固化性组合物的制作方法

固化性组合物的制作方法
【专利摘要】本发明的课题是提供可制备固化物的固化性组合物，所述固化物具有充分的剥离强度，可实现低线热膨胀系数、低介质损耗因数。本发明的解决方案是一种树脂组合物，其含有(A)在分子内具有1个以上烯属不饱和键的膦酸酯化合物、(B)在分子内具有2个以上的烯属不饱和键和1个以上的芳香族烃或脂环式烃的自由基聚合性化合物、和(C)无机填充材料，(1)成分与(2)成分是不同的化合物。
【专利说明】
固化性组合物
技术领域
[0001] 本发明涉及固化性组合物。进而本发明涉及含有该组合物的绝缘层用的组合物、 含有该组合物的片状叠层材料、含有将该组合物中的固化性组合物固化而得的绝缘层的多 层印刷线路板、含有该多层印刷线路板的半导体装置。
【背景技术】
[0002] 近年来，电子设备的小型化、高性能化在发展，在多层印刷线路板中，堆叠层被多 层化，要求配线的微细化和高密度化。为了追求配线的微细化等，对于多层印刷线路板用的 绝缘层也要求各种性能。
[0003] 例如在专利文献1中，公开了含有特定的乙烯基化合物和重均分子量为10000以上 的高分子量体作为必须成分的固化性树脂组合物可以改善在加工成固化性膜时的粘性等 性能(参照权利要求1、第0004段等）。但是，专利文献1没有公开固化性树脂组合物含有膦酸 酯化合物。另外，专利文献1对于将固化性树脂组合物固化而得的固化物的剥离强度、线热 膨胀系数没有进行研究。
[0004] 另一方面，对于绝缘层，要求能够实现充分的剥离强度、低线热膨胀系数、低介质 损耗因数，但如果欲实现低介质损耗因数，则有剥离强度变弱的倾向，相反，如果欲实现充 分的剥离强度，则有介质损耗因数变高的倾向，因此难以设计同时满足这些性能的固化物。
[0005] 现有技術文献 专利文献 专利文献1:日本特开2006-83364号公报。

【发明内容】

[0006] 发明要解决的课题 本发明涉及能够制备具有充分的剥离强度、可实现低线热膨胀系数、低介质损耗因数 的固化物的组合物。
[0007] 另外，本发明涉及适于制备多层印刷线路板的绝缘层的组合物。
[0008] 进而，本发明涉及含有该多层印刷线路板的绝缘层的半导体装置。
[0009] 解决课题用的手段 本发明人等为了解决上述课题进行了努力研究，结果发现含有（1)在分子内具有1个以 上的烯属不饱和键的膦酸酯化合物、（2)在分子内具有2个以上的烯属不饱和键和1个以上 的芳香族烃或脂环式烃的自由基聚合性化合物、以及(3)无机填充材料的组合物可以提供 能够保持充分的剥离强度、同时实现上述的低线热膨胀系数、低介质损耗因数的固化物，从 而完成了本发明。
[0010] 即，本发明包括以下的方式。
[0011] [1]组合物，其含有： (1)在分子内具有1个以上的烯属不饱和键的膦酸酯化合物； (2) 在分子内具有2个以上的烯属不饱和键、和1个以上的芳香族烃或脂环式烃的自由 基聚合性化合物；以及 (3) 无机填充材料， 其中，（1)成分和(2)成分是不同的化合物。
[0012] [2]根据上述[1]所述的组合物，其中，（1)成分由下述式（I)表示，
[式(I)中，R4^R42各自独立地是烷基或芳基，X由下述式(X-1)或下述式(X-2)表示。]
[在式(X-1)和(X-2)中，R35~R40各自独立地是氢、烷基或芳基。]。
[0013] [3]根据上述[2]所述的组合物，其中，在式(I)中，R4dPR42各自独立地是碳原子数 为1~3的烷基或苯基。
[0014] [4]根据上述[2]或[3]所述的组合物，其中，在式(I)中，X由式(X-1)表示，在式(X- 1)中，R35~R37为氢。
[0015] [5]根据上述[1]~[4]中任一项所述的组合物，其中，将除去⑶成分的组合物的 不挥发成分设为1〇〇质量%时，（1)成分为3~45质量％。
[0016] [6]根据上述[1]~[5]中任一项所述的组合物，其中，将组合物的不挥发成分设为 100质量%时，（1)成分和(2)成分的总计为1~70质量％。
[0017] [7]根据上述[1]~[6]中任一项所述的组合物，其中，（3)成分的无机填充材料为 二氧化硅。
[0018] [8]根据上述[1]~[7]中任一项所述的组合物，其中，将(3)成分的无机填充材料 用硅烷偶联剂进行表面处理，所述硅烷偶联剂具有选自丙烯酰基夕1)少）、甲基丙烯酰 基、苯乙烯基、氨基、环氧基、乙烯基中的1种以上的官能团。
[0019] [9]根据上述[1]~[7]中任一项所述的组合物，其中，将(3)成分的无机填充材料 用氣基硅烷系偶联剂、乙烯基硅烷系偶联剂或苯乙烯基硅烷系偶联剂进彳丁表面处理。
[0020] [10]根据上述[1]~[9]中任一项所述的组合物，其中，将组合物的不挥发成分设 为100质量%时，（3)成分为30~80质量％。
[0021] [11]根据上述[1]~[10]中任一项所述的组合物，其中，（2)成分是下述式（II)所 示的自由基聚合性化合物，
[在式（II)中，Ri~R6各自独立地是氢或碳原子数为1~4的烷基，A为含有芳香族烃或 脂环式烃的2价基团。]。
[0022] [12]根据上述[11]所述的组合物，其中，在式(II)中，A由下述式(A-1)、(A_2)、(A- 3)或(A-4)表示，
[在式(Α-1)、（Α-2)中，B为含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团，在式(A-1)中，EjPE2 各自独立地是亚烷基或亚烷基氧基。]
[在式(D-1)中，R7~R14各自独立地是氢、碳原子数为6以下的烷基或苯基，a、b是至少一 者不为0的0~100的整数，B为含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团。]
[在式(A-4)中，B为含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团，EjPE5各自独立地是亚烷基 或亚烷基氧基。]。
[0023] [13]根据上述[12]所述的组合物，其中，在式(A-1)、（A-2)、（D-1)和(A-4)中，B由 下述式(B-1)~(B-6)的任一者表不，

[在式（B-l)~（B-5)中，R15~Rm和R43~R50各自独立地是氢、碳原于数为6以下的烷基 或苯基，在式(B-3)中，E为亚烷基或亚烷基氧基。]。
[0024] [14]根据上述[1]~[10]中任一项所述的组合物，其中，（2)成分是含有至少2个式 (V)所示结构单元且由式(III)~(V)所示结构单元无规聚合而得的自由基聚合性化合物，
[在式（III)~(V)中，X为氢或碳原子数为6以下的烷基，在式(IV)中，R51为烷基或羟基 烷基，在式(V)中，R52为含有烯属不饱和键和芳香族烃或脂环式烃的基团。]。
[0025] [15]根据上述[14]所述的组合物，其中，式(V)由式(VI)表示，
[0026] [16]多层印刷线路板的绝缘层用组合物，其特征在于，含有上述[1]~[15]中任一 项所述的组合物。
[0027] [17]片状叠层材料，其特征在于，含有上述[1]~[16]中任一项所述的组合物。
[0028] [18]固化物，其是将上述[1]~[16]中任一项所述的组合物或上述[17]所述的片 状叠层材料热固化而得的固化物，其中，该固化物的介质损耗因数为0.005以下。
[0029] [19]固化物，其是将上述[1]~[16]中任一项所述的组合物或上述[17]所述的片 状叠层材料热固化而得的固化物，其中，该固化物的线热膨胀系数为40ppm/°C以下。
[0030] [20]固化物，其是将上述[1]~[16]中任一项所述的组合物或上述[17]所述的片 状叠层材料热固化而得的固化物，其中，该固化物的玻璃化转变温度为170°C以上。
[0031] [21]多层印刷线路板，其特征在于，含有将上述[1]~[16]中任一项所述的组合物 或上述[17]所述的片状叠层材料热固化而得的绝缘层。
[0032] [22]半导体装置，其特征在于，含有上述[21]所述的多层印刷线路板。
[0033]发明的効果 本发明可以提供能够制备固化物的组合物，所述固化物具有充分的剥离强度，可实现 低线热膨胀系数、低介质损耗因数。另外，本发明可以提供适于制备多层印刷线路板的绝缘 层的组合物。进而，本发明可以提供含有该多层印刷线路板的绝缘层的半导体装置。
【具体实施方式】
[0034] [组合物] 作为本发明的一种方式的组合物是如下组合物，其含有(1)在分子内具有1个以上烯属 不饱和键的膦酸酯化合物、（2)在分子内具有2个以上的烯属不饱和键和1个以上的芳香族 烃或脂环式烃的自由基聚合性化合物、（3)无机填充材料、和任意地含有(4)其它成分。以下 对于本发明的组合物中所含的各成分进行详细说明。
[0035] (1)在分子内具有1个以上烯属不饱和键的膦酸酯化合物 可在本发明中使用的（1)成分是在具有膦酸酯骨架的化合物的磷原子上键合有具有至 少1个以上的烯属不饱和键的基团的化合物。优选的膦酸酯化合物具有以下式(I)的结构，
式(I)中，R41、R42各自独立地是烷基、芳基，X由下述式(Χ-l)或下述式(X-2)表示；
在式(X-1)和(X-2)中，R35~R4q各自独立地是氢、烷基、芳基。
[0036]本发明的烷基可以是直链状或支链状的任一者。该烷基的碳数优选为1~20、更优 选为1~14、进而优选为1~12、进而更优选为1~6、特别优选为1~3。该烷基可以列举例如 甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、仲丁基、异丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、和癸 基。
[0037]本发明的芳基是由芳香族烃除去1个芳香环上的氢原子而成的基团。用作取代基 的芳基的碳数优选为6~24、更优选为6~18、进而优选为6~14、进而更优选为6~10。作为 该芳基，可以列举例如苯基、萘基、和蒽基。
[0038] R41、R42优选各自独立地是碳原子数为1~12的烷基、或碳原子数为6~24的芳基， 更优选是碳原子数为1~6的烷基、苯基、萘基、和蒽基，进而优选是碳原子数为1~3的烷基 或苯基，最优选选自甲基、乙基、或苯基。
[0039] R35、R36、R37优选各自独立地是氢、碳原子数为1~12的烷基、或碳原子数为6~24的 芳基，更优选是氢、碳原子数为1~6的烷基、苯基。
[0040] 进而优选R36、R37的至少一者是氢。
[0041 ] R35~R4Q优选各自独立地是氢、碳原子数为1~6的烷基，更优选为氢。
[0042]作为(A)成分，尤其更优选列举以下式(8)~(21)所示的化合物。


[0043] 应予说明，这些化合物例如可由片山化学(株)获得。
[0044] 其中，优选式(8)、（9)、（10)所示的化合物。
[0045] 在本发明的组合物中，从降低由组合物得到的固化物的介质损耗因数的角度考 虑，在将除去（3)成分的组合物的不挥发成分设为100质量%时，作为（1)成分的膦酸酯化合 物的含量优选为3~45质量％，更优选为5~40质量％，进而优选为5~36质量％。
[0046] (2)在分子内具有2个以上的烯属不饱和键和1个以上的芳香族烃或脂环式烃的自 由基聚合性化合物 可在本发明中使用的（2)成分是具有2个以上的烯属不饱和键作为自由基聚合性基团 的自由基聚合性化合物。（2)成分是与（1)成分不同的化合物。在本说明书中，自由基聚合性 化合物包含具有2个以上的烯属不饱和键作为固化性基团的树脂。烯属不饱和键由于聚合 而不会产生羟基，因此可以得到介质损耗因数低的树脂固化物。
[0047] 作为可在本发明中使用的（2)成分，优选是下述式（II)所示的自由基聚合性化合 物，
式（II)中，Ri~R6各自独立地是氢或碳原子数为1~4、优选2~3的烷基。RiHi优 选为氢。R3、R4优选为氢或甲基。
[0048] 式（II)中，A是含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团。A优选是由下述式(A-1)、（A-2)、(A-3)或(A-4)表示的2价基团，
式(Α-1)、（Α-2)中，B是含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团各自独立地是亚烷 基或亚烷基氧基。
[0049] Ei、E2优选是碳原子数为1~16、优选1~10的亚烷基或亚烷基氧基，优选是亚甲基、 亚乙基、亚丙基、亚异丙基、多亚甲基氧基、多亚乙基氧基（求リ工テレレ才夺シ基），更优选 是亚甲基、亚异丙基、碳原子数4~12、优选4~8的多亚乙基氧基。
[0050] 式(A-3)中，D为下述式(D-1)，
在式(D-1)中，R7~R14各自独立地是氢、碳原子数为6以下、优选1~3的烷基或苯基，优 选是氢或甲基。特别地，办、1?8、办3、1?14更优选是甲基^、13是至少一方不为0的0~100的整数， 优选是3~80，更优选是5~50，B为含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团。
[0051]在式(A-4)中，B为含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团，E4PE5各自独立地是亚烷 基或亚烷基氧基。
[0052] B为含有芳香族烃或脂环式烃的2价基团，可以列举亚芳基、亚杂芳基、亚环烷基、 桥环(例如金刚烷基、降冰片基、甲基降冰片基)状烃基、上述桥环与单环(例如环庚烷环、环 己烷环)或多环(例如十氢化萘环)稠合的基团等2价的芳香族烃基或脂环式烃基;2价的芳 香族烃或脂环式烃与氧原子、亚烷基、亚烷基氧基键合、作为整体形成为2价的基团；1价的 芳香族烃基或脂环式烃基成为侧基状(<^夕''^卜状)而被包含的基团。
[0053] 优选列举亚芳基、亚环烷基、桥环状烃基、桥环与单环或多环稠合的基团、亚芳基 与氧原子、亚烷基、亚烷基氧基键合的基团。
[0054] 作为更优选的B，可以列举下述式(B-1)~(B-6)，

在式(B-1)~(B-5)中，R15~R34和R43~R5Q各自独立地是氢、碳原子数为6以下的烷基或 苯基，更优选是氢或甲基。在式(B-3)中，E为亚烷基或亚烷基氧基。优选的E与(A-1)的Ε^Ε2 相同。
[0055]作为(2)成分，进而具体地更优选是下述式(23)~(31)所示的任意一个化合物，
式(23)中、办~办、8、3、13与上述同样；

[0056]作为市售的（2)成分的自由基聚合性化合物，可以列举苯乙烯改性聚苯醚树脂(三 菱瓦斯化学(株)制"〇PE-2St"，数均分子量1200，相当于通式(23)，其中，B为(B-1)，办~办为 氢，a为5~50，b为5~50)、联二甲苯酸二稀丙基醚(三菱化学(株）制"YL7776(数均分子量 331)"，相当于通式(24))、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯(共荣化学(株)制、"DCP-A"、数均 分子量304,相当于通式（25))、二羟甲基-三环癸烷二甲基丙烯酸酯（共荣化学（株）制、 "0〇?-1"、数均分子量318，相当于通式(26))、双^^^0加成二丙烯酸酯、双^^^0加成二甲基 丙烯酸酯（共荣化学（株）制相当于通式（27)~（29)))、邻苯二甲酸二烯丙酯（夕''彳乂一 (株)制"夕'V：/-夕'(注册商标)单体(数均分子量246.3)"，相当于通式(30))、间苯二甲 酸二稀丙酯（夕'彳乂一(株)制"夕'彳V-夕V7°(注册商标）100单体(数均分子量246.3)"，相 当于通式(31))等。
[0057] 作为其它优选的（2)成分的自由基聚合性化合物，可以列举式（III)~(V)所示的 结构单元无规聚合的、数均分子量为30000以下、优选为12000~25000的高分子。上述高分 子含有至少2个式(V)所示的结构单元，
在式（III)~(V)中，X是氢或碳原子数为6以下、优选1~3的烷基，优选是氢或甲基。在 式（IV)中，R51为烷基或羟基烷基。在式(V)中，R52含有烯属不饱和键和芳香族烃或脂环式 烃。式(V)优选由式(VI)表示；
[0058] 对于式（III)、（IV)和(VI)所示的结构单元无规聚合而得的高分子，作为市售品， 可以列举丙烯酸系低聚物(大赛路（夕、'彳七少)化学工业(株)制彳夕口 V-P Z230AA"）、 含有羧酸基的丙烯酸系低聚物(大赛路化学工业(株)制"甘彳夕口^一P 2251"、"甘彳夕口 7-Ρ Ζ254Γ)等。
[0059] 从防止由本发明的组合物制备的树脂清漆干燥时的挥发、防止组合物的熔融粘度 过于升高的角度考虑，自由基聚合性化合物的数均分子量优选为30000以下，更优选为100 ~28000的范围，更优选为200~25000的范围。应予说明，本发明中的数均分子量利用凝胶 渗透色谱(GPC)法(聚苯乙烯换算)测定。采用了 GPC法的数均分子量具体地可以如下述这样 算出：使用(株）岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置、使用昭和电工(株)社制Siodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱子、使用氯仿等作为流动相，在40°C的柱温下测定，使用标准 聚苯乙烯的标准曲线来算出。
[0060] 在本发明的组合物中，从组合物的相容性提高的角度考虑，将该组合物的不挥发 成分设为1〇〇质量%时，作为(2)成分的自由基聚合性化合物的含量优选为1~65质量％，更优 选为5~65%，进而更优选为10~65质量％。
[0061] 本发明的组合物通过含有自由基聚合性化合物，可以降低由组合物形成的固化物 的线热膨胀系数。
[0062] 在本发明的组合物中，作为(2)成分的自由基聚合性化合物可仅使用一种，也可以 将两种以上组合使用。
[0063] 本发明的组合物通过(1)成分与(2)成分的组合，可以形成具有充分的剥离强度的 固化物。将不挥发成分设为1〇〇质量%时，（1)成分和(2)成分的总计含量优选为1~70质量％， 更优选为5~70%，进而更优选为10~70质量％。
[0064] (3)无机填充材料 本发明的组合物通过还含有无机填充材料，可以降低由组合物形成的固化物的介质损 耗因数和线热膨胀系数。作为无机填充材料，可以列举例如二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑 石、粘土、云母粉、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡、钛 酸锁、钛酸1丐、钛酸镁、钛酸祕、氧化钛、错酸钡、错酸1丐等。其中，优选是二氧化娃。另外，优 选是无定形二氧化硅、粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、合成二氧化硅、中空二 氧化硅、介孔二氧化硅等二氧化硅，更优选熔融二氧化硅。另外，作为二氧化硅，优选球状二 氧化硅。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。作为市售的球状熔融二氧化硅，可以列举 (株)Admatechs制 "S0C2"、"S0C1"、"S0C4"。
[0065] 无机填充材料的平均粒径没有特别限定，但从在绝缘层上进行微细配线的形成的 角度考虑，上述平均粒径优选为5μηι以下，更优选为3μηι以下，进而优选为Ιμπι以下，进而更优 选为0.7μπι以下。另一方面，从使组合物形成为清漆时，防止清漆粘度升高、操作性降低的角 度考虑，优选为〇. OlMi以上，更优选为0.05μηι以上，进而优选为0. Ιμπι以上。上述无机填充材 料的平均粒径可通过基于米氏(Mie)散射理论的激光衍射-散射法来测定。具体而言，可使 用激光衍射散射式粒度分布测定装置以体积基准制作无机填充材料的粒度分布，将其中值 粒径作为平均粒径来测定。测定样品可优选使用利用超声波使无机填充材料分散在水中而 成的样品。作为激光衍射散射式粒度分布测定装置，可使用(株)堀场制作所制LA-950等。
[0066] 无机填充材料的含量没有特别限制，从使介质损耗因数降低、且防止膜形态的挠 性降低的角度考虑，在将树脂组合物的不挥发成分设为1〇〇质量%时，所述无机填充材料的 含量优选为30~80质量％，更优选为40~75质量％，进而优选为45~70质量％。
[0067]无机填充材料可用具有选自丙烯酰基、甲基丙烯酰基、苯乙烯基、氨基、环氧基、乙 烯基中的1种以上官能团的硅烷偶联剂进行表面处理。例如，无机填充材料优选用氨基硅烷 系偶联剂、脈基硅烷系偶联剂、环氧基硅烷系偶联剂、疏基硅烷系偶联剂、硅烷系偶联剂、乙 烯基硅烷系偶联剂、苯乙烯基硅烷系偶联剂、丙稀酸酯硅烷系偶联剂、异氛酸酯硅烷系偶联 剂、硫化物硅烷系偶联剂、有机硅氮烷化合物、钛酸酯系偶联剂等表面处理剂进行表面处 理，使其耐湿性、分散性提高。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
[0068] 具体地，可以列举3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙 基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、 N-2(-氛基乙基)_3_氛基丙基二甲氧基硅烷、N_(2_氛基乙基)_3_氛基丙基二甲氧基甲基娃 烧等氣基硅烷系偶联剂、3 -脈基丙基二乙氧基硅烷等脈基硅烷系偶联剂、3-缩水甘油基氧 基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基甲基 二乙氧基硅烷、3-缩水甘油基氧基丙基（二甲氧基）甲基硅烷、缩水甘油基丁基三甲氧基硅 烷、2-(3,4_环氧环己基）乙基三甲氧基硅烷等环氧基硅烷系偶联剂、3-巯基丙基三甲氧基 硅烷、3-疏基丙基二乙氧基硅烷、3-疏基丙基甲基二甲氧基硅烷、11 _疏基十一烷基二甲氧 基硅烷等疏基硅烷系偶联剂、甲基二甲氧基硅烷、十八烷基二甲氧基硅烷、苯基二甲氧基娃 烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、咪唑硅烷、三嗪硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷等硅烷 系偶联剂、乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基甲基^乙氧基硅烷等乙烯基 硅烷系偶联剂、对苯乙烯基二甲氧基硅烷等苯乙烯基硅烷系偶联剂、3 -丙稀醜基氧基丙基 三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰基氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰基氧基丙基二甲氧 基硅烷、3-甲基丙烯酰基氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰基氧基丙基二乙氧基硅烷 等丙烯酸酯硅烷系偶联剂、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等异氰酸酯硅烷系偶联剂、双(三 乙氧基甲娃烷基丙基）^硫化物、双(二乙氧基甲娃烷基丙基）四硫化物等硫化物硅烷系偶 联剂、六甲基二硅氮烷、1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氮烷、六苯基二硅氮烷、三硅氮 烷、环三硅氮烷、2，2，4，4，6，6-六甲基环三硅氮烷、八甲基环四硅氮烷、六丁基二硅氮烷、六 辛基二硅氮烷、1，3-二乙基四甲基二硅氮烷、1，3-二正辛基四甲基二硅氮烷、1，3-二苯基四 甲基二硅氮烷、1，3-二甲基四苯基二硅氮烷、1，3-二乙基四甲基二硅氮烷、1，1，3，3-四苯 基-1，3-二甲基二硅氮烷、1，3_二丙基四甲基二硅氮烷、六甲基环三硅氮烷、二甲基氨基三 甲基硅氮烷、四甲基二硅氮烷等有机硅氮烷化合物、钛酸四正丁酯二聚体、异丙氧基辛二醇 钛、钛酸四正丁酯、辛二醇钛、二异丙氧基钛双(三乙醇胺酸酯）（'2彳V 7°口求夺シテ夕レ 匕'只（HJ工夕y -氺一卜））、二羟基钛双乳酸酯、二羟基双(乳酸铵)钛、双(焦磷酸二辛 酯）钛酸乙二醇酯、双(焦磷酸二辛酯)羟乙酸钛酸酯、三正丁氧基钛单硬脂酸酯、钛酸四正 丁酯、钛酸四（2-乙基己基）酯、双(亚磷酸二辛酯)钛酸四异丙酯、双(亚磷酸二(十三烷基） 酯)钛酸四辛酯、双(亚磷酸二（十三烷基）酯)钛酸四（2,2_二烯丙氧基甲基-1-丁基）酯、三 辛酰基钛酸异丙酯、三枯基苯钛酸异丙酯、三异硬脂酰基钛酸异丙酯、异硬脂酰基二丙烯酰 钛酸异丙酯、二甲基丙烯酰基异硬脂酰钛酸异丙酯、三(磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三(十二 烷基苯磺酰基)钛酸异丙酯、三(焦磷酸二辛酯)钛酸异丙酯、三(N-酰胺乙基-氨基乙基)钛 酸异丙酯等钛酸酯系偶联剂等。作为市售品，可以列举信越化学工业(株)制"KBM403"（3-环 氧丙氧丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业(株)制"KBM803"（3-巯基丙基三甲氧基硅烷）、信 越化学工业(株）制"KBE903"（3-氨基丙基三乙氧基硅烷）、信越化学工业(株）制"KBM573" (N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷）、信越化学工业(株）制"KBM1403"（对苯乙烯基三甲氧 基硅烷)等。其中，将无机填充材料用氨基硅烷系偶联剂、乙烯基硅烷系偶联剂或苯乙烯基 硅烷系偶联剂进行表面处理时，对于使介质损耗因数降低是优异的，从而优选。
[0069] (4)其它成分 在本发明的树脂组合物中，除了上述成分以外，作为其它成分，还可以适当配合固化 剂、热固化性树脂、热塑性树脂、聚合引发剂、固化促进剂、有机填充剂、有机溶剂、增稠剂、 消泡剂、密合性赋予剂、着色剂、添加剂等。这些其它成分可以至少使用1种，例如可将2种以 上混合使用。
[0070] (i)固化剂 作为在本发明中使用的固化剂，没有特别限定，可以列举活性酯型固化剂、氰酸酯型固 化剂、酚型固化剂、苯并噁嗪型固化剂等，从可使表面粗糙度更为降低、且使介质损耗因数 降低的角度考虑，优选使用活性酯型固化剂和/或氰酸酯型固化剂，更优选使用活性酯型固 化剂。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
[0071] 作为活性酯型固化剂，没有特别限制，通常可以优选使用酚酯类-少工只 于少類）、硫酚酯类（于才7二y -少工只于少類）、n-羟基胺酯类、杂环羟基化合物的酯类 等在1分子中具有2个以上反应活性高的酯基的化合物。该活性酯型固化剂优选通过羧酸化 合物和/或硫代羧酸化合物与羟基化合物和/或硫醇化合物的缩合反应来得到。
[0072] 特别从提高耐热性的角度考虑，优选是可由羧酸化合物与羟基化合物得到的活性 酯型固化剂，更优选是可由羧酸化合物与苯酚化合物和/或萘酚化合物得到的活性酯型固 化剂。作为羧酸化合物，可以列举例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、马来酸、衣康酸、邻苯二甲酸、 间苯二甲酸、对苯二甲酸、均苯四酸等。作为苯酚化合物或萘酚化合物，可以列举氢醌、间苯 二酚、双酚A、双酚F、双酚S、酚酞啉、甲基化双酚A、甲基化双酚F、甲基化双酚S、苯酚、邻甲 酚、间甲酚、对甲酚、儿茶酚、萘酚、萘酚、1，5_二羟基萘、1，6_二羟基萘、2,6_二羟基萘、 二羟基二苯甲酮、三羟基二苯甲酮、四羟基二苯甲酮、间苯三酚、苯三酚、二环戊二烯型联苯 酚、线型酚醛树脂(phenol novolac)等。作为活性酯型固化剂，优选是含有二环戊二烯型二 苯酚结构的活性酯型固化剂、含有萘结构的活性酯型固化剂、作为线型酚醛树脂的乙酰化 物的活性酯型固化剂、作为线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯型固化剂，其中从剥离强 度的提高优异的方面出发，更优选含有二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯型固化剂、含有 萘结构的活性酯型固化剂，进而优选是含有二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯型固化剂。 [0073] 作为活性酯型固化剂，可使用日本特开2004-277460号公报中公开的活性酯型固 化剂，另外也可以使用市售的物质。具体地，作为含有二环戊二烯型二苯酚结构的活性酯型 固化剂，可以列举 EXB9451、EXB9460、EXB9460S-65T、HPC-8000、HPC-8000-65T(DIC(株）制、 活性基当量约223)、HPC8000L-65M(DIC(株)制、活性基当量约220的不挥发成分65质量％的 MEK溶液）；作为含有萘结构的活性酯型固化剂，可以列举EXB9416-70BK(DIC(株）制、活性基 当量约274)，作为线型酚醛树脂的乙酰化物的活性酯型固化剂可以列举DC808(三菱化学 (株)制、活性基当量约149);作为线型酚醛树脂的苯甲酰化物的活性酯型固化剂可以列举 YLH1026(三菱化学（株）制、活性基当量约200)、YLH1030(三菱化学（株）制、活性基当量约 201 )、YLH1048 (三菱化学(株)制、活性基当量约245)等。
[0074]特别优选的活性酯树脂是含有以下的通式(32)所示的二环戊二烯型二苯酚结构、 在末端分别具有X-基和X0-基(其中X为可具有取代基的苯基或萘基)的树脂化合物，
(式中，m为0或l，n作为平均值为0.25~1.5、优选为0.4~1.2)。该活性酯树脂的重均分 子量优选为1500~4000，更优选为2000~3000。
[0075]尤其优选的活性酯树脂为HPC-8000,其是具有以下的式(33)所示的二环戊二烯型 二苯酚结构，在末端分别具有X-基和XO-基(其中X为可具有取代基的萘基），重均分子量为 约2700的活性酯树脂，
(式中，m为0或l，n作为平均值为0.4~1.2)。
[0076]作为氰酸酯型固化剂，没有特别限制，可以列举酚醛树脂型（y求型）（线型 酚醛树脂型、烷基线型酚醛树脂型等)氰酸酯型固化剂、二环戊二烯型氰酸酯型固化剂、双 酚型（双酚A型、双酚F型、双酚S型等)氰酸酯型固化剂、和这些氰酸酯型固化剂的一部分被 三嗪化的预聚物等。氰酸酯型固化剂的重均分子量没有特别限定，优选为500~4500,更优 选为600~3000。作为氰酸酯型固化剂的具体例，可以列举例如双酸A二氰酸酯、多酚氰酸酯 (低聚（3-亚甲基-1，5-亚苯基氰酸酯））、4,4'_亚甲基双(2,6_二甲基苯基氰酸酯）、4,4'_亚 乙基二苯基二氰酸酯、六氟双酚A二氰酸酯、2,2_双(4-氰酸酯)苯基丙烷、1，1_双(4-氰酸酯 苯基甲烷）、双(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基）甲烷、1，3_双(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亚乙基）） 苯、双(4-氰酸酯苯基)硫醚、双(4-氰酸酯苯基)醚等2官能氰酸酯树脂、由线型酚醛树脂、甲 酚酚醛树脂、含有二环戊二烯结构的酚醛树脂等衍生的多官能氰酸酯树脂、这些氰酸酯树 脂的一部分被三嗪化的预聚物等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。作为市售的氰 酸酯树脂，可以列举线型酚醛树脂型多官能氰酸酯树脂(Lonza Japan(株)制、PT30、氰酸酯 当量124)、双酸A二氰酸酯的一部分或全部被三嗪化而形成三聚体的预聚物(Lonza Japan (株)制、BA230、氰酸酯当量232)、含有二环戊二烯结构的氰酸酯树脂(Lonza Japan(株)制、 DT-4000、DT-7000)等。
[0077]作为优选的氰酸酯型固化剂的PT30的结构式如以下所示，
[式中，η作为平均值表示任意数(优选0~20、更优选1~10)。]。
[0078]作为酚型固化剂，没有特别地限制，优选是联苯型固化剂、萘型固化剂、线型酚醛 树脂型固化剂、亚萘基醚型固化剂、含有三嗪骨架的酚型固化剂。具体地，可以列举作为联 苯型固化剂的MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成(株）制）、作为萘型固化剂的NHN、 CBN、GPH(日本化药（株）制）、SN17〇、SN18〇、SN19〇、SN4 75、SN485、SN4%、SN375、SN395 (新日 铁化学(株)制）、EXB9500(DIC(株）制）、作为线型酚醛树脂型固化剂的TD2090(DIC(株)制）、 作为亚萘基醚型固化剂的EXB-6000(DIC(株）制）、作为含有三嗪骨架的酚型固化剂的 1^3018、1^7052、1^7054、1^1356(01(：(株）制）等。
[0079] 作为苯并噁嗪型固化剂，没有特别限制，作为具体例，可以列举F-a、P_d(四国化成 (株)制）、HFB2006M(昭和高分子(株)制)等。
[0080] 在本发明的组合物中，从使由组合物形成的固化物的介质损耗因数降低的角度考 虑，将组合物中的不挥发成分设为100质量%时，固化剂的含量优选为1~30质量％，更优选为 2~20质量％，进而优选为3~10质量％。
[0081] (ii)热固化性树脂 作为可在本发明中使用的热固化性树脂，可以列举例如环氧树脂。其中，作为环氧树 月旨，可以列举例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树 月旨、线型酚醛型环氧树脂、叔丁基-儿茶酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、亚 萘基醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚甲醛型环氧树 月旨、联苯型环氧树脂、蒽型环氧树脂、线型脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、月旨 环式环氧树脂、杂环式环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基 型环氧树脂、卤化环氧树脂等。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。
[0082] 其中，从降低表面粗糙度、同时还使剥离强度提高的角度考虑，优选使用选自双酚 A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚萘基 醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂和蒽型环氧树脂中的1种以上。具体地，可以列举例 如双酚A型环氧树脂(三菱化学(株)制"工 3 -卜828EL"、"YL980"）、）、氟化双酚A型环氧树 月旨(三菱化学(株)制"YL7760"）、双酚F型环氧树脂(三菱化学(株)制"jER806H"、"YL983U"）、 萘型2官能环氧树脂(DIC(株)制 "HP4032"、"HP4032D"、"HP4032SS"、"EXA4032SS"）、萘型4官 能环氧树脂(01以株）制"冊4700"、"冊4710"）、萘酚型环氧树脂(新日铁化学（株）制％5^ 475V"）、具有联苯结构的环氧树脂（日本化药(株)制"NC3000H"、"NC3000L"、"NC3100"、三菱 化学(株）制"YX4000"、"YX4000H"、"YX4000HK"、"YL612 Γ )、蒽型环氧树脂(三菱化学(株）制 "YX8800"）、亚萘基醚型环氧树脂（DIC(株）制 "EXA-7310"、"ΕΧΑ-731Γ、"EXA-7311L"、 "EXA7311-G3"）、缩水甘油酯型环氧树脂（ナ力'七少厶テック只（株）制"ΕΧ71Γ、"ΕΧ72Γ、 (株)7°1^亍％制1540"等。特别地，联苯型环氧树脂由于发挥低粗糙度且高剥离强度，因 此是优选的。
[0083]作为优选的环氧树脂的NC3000L的结构式如以下所示。
[0084]另外，作为其它优选的环氧树脂的EXA4032SS的结构式如以下所示。
[0085] 在本发明的组合物中，从提高由组合物形成的固化物的机械强度、耐水性的角度 考虑，将组合物中的不挥发成分设为100质量%时，环氧树脂的含量优选为1~30质量％，更优 选为2~20质量％，进而优选为3~10质量％。
[0086] (iii)热塑性树脂 作为可在本发明中使用的热塑性树脂，可以列举例如苯氧基树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、 聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、环烯烃聚合物、聚丙烯酸酯树脂和聚砜树 脂等，优选是苯氧基树脂、聚丙烯酸酯树脂。它们可以使用1种或将2种以上组合使用。热塑 性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量优选为8000~1000000的范围，更优选为10000~ 80000的范围，进而优选20000~500000的范围。热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量 可以利用凝胶渗透色谱(GPC)法测定。具体地，热塑性树脂的聚苯乙烯换算的重均分子量可 以如下述这样算出：使用（株）岛津制作所制LC-9A/RID-6A作为测定装置，使用昭和电工 (株)社制Shodex K-800P/K-804L/K-804L作为柱，使用氯仿等作为流动相，在柱温40 °C的条 件下测定，用标准聚苯乙烯的标准曲线算出。另外，热塑性树脂为苯氧基树脂时，该苯氧基 树脂的环氧当量例如为10000~20000(g/当量）。
[0087] (iv)聚合引发剂 聚合引发剂可以用于有效地进行自由基聚合性化合物的固化。聚合引发剂的种类没有 特别限定，可以列举过氧化环己酮、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化甲基乙基酮、过氧化二异 丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化二叔丁基、二异丙基苯氢过氧化物、过氧化氢异丙苯、叔 丁基氢过氧化物、2,3_二甲基-2,3-二苯基丁烷等自由基产生剂。它们可以使用1种或将2种 以上组合使用。作为优选的聚合引发剂，可以列举二烷基过氧化物系有机过氧化物（日油 (株)制"八一八、环状过氧化物系有机过氧化物(Kayaku Akzo(株）制"Trigonox 311，，）。
[0088] 配合聚合引发剂时的含量没有特别限制，将组合物中的不挥发成分设为100质量％ 时，优选为0.1~3质量％，更优选为0.2~2质量％。如果在该范围内，则可以防止介质损耗因 数的升高。
[0089] (V)固化促进剂 作为固化促进剂，可以列举例如磷系固化促进剂、胺系固化促进剂、咪唑系固化促进 剂、胍系固化促进剂等。
[0090] 作为磷系固化促进剂，可以列举例如三苯基膦、硼酸鱗化合物、四苯基鱗四苯基硼 酸盐、正丁基鱗四苯基硼酸盐、四丁基鱗癸酸盐、（4-甲基苯基)三苯基鱗硫氰酸盐、四苯基 鱗硫氰酸盐、丁基三苯基鱗硫氰酸盐等。
[0091] 作为胺系固化促进剂，可以列举例如三乙基胺、三丁基胺等三烷基胺、4-二甲基氨 基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6，_三(二甲基氨基甲基）苯酚、1，8-二氮杂双环（5,4,0)_十一 烯等。
[0092] 作为咪唑系固化促进剂，可以列举例如2-甲基咪唑、2-^烷基咪唑、2-十七烷基 咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-^烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-^烷基咪唑鑰 偏苯三酸盐、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鑰偏苯三酸盐、2，4_二氨基-6-[2'_甲基咪唑基-0-)]-乙基-s-三嗪、2,4_二氨基-6-[2'-十一烷基咪唑基-0-)]-乙基-s-三嗪、2，4_二氨 基-6-[2'_乙基-4'-甲基咪唑基-0-)]-乙基-s-三嗪、2,4-二氨基-6-[2'-甲基咪唑基-0-)]-乙基- S-三嗪异氰尿酸加成物、2-苯基咪唑异氰尿酸加成物、2-苯基-4,5-二羟基甲 基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2，3-二氢-1H-吡咯并[1，2-a]苯并咪唑、1-十二 烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鑰氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等咪唑化合物、以及咪唑 化合物与环氧树脂的加合物。
[0093]作为胍系固化促进剂，可以列举例如氰基胍、1-甲基胍、1-乙基胍、1-环己基胍、1-苯基胍、1-(邻甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1，5,7_三氮 杂双环[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1，5,7-三氮杂双环[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基缩二胍、1-乙 基缩二胍、1-正丁基缩二胍、1-正十八烷基缩二胍、1，1-二甲基缩二胍、1，1-二乙基缩二胍、 1-环己基缩二胍、1-烯丙基缩二胍、1-苯基缩二胍、1-(邻甲苯基)缩二胍等。
[0094] 固化促进剂可以单独使用1种，或也可以将2种以上组合使用。
[0095] 在组合物含有环氧树脂的情况下，优选本发明的固化性组合物中的固化促进剂的 含量，在将环氧树脂和固化剂的不挥发成分的总计量设为100质量%时，以0.05质量%~3质 量%的范围内使用。
[0096] 作为可在本发明中使用的有机填充剂，可以列举例如硅粉末、尼龙粉末、氟粉末、 橡胶粒子等。
[0097] 作为可在本发明中使用的有机溶剂，可以列举丙酮、甲基乙基酮(MEK)和环己酮等 酮类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯 类、溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇类、溶剂石脑油、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、二甲基甲酰 胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂等。
[0098]作为可在本发明中使用的增稠剂，可以列举例如才X ^^等。
[0099] 作为可在本发明中使用的消泡剂，可以列举例如有机硅系消泡剂、氟系消泡剂、高 分子系消泡剂等。
[0100] 作为可在本发明中使用的密合性赋予剂，可以列举例如咪唑系、噻唑系、三唑系、 硅烷偶联剂等。
[0101] 作为可在本发明中使用的着色剂，可以列举例如酞菁蓝、酞菁绿、碘绿、偶氮黄、炭 黑等。
[0102] 含有上述各成分的组合物在将除去上述无机填充材料的组合物的不挥发成分设 为1〇〇质量%时，磷含量为〇. 2~5质量％、优选0.5~4质量％、更优选0.5~3质量%是合适的。如 果磷含量为〇. 2质量％以上，则可以发挥充分的阻燃性，因此优选，另外，如果磷含量为5质 量%以下，则可以提高玻璃化转变温度，还可以降低线热膨胀系数，因此优选。
[0103] [组合物的制备] 本发明的组合物可以通过适当混合上述成分，另外根据需要采用三辊、球磨机、珠磨 机、砂磨机等混炼设备或高速旋转混合机、高速混合器、行星式混合机等搅拌设备进行混炼 或混合来制备。另外，通过进而加入上述的有机溶剂，也可以作为树脂清漆来制备。
[0104] 对于本发明的组合物，可以形成能够实现低线热膨胀系数、低介质损耗因数、高玻 璃化转变温度的固化物，因此在多层印刷线路板的制造中，可以适合用作多层印刷线路板 的绝缘层用组合物。进而，可以合适地作为用于堆叠层、通过镀敷而形成导体层用的组合物 (即，层间绝缘用组合物)来使用。
[0105] 作为本发明的组合物的形式，没有特别限定，可以适用于粘接膜、预浸料等片状叠 层材料、电路基板(叠层板用途、多层印刷线路板用途等）。本发明的组合物也可以以清漆状 态涂布于电路基板而形成绝缘层，但在工业上一般优选以粘接膜、预浸料等片状叠层材料 的方式使用。组合物的软化点从片状叠层材料的层压性的角度考虑优选为40~150Γ。
[0106] [多层印刷线路板] 本发明的组合物可以用作多层印刷线路板的绝缘层用组合物。
[0107] 可在本发明中使用的多层印刷线路板是含有将本发明的组合物、片状叠层材料进 行热固化而得的绝缘层的多层印刷线路板。
[0108] 其中，热固化的条件在组合物含有环氧树脂时可根据环氧树脂的种类、含量等而 适当选择，例如通过在固化温度为90~220°C、优选为160°C~210°C，固化时间为10分钟~ 180分钟、优选为20~120分钟的条件下加热来进行。另外，可分为2个阶段进行热固化。
[0109] [片状叠层材料] 在本发明中使用的片状叠层材料是将组合物进行了层形成的固化前的片状材料。该片 状叠层材料可以通过本领域技术人员公知的方法、例如下述方法作为带有支撑体的片状叠 层材料来制造，所述方法是在上述有机溶剂中溶解组合物，在组合物不含树脂的情况下将 组合物中的单体聚合，而制备树脂清漆，使用金属型涂料机等将该树脂清漆涂布于支撑体 上，进而通过加热、或吹热风等使有机溶剂干燥而在支撑体上形成树脂组合物层(片状叠层 材料）。另外，利用热熔法或溶剂法使树脂清漆浸透在玻璃布等片状增强基材中、使其干燥， 由此也可以使片状叠层材料成为预浸料。应予说明，也有将带有支撑体的片状叠层材料称 为粘接膜的情况。
[0110] 干燥条件没有特别限定，进行干燥，以使有机溶剂在树脂组合物层中的含量为10 质量％以下、优选为5质量％以下。根据清漆中的有机溶剂量、有机溶剂的沸点而不同，但例如 通过将含30~60质量％的有机溶剂的清漆在50~150°C干燥3~10分钟左右，可以形成树脂 组合物层。
[0111] 所得的片状叠层材料(树脂组合物层)的厚度没有特别限定，例如优选为1~150μπι 的范围，更优选为2~100μπι的范围，进而优选为3~70μηι的范围，特别优选为5~50μηι的范 围。
[0112] 对于该片状叠层材料，树脂组合物层可以为多层，在树脂组合物层的一面上可具 有支撑体，在另一面上可具有保护膜。
[0113] [支撑体] 作为可在本发明中使用的支撑体，可以列举塑料膜、金属箱。具体地，作为塑料膜，可以 列举聚对苯二甲酸乙二酯（以下有时简称为"PET"）、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯、聚碳酸酯、 聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸系、环状聚烯烃、三乙酰基纤维素、聚醚硫化物、聚醚酮、聚酰亚胺 等。其中，优选为聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜，特别优选价格便宜、易于获 得的聚对苯二甲酸乙二酯膜。
[0114] 金属箱可以列举铜箱、铝箱等。
[0115] 从通用性的角度考虑，优选是塑料膜，使用塑料膜时，为了提高剥离性，优选使用 将与含有组合物的层相接的面进行了脱模处理的支撑体。作为脱模处理中使用的脱模剂， 只要含有组合物的层可从支撑体剥离即可，没有特别限定，可以列举例如硅系脱模剂、醇酸 树脂系脱模剂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、氟树脂等。应予说明，作为进行了脱模处理的支撑 体，可以使用市售的带有脱模层的塑料膜，作为优选的支撑体，可以列举例如具有以醇酸树 脂系脱模剂为主成分的脱模层的PET膜、即PET501010、SK-l、AL-5、AL-7(リレテック（株）制） 等。另外，塑料膜可以实施消光处理或电晕处理，也可以在该处理面上形成脱模层。另一方 面，金属箱也可以通过蚀刻溶液除去，或者也可以不除去而将该金属箱作为导体层利用。
[0116] 支撑体的厚度没有特别限定，但优选为0.5~150μπι的范围，更优选为20~50μπι的 范围，进而优选25~45μηι的范围。
[0117] 可在本发明中使用的保护膜可以出于防止灰尘等附着于含有组合物的层等目的 而设置。作为该保护膜，可以使用与支撑体同样的塑料膜。另外可对保护膜实施消光处理、 电晕处理等表面处理，也可以实施与上述同样的脱模处理。保护膜的厚度优选为3~30μπι， 更优选为5~20μηι。
[0118] [使用了片状叠层材料的多层印刷线路板] 接着，对使用如上所述制造的片状叠层材料来制造多层印刷线路板的方法的一例进行 说明。
[0119] 首先，将片状叠层材料用真空层压机层压(层叠）于电路基板的单面或两面。作为 用于电路基板的基板，可举出例如:玻璃环氧基板、金属基板、聚酯基板、聚酰亚胺基板、ΒΤ 树脂基板、热固化型聚苯醚基板等。应予说明，此处电路基板是指在上述那样的基板的单面 或两面形成有经图案加工的导体层（电路）的基板。此外，在导体层和绝缘层交替叠层而成 的多层印刷线路板中，该多层印刷线路板的最外层的单面或两面形成有经图案加工的导体 层（电路)者也包含在此处所述的电路基板中。应予说明，导体层表面可通过黑化处理、铜蚀 刻等预先实施粗糙化处理。
[0120] 在上述层压中，片状叠层材料具有保护膜时，将该保护膜除去后，根据需要将片状 叠层材料和电路基板预热，将片状叠层材料一边加压和加热一边层压于电路基板。对于本 发明的片状叠层材料，适合使用利用真空层压法在减压下层压于电路基板上的方法。层压 的条件没有特别限定，例如优选在空气压20mmHg(26.7hPa)以下减压10~120秒左右，然后 压接温度(层压温度)优选设为70~140°C、压接压力（层压压力）优选设为0.1~1.5MPa、更 优选0.5~1.2MPa，压接时间（层压时间）优选设为5~180秒的条件下进行层压。另外，层压 的方法可以是间歇式，也可以是使用了辊的连续式。真空层压可以使用市售的真空层压机 进行。作为市售的真空层压机，可以列举例如二- 一卜^ (株)制真空贴合机、（株）名 机制作所制真空加压式层压机、（株）日立彳'制辊式干式涂布机、日立工一7 彳一シ一(株)制真空层压机等。
[0121] 然后，冷却至室温(25°C)附近后，剥离支撑体时则进行剥离，将树脂组合物热固化 而形成固化物，由此可在电路基板上形成绝缘层。热固化的条件可以根据树脂组合物中的 树脂成分的种类、含量等适宜选择，例如使固化温度为100~220°C、优选160°C~210°C、固 化时间为20分钟~180分钟、优选30~120分钟进行加热，由此进行热固化。另外，也可以分 为2个阶段进行热固化。形成绝缘层后，在固化前不剥离支撑体的情况下，根据需要此时也 可以剥离。
[0122] 另外，也可以使用真空加压机将片状叠层材料层叠于电路基板的一面或两面。在 减压下进行加热和加压的层叠工序可采用普通的真空热压机来进行。例如可通过从支撑体 侧对经加热的SUS板等金属板加压来进行。作为加压条件，优选在70~250 °C、优选100~230 °(：的温度下、使真空度通常为O.OIMPa以下、优选O.OOIMPa以下的减压下，加压压力为0.5~ 4MPa的范围、加压时间为30~150分钟的条件下进行。加热和加压也可在一个阶段内进行， 但从控制树脂的渗出的角度考虑，优选是将条件分成两个阶段以上来进行。例如，第一阶段 的加压优选是在温度为70~150°C、加压压力为0.1~1.5MPa的范围的条件下进行，第二阶 段的加压优选是在温度为150~200°C、压力为0.5~4MPa的范围的条件下进行。各阶段的时 间优选是进行20~120分钟。通过这样将树脂组合物层进行热固化，可以在电路基板上形成 绝缘层。作为市售的真空热压机，可例举例如MNPC-V-750-5-200((株)名机制作所制）、VH1-1603(北川精机(株)制)等。
[0123] 接着，对形成于电路基板上的绝缘层进行开孔加工，可形成通孔(via hole)、透孔 (through hole)。开孔加工例如可通过钻头、激光器、等离子体等公知的方法、另外根据需 要将这些方法组合来进行，但采用二氧化碳气体激光器、YAG激光器等激光器的开孔加工是 最常规的方法。开孔加工前没有剥离支撑体时，在此时剥离。
[0124] 接着，对绝缘层表面进行上述的粗糙化处理，进而利用干式镀敷或湿式镀敷可在 绝缘层上形成导体层。作为干式镀敷，可以使用蒸镀、溅射、离子电镀等公知的方法。作为湿 式镀敷，可以列举将非电解镀敷和电解镀敷组合而形成导体层的方法;形成与导体层为相 反图案的抗蚀图形，仅利用非电解镀敷形成导体层的方法等。作为之后的图案形成的方法， 可以使用例如本领域技术人员公知的相减（subtractive)法、半添加法等，通过重复多次上 述一连串的工序，可以形成多段地层叠有堆叠层的多层印刷线路板。在本发明中，由于为低 粗糙度、高剥离，因此可以适合用作多层印刷线路板的堆叠层。
[0125] 这里，成为绝缘层的由本发明的组合物形成的固化物的介质损耗因数（ASTM D2520)利用谐振腔法、在测定频率5.8GHz、测定温度23°C的条件下测定，该介质损耗因数为 0.006以下、优选0.0055以下、更优选0.005以下是合适的。由此，消耗电力损失变少。
[0126] 由本发明的组合物形成的固化物的线热膨胀系数(JIS K7197)以25~150°C的平 均的线热膨胀系数来测定，优选为40ppm/°C以下，更优选为38ppm/°C以下，更优选为36ppm/ °C以下。下限值没有特别限制，一般为4ppm/°C以上。由此，可以防止绝缘层与导体层(配线） 的变形，得到可靠性高的多层印刷线路板。
[0127] 由本发明的组合物形成的固化物的玻璃化转变温度(JIS K7121)利用拉伸载荷法 在负荷200mN、升温速度2 °C /分钟的条件下进行测定，合适的是该玻璃化转变温度为170 °C 以上、优选175 °C以上、更优选180 °C以上、190 °C以上、200 °C以上。由此，可得到耐热性高的 基板。
[0128] [半导体装置] 通过使用如上述那样制造的多层印刷线路板，可制造半导体装置。可通过在本发明中 使用的多层印刷线路板的导通位置安装半导体芯片来制造半导体装置。"导通位置"是指 "多层印刷线路板中的传导电信号的位置"，该部位可以是表面也可以是被包埋的位置。此 外，只要导通即可，可以是导体层的一部分，也可以是其以外的连接器等的导电部分。"半导 体芯片"只要是以半导体为材料的电路元件即可，没有特别限定。
[0129] 制造本发明的半导体装置时的半导体芯片的安装方法只要使半导体芯片有效发 挥功能，则没有特别限定，具体可举出：引线接合安装方法、倒装芯片安装方法、利用内建非 凹凸层匕層、BBUL)的安装方法、利用各向异性导电膜(ACF)的安装 方法、利用非导电性膜(NCF)的安装方法等。
[0130] 实施例 <测定方法、评价方法> <固化物的制作> 利用金属型涂料机，将实施例和比较例中所得的树脂清漆均匀涂布在进行了脱模处理 的PET膜(リレテック（株)制、"ΡΕΤ501010"、厚度50μπι)上，以使干燥后的树脂组合物层的厚度 为40μπι，在80~100°C (平均90°C)干燥5分钟。然后，在氮氛围下、于200°C进行90分钟的热处 理，从支撑体上剥离，由此得到固化物膜(厚度40μπι)。
[0131] <介质损耗因数的测定> 将上述得到的固化物膜(厚度40μπι)切割成长80mm、宽2mm，形成评价样品。对于该评价 样品，使用安捷伦科技(Agilent Technologies)有限公司制HP8362B装置，利用谐振腔法 (JIS C2565)在测定频率5.86他、测定温度23°(：的条件下测定介质损耗因数。对于2个试验 片进行测定，算出平均值。
[0132] <线热膨胀系数的测定> 将上述得到的固化物膜(厚度40μπι)切割成宽度约5mm、长度约15mm的试验片，使用热机 械分析装置Thermo Plus TMA8310((株)U力'夕制），利用拉伸载荷法(JIS K7197)进行热机 械分析。将试验片装配在上述装置中后，利用负荷lg、升温速度5°C/分钟、从30°C升温至250 °C的测定条件连续测定2次。算出第2次的测定中的从25°C到150°C的平均的线热膨胀系数 (ppm/°C) 〇
[0133] 线热膨胀系数为40ppm/°C以下的情况记为?，超过40ppm/°C的情况记为X。
[0134] <玻璃化转变温度的测定> 将固化物膜切割成宽度约5mm、长度约15mm的试验片，使用动态粘弹性测定装置 "父5了41?6000(511于/于夕/口^一（株）），用拉伸载荷法进行热机械分析。将试验片装配 在上述装置上后，在负荷200mN、升温速度2°C/分钟的测定条件下连续测定2次。由第2次测 定的尺寸变化信号的斜率变化的点算出玻璃化转变温度（°C)。
[0135] <镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定> (粘接膜的制作） 利用金属型涂料机将在实施例和比较例中得到的树脂清漆均匀地涂布在JX日矿日石 金属矿业(株）制铜箱(JXUT-III、厚度2um、带有载体铜箱、Ra = 250nm)上，以使干燥后的树 脂组合物层的厚度为40μπι，在80~100°C (平均90°C)干燥5分钟。
[0136] (内层电路基板的基底处理） 在形成了内层电路的玻璃布基材环氧树脂两面覆铜箱层叠板(铜箱的厚度18μπι、基板 厚度0 · 3mm、松下电工(株)制R5715ES)的两面通过y （株）制CZ8100进行Ιμπι蚀亥丨」，对铜表 面进行粗糙化处理。
[0137] (粘接膜的层压） 使用间歇式真空加压层压机MVLP-500(名机(株)制商品名)将上述粘接膜层压于内层 电路基板的两面。层压通过如下进行:减压30秒而使气压为13hPa以下，然后以100°C、压力 0.74MPa 压接 30 秒。
[0138] (树脂组合物的固化） 对于层压过的粘接膜，以200°C、60分钟的固化条件将树脂组合物固化而形成绝缘层， 然后将载体铜箱从粘接膜上剥离。
[0139] (镀铜处理） 为了在绝缘层表面形成电路，进行硫酸铜电镀，以25μπι的厚度形成导体层。
[0140](镀敷导体层的扯离强度(剥离强度)的测定） 在电路基板的导体层上切开宽度1〇_、长度100mm的切口，将该一端剥开，用夹具(株式 会社于4一 ·工只·彳一、才一卜3 Λ型试验机AC-50CSL)夹住，在室温中测定以50mm/分钟的 速度沿垂直方向剥下35mm时的负荷(kgf/cm)。
[0141 ] 密合强度小于0.30kgf/cm时记为X，密合强度为0.30kgf/cm以上且小于0.40kgf/ cm时记为Λ，密合强度为0 · 40kgf/cm以上时记为〇。
[0142] (耐环境试验(HAST)后的镀敷扯离强度(剥离强度的测定） 对于进行了镀铜处理的电路基板，使用高度加速寿命试验装置PM422(楠本化成（株） 制），在130°C、85%RH的条件下实施100小时的加速环境试验后，在该电路基板的导体层上切 开宽度l〇mm、长度100mm的切口，将该一端剥开，用夹具(株式会社于^一 ·工只·彳一、才一卜 二Λ型试验机AC-50CSL)夹住，在室温中测定以50mm/分钟的速度沿垂直方向剥下35mm时 的负荷（kgf/cm) 〇
[0143] 密合强度小于0.30kgf/cm时记为X，密合强度为0.30kgf/cm以上且小于0.40kgf/ cm时记为Λ，密合强度为0 · 40kgf/cm以上时记为〇。
[0144] 在实施例中，表示量的"份"表示"质量份"。
[0145] (实施例1) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)" 不挥发成分64 · 4wt%) 125份、聚合引发剂(Kayaku Akzo (株)制 "Trigonox 311"）1 份、 膦酸酯化合物(片山化学(株)制"ν-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)5份、球形 二氧化娃（平均粒径〇 . 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在 MEK15份中混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0146] (实施例2) 除了使苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液为117份、膦酸酯化合物为10份以外，其它与 实施例1同样地制成树脂清漆。
[0147] (实施例3) 除了使苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液为86份、膦酸酯化合物为30份以外，其它与 实施例1同样地制成树脂清漆。
[0148] (实施例4) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)" 不挥发成分64 · 4wt%) 102份、聚合引发剂(Kayaku Akzo (株)制"Trigonox 311"）1 份、 膦酸酯化合物(片山化学(株)制"V-2"二乙基乙烯基膦酸酯、分子量164.14g/mol)20份、球 形二氧化娃(平均粒径〇. 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在 MEK15份中混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0149] (实施例5) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)" 不挥发成分64 · 4wt%) 102份、聚合引发剂(Kayaku Akzo(株)制"Trigonox 311"）1 份、 膦酸酯化合物(片山化学(株)制"V-3"二苯基乙烯基膦酸酯、分子量260.22g/mol)20份、球 形二氧化娃(平均粒径〇. 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在 MEK15份中混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0150] (实施例6) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)"不挥发成分64.4wt%) 102份、联二甲苯酚二烯丙基醚树脂(三菱化学(株）制"YL7776 (数均分子量331)"）5份、聚合引发剂(Kayaku Akzo(株)制"Trigonox 311"）1份、膦酸酯化 合物(片山化学(株)制"V-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)15份、球形二氧化 硅(平均粒径〇. 5μπι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在MEK15份中 混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0151] (实施例7) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)"不挥发成分64.4wt%)102份、二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯（共荣社化学（株）制、 "DCP-A"）5份、聚合引发剂(Kayaku Akzo(株）制"Trigonox 311"）1份、膦酸酯化合物(片山 化学(株）制"V-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)15份、球形二氧化硅(平均粒 径0.5μπι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在MEK15份中混合，利用 高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0152] (实施例8) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)"不挥发成分64.4wt%)102份、二羟甲基-三环癸烷二甲基丙烯酸酯(共荣社化学(株） 制、DCP-M"）5份、聚合弓丨发剂(Kayaku Akzo(株)制"Trigonox 311"）1份、膦酸酯化合物(片 山化学(株)制"V-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)15份、球形二氧化硅(平均 粒径0.5μπι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在MEK15份中混合，利 用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0153] (实施例9) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)"不挥发成分64.4wt%)102份、丙烯酸系低聚物(大赛路化学工业(株)制、"甘<夕口7 一P Z230AA"不挥发成分53wt%)6份、联苯芳烷基型环氧树脂（日本化药(株）制"NC3000L"、 环氧当量约288)2份、聚合引发剂(Kayaku Akzo(株)制"Trigonox 311"）1份、膦酸酯化合物 (片山化学(株)制"ν-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)15份、球形二氧化硅(平 均粒径0.5μπι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在MEK15份中混合， 利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0154](实施例 10) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"OPE-2St (数均分子量 1200)"不挥发成分64.4wt%)60份、含有羧酸基的丙烯酸系低聚物(大赛路化学工业(株)制、 彳夕口^一Ρ Ζ25Γ不挥发成分45wt%)20份、含有羧酸基的丙烯酸系低聚物(大赛路化 学工业(株)制、"甘彳夕口7-Ρ Ζ254Γ不挥发成分55wt%)20份、氟化双酸A型环氧树脂(三 菱化学(株)制11^7760"、环氧当量约243)12份、聚合引发剂(1^5^1〇141?〇(株)制"1'1^〇11(? 311"）1份、膦酸酯化合物（片山化学（株）制"V-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/ mol) 15份、球形二氧化娃(平均粒径0 · 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处 理)130份在MEK15份中混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0155](实施例11) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)" 不挥发成分64 · 4wt%) 102份、聚合引发剂(Kayaku Akzo (株)制"Trigonox 311"）1 份、 膦酸酯化合物(片山化学(株)制"ν-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)20份、球 形二氧化娃(平均粒径〇. 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）172份、联 苯芳烷基型环氧树脂（日本化药（株）制"NC3000L"、环氧当量约288)15份、活性酯固化剂 (DIC(株）制"HPC8000L-65M"、活性基当量约220的不挥发成分65质量％的腿1(溶液）20份、固 化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、不挥发成分5质量°/?^ΜΕΚ溶液)3份在MEK15份中混合， 利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0156](实施例⑵ 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)" 不挥发成分64 · 4wt%) 102份、聚合引发剂(Kayaku Akzo(株)制"Trigonox 311"）1 份、 膦酸酯化合物(片山化学(株)制"ν-Γ二甲基乙烯基膦酸酯、分子量130.09g/mol)20份、球 形二氧化娃(平均粒径〇. 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）175份、萘 型环氧树脂(DIC(株)制"EXA4032SS"）15份、氰酸酯型固化剂(Lonza(株)制"PT30"）15份、固 化促进剂(4-二甲基氨基吡啶(DMAP)、不挥发成分5质量°/?^ΜΕΚ溶液)2份在ΜΕΚ15份中混合， 利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0157] (比较例1) 将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)" 不挥发成分64 · 4wt%) 133份、聚合引发剂(Kayaku Akzo (株)制"Tri gonox 311"）1 份、 球形二氧化娃(平均粒径〇. 5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在 MEK15份中混合，利用高速旋转混合机均匀地分散，制作树脂清漆。
[0158] (比较例2) 利用高速旋转混合机将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制 "0PE-2St(数均分子量1200)"不挥发成分64.4wt%)117份、环状磷化合物(大塚化学(株）制 "SPS-100"）10份、聚合引发剂(Kayaku Akzo(株)制"Trigonox 311"）1份、球形二氧化娃(平 均粒径0.5μηι、（株)Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份均勾地分散，制作树 脂清漆。应予说明，SPS-100的结构式如以下所示。
[0159] (比较例3)
将苯乙烯改性聚苯醚树脂的甲苯溶液（三菱瓦斯化学（株）制"0PE-2St (数均分子量 1200)"不挥发成分64.4wt%)117份、膦酸酯化合物(片山化学(株）制"V-5"9，10-二氢-9-氧 杂-10-磷杂菲-10-氧化物、分子量242.21g/mol))的不挥发成分50%的MEK溶液20份、聚合引 发剂(Kayaku Akzo(株）制"Trigonox 311"）1份、球形二氧化娃（平均粒径0.5μηι、（株） Admatechs制"S0C4"（经过氨基苯基硅烷处理）130份在MEK 15份中混合，利用高速旋转混合 机均匀地分散，制作树脂清漆。应予说明，"V-5"9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物 的结构式如以下所示。
[0160] [表 1]
【主权项】
1. 组合物，其含有： (1) 在分子内具有1个W上的締属不饱和键的麟酸醋化合物； (2) 在分子内具有2个W上的締属不饱和键、和1个W上的芳香族控或脂环式控的自由 基聚合性化合物；W及 (3) 无机填充材料， 其中，（1)成分和(2)成分是不同的化合物。2. 根据权利要求1所述的组合物，其中，（1)成分由下述式(I)表示，式(I)中，R"和R42各自独立地是烷基或芳基，X由下述式(X-1)或下述式(X-2)表示，在式(X-1)和(X-2)中，R35~R40各自独立地是氨、烷基或芳基。3. 根据权利要求2所述的组合物，其中，在式（I)中，R"和R42各自独立地是碳原子数为1 ~3的烷基或苯基。4. 根据权利要求2或3所述的组合物，其中，在式(I)中，X由式(X-1)表示，在式(X-1)中， R35~R37为氨。5. 根据权利要求1~4中任一项所述的组合物，其中，将除去（3)成分的组合物的不挥发 成分设为100质量%时，（1)成分为3~45质量％。6. 根据权利要求1~5中任一项所述的组合物，其中，将组合物的不挥发成分设为100质 量%时，（1)成分和(2)成分的总计为1~70质量％。7. 根据权利要求1~6中任一项所述的组合物，其中，（3)成分的无机填充材料为二氧化 娃。8. 根据权利要求1~7中任一项所述的组合物，其中，将(3)成分的无机填充材料用硅烷 偶联剂进行表面处理，所述硅烷偶联剂具有选自丙締酷基、甲基丙締酷基、苯乙締基、氨基、 环氧基、乙締基中的1种W上的官能团。9. 根据权利要求1~7中任一项所述的组合物，其中，将(3)成分的无机填充材料用氨基 硅烷系偶联剂、乙締基硅烷系偶联剂或苯乙締基硅烷系偶联剂进行表面处理。10. 根据权利要求1~9中任一项所述的组合物，其中，将组合物的不挥发成分设为100 质量%时，（3)成分为30~80质量％。11. 根据权利要求1~10中任一项所述的组合物，其中，（2)成分是下述式（II)所示的自 由基聚合性化合物，在式（II)中，I?i~R6各自独立地是氨或碳原子数为1~4的烷基，A为含有芳香族控或脂 环式控的2价基团。12. 根据权利要求11所述的组合物，其中，在式（II)中，A由下述式(A-l)、（A-2)、（A-3) 或(A-4)表示，在式(A-1)、（A-2)中，B为含有芳香族控或脂环式控的2价基团，在式(A-1)中，El和E2各 自独立地是亚烷基或亚烷基氧基，在式(D-1)中，R?~Ri4各自独立地是氨、碳原子数为6W下的烷基或苯基，a、b是至少一 者不为0的0~100的整数，B为含有芳香族控或脂环式控的2价基团，在式(A-4)中，B为含有芳香族控或脂环式控的2价基团，私和65各自独立地是亚烷基或 亚烷基氧基。13.根据权利要求12所述的组合物，其中，在式(A-1)、(A-2)、（D-1)和(A-4)中，B由下述 式(B-1)~(B-6)的任一者表示，在式(B-1 )~(B-5)中，Ri5~R34和R43~Rsq各自独立地是氨、碳原子数为6 w下的烷基或 苯基，在式(B-3)中，E为亚烷基或亚烷基氧基。14. 根据权利要求1~10中任一项所述的组合物，其中，（2)成分是含有至少2个式(V)所 示结构单元且由式（III)~（V)所示结构单元无规聚合而得的自由基聚合性化合物，在式(III)~(V)中，X为氨或碳原子数为6W下的烷基，在式(IV)中，Rsi为烷基或径基烧 基，在式(V)中，R52为含有締属不饱和键和芳香族控或脂环式控的基团。15. 根据权利要求14所述的组合物，其中，式(V)由式(VI)表示，16. 多层印刷线路板的绝缘层用组合物，其特征在于，含有权利要求1~15中任一项所 述的组合物。17. 片状叠层材料，其特征在于，含有权利要求1~16中任一项所述的组合物。18. 固化物，其是将权利要求1~16中任一项所述的组合物或权利要求17所述的片状叠 层材料热固化而得的固化物，其中，该固化物的介质损耗因数为0.005W下。19. 固化物，其是将权利要求1~16中任一项所述的组合物或权利要求17所述的片状叠 层材料热固化而得的固化物，其中，该固化物的线热膨胀系数为40ppm/°CW下。20. 固化物，其是将权利要求1~16中任一项所述的组合物或权利要求17所述的片状叠 层材料热固化而得的固化物，其中，该固化物的玻璃化转变溫度为17(TCW上。21. 多层印刷线路板，其特征在于，含有将权利要求1~16中任一项所述的组合物或权 利要求17所述的片状叠层材料热固化而得的绝缘层。22. 半导体装置，其特征在于，含有权利要求21所述的多层印刷线路板。
【文档编号】C09D7/12GK106085169SQ201610245838
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年4月20日 公开号201610245838.6, CN 106085169 A, CN 106085169A, CN 201610245838, CN-A-106085169, CN106085169 A, CN106085169A, CN201610245838, CN201610245838.6
【发明人】宫本亮
【申请人】味之素株式会社