专利名称：固化性环氧树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及环氧树脂组合物。更具体地，涉及粘度低且保存性良好的液态固化性环氧树脂组合物。该组合物可通过利用热的酸酐固化或阳离子固化、光阳离子固化来获得固化物。
背景技术：
半导体用液态密封材料，从涂布操作性方面来看，要求如下性能:低粘度，为防止在使基板和热膨胀率相符而施加热压力时发生界面剥离，要求低热膨胀、翘曲少，从IC芯片的腐蚀性方面来看离子性杂质少，保存性(贮藏稳定性)良好等。作为这种半导体用液态密封材料，可使用低粘度、且包含如下物质的组合物:由于原料中不使用表氯醇而实际上不含有氯的脂环族环氧化合物、以及用于抑制热膨胀率的二氧化硅。上述脂环族环氧化合物具有良好的阳离子固化性。然而，在使用上述脂环族环氧化合物和二氧化硅的组合物的情况下，由于其良好的阳离子固化性，因此存在如下缺点:通过二氧化硅中的硅烷醇基进行反应，因此上述组合物保存性差。具体而言，包含上述脂环族环氧化合物和二氧化硅的组合物，具有粘度容易随时间而上升(即，粘度稳定性低)、保存性差的问题。
作为解决该保存性差的问题的方法，提出了使用金属螯合物催化剂的方法(参照专利文献I)。然而，由于该方法混合有金属，因此存在对固化物的电特性造成影响的担忧。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平11-92549号公报
发明内容
发明要解决的问题因此，本发明的目的在于提供液态固化性环氧树脂组合物，其是含有二氧化硅的环氧树脂组合物，并且粘度低、保存性优异。解决问题的方法本发明人发现通过在脂环族环氧化合物和二氧化硅的混合物中添加亚磷酸酯，可改善保存性差的问题，从而完成了本发明。S卩，本发明提供液态固化性环氧树脂组合物，其包含分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物(A)、二氧化硅(B)与亚磷酸酯(C)。另外，提供上述液态固化性环氧树脂组合物，所述组合物通过下述物质混合而成:5 80重量份的分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物(A)、20 95重量份的二氧化硅(B)、0.001 5.0重量份的亚磷酸酯(C)(成分(A)和成分(B)的总量为100重量份)。另外，提供上述液态固化性环氧树脂组合物，其包含固化剂(D)和固化促进剂(E)、或者固化催化剂(F)。另外，提供上述液态固化性环氧树脂组合物，其用于半导体密封。另外，本发明提供树脂固化物，其通过使上述液态固化性环氧树脂组合物固化而得到。另外，本发明提供半导体装置，其通过用上述半导体密封用液态固化性环氧树脂组合物对半导体元件进行密封而形成。发明效果本发明的液态固化性环氧树脂组合物具有上述构成，因此粘度低且保存性(贮藏稳定性)优异。具体而言，本发明的液态固化性环氧树脂组合物可抑制粘度随时间上升，并具有高粘度稳定性。需要说明的是，本发明的液态固化性环氧树脂组合物是含有二氧化硅的组合物，因此具有由该组合物固化得到的树脂固化物热膨胀率低等特性，可优选作为半导体密封用树脂组合物使用。
具体实施例方式对于本发明的液态固化性环氧树脂组合物而言，从密封半导体时的加工性的观点来看，为液态、粘度(25°C )优选为150，OOOmPa.s以下，更优选为100，OOOmPa *s以下。需要说明的是，在本发明中，“液态”是指在常温(25°C )下为液态。本发明的液态固化性环氧树脂组合物是包含脂环族环氧化合物(A)、二氧化硅(B)和亚磷酸酯(C)的液态固化性环氧树脂组合物。即，本发明的液态固化性环氧树脂组合物是至少包含脂环族环氧化合物(A)、二氧化硅(B)和亚磷酸酯(C)的液态固化性环氧树脂组合物。下文中，将对本发明中的成分(A) (C)进行说明。[脂环族环氧化合物(A)]本发明的液态固化性环氧树脂组合物中使用的脂环族环氧化合物(A)只要是分子内具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的化合物即可，没有特别限制，但优选环氧基是由包含构成环状脂肪族骨架的相邻2个碳原子而形成的物质。作为这种脂环族环氧化合物(A)，可列举如下化合物。[化学式I]
权利要求
1.液态固化性环氧树脂组合物，其包含分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物(A)、二氧化硅(B)和亚磷酸酯(C)。
2.根据权利要求1所述的液态固化性环氧树脂组合物，其由下述物质混合而成: 分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物 (A):5 80重量份， 二氧化硅⑶:20 95重量份， 亚磷酸酯(C):0.001 5.0重量份， 且成分(A)和成分(B)的总量为100重量份。
3.根据权利要求1或2所述的液态固化性环氧树脂组合物，其还包含固化剂(D)和固化促进剂(E)、或者包含固化催化剂(F)。
4.根据权利要求1 3中任一项所述的液态固化性环氧树脂组合物，其用于半导体密 封。
5.树脂固化物，其是将权利要求1 4中任一项所述的液态固化性环氧树脂组合物固化而得到。
6.半导体装置，其通过用权利要求4所述的半导体密封用液态固化性环氧树脂组合物对半导体元件进行密封而形成。
全文摘要
本发明的液态固化性环氧树脂组合物，包含分子中具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物(A)、二氧化硅(B)和亚磷酸酯(C)。优选上述液态固化性环氧树脂组合物是例如由如下物质混合而获得的组合物5～80重量份的分子内具有环状脂肪族骨架和两个以上环氧基的脂环族环氧化合物(A)、20～95重量份的二氧化硅(B)、0.001～5.0重量份的亚磷酸酯(C)(成分(A)和成分(B)的总量为100重量份)。
文档编号C08G59/24GK103168074SQ201180050239
公开日2013年6月19日 申请日期2011年11月9日 优先权日2010年11月30日
发明者坂根正宪 申请人:株式会社大赛璐