，要求如下性能低粘度，为防止在使基板和热膨胀率相符而施加热压力时发生界面剥离，要求低热膨胀、翘曲少，从IC芯片的腐蚀性方面来看离子性杂质少，保存性(贮藏稳定性)良好等。作为这种半导体用液态密封材料，可使用低粘度、且包含如下物质的组合物由于原料中不使用表氯...
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