一种电绝缘性包装材料及其制备方法
【专利说明】
[0001]
技术领域
[0002] 本发明涉及包装材料及其生产方法领域，尤其涉及一种电绝缘性包装材料及其制 备方法。
【背景技术】
[0003] 环氧树脂是一类具有良好的粘结性、电绝缘性、化学稳定性的热固性高分子材料， 作为胶黏剂、涂料和复合材料等的树脂基体，广泛应用于建筑、机械、电子电气、航空航天等 领域。环氧树脂使用时必须加入固化剂，并在一定条件下进行固化反应，生成立体网状结构 的产物，才会显现出各种优良的性能，成为具有真正实用价值的环氧材料。因此固化剂在环 氧树脂的应用中具有不可缺少的，甚至在某种程度上起着决定性作用。
[0004] 目前环氧树脂潜伏性固化剂的研宄非常广泛，虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类 很多，但是每种固化剂都有一定的优缺点，到目前为止，仍然没有发现一种性能特别优良， 效果十分理想的固化剂。目前环氧树脂潜伏性固化剂的研宄主要集中在双氰胺类、咪唑类 和芳香族二胺类固化剂，同时在达到潜伏性固化剂使用中降低固化温度、缩短固化时间、延 长适用期的要求的基础上，进一步解决环氧树脂固化产物耐水、耐热以及提高韧性等问题， 也是今后环氧树脂潜伏性固化剂研宄的重点。
【发明内容】
[0005] 解决的技术问题： 为了获得一种固化效果好、耐候性强的电绝缘性包装材料，本发明提供了一种电绝缘 性包装材料及其制备方法。
[0006] 技术方案： 一种电绝缘性包装材料，所述包装材料主要由载体材料、粘合树脂、有机硅树脂制成； 所述载体材料按以下原料重量份数配比制成：环氧树脂25~50份、酚醛树脂15~35份、聚氯 乙烯12~30份、耐候性丙烯酸树脂8~25份；所述粘合树脂为适于浸渍的三聚氰胺甲醛树脂 或三聚氰胺尿素甲醛树脂，其中树脂固含量为35~55% ;所述有机硅树脂按以下原料重量 份数配比制成：甲基三乙氧基硅烷15~40份、二甲基二乙氧基硅烷12~30份、碳化硅8~25 份、有机溶剂25~55份。
[0007] 优选的，所述载体材料按以下原料重量份数配比制成：环氧树脂30~45份、酚醛树 月旨20~30份、聚氯乙烯15~28份、耐候性丙烯酸树脂10~20份。
[0008] 优选的，所述粘合树脂为适于浸渍的三聚氰胺甲醛树脂或三聚氰胺尿素甲醛树 月旨，其中树脂固含量为40~50%。
[0009] 优选的，所述有机硅树脂按以下原料重量份数配比制成：甲基三乙氧基硅烷 20~35份、二甲基二乙氧基硅烷15~25份、碳化硅10~20份、有机溶剂30~50份。
[0010] 优选的，有机溶剂为乙腈或四氯化碳。
[0011] -种电绝缘性包装材料的制备方法，包含以下步骤： (1) 高温熔融环氧树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸树脂，并混合均匀，熔融温 度为135~185°C ; (2) 将步骤（1)中获得的混合物倒入平面模具中，在压力为1. 2~2. IMPa、温度为 135~185°C条件下压制成型，自然降至室温，制成复合膜； (3) 将甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、二氧化硅加入有机溶剂中，磁力搅拌混合均匀， 制得有机娃树脂； (4) 将步骤（3)中的有机硅树脂置于与步骤（1)规格一致的平面模具中，在压力为 1. 2~2. IMPa、温度为135~185°C条件下压制成型，制成有机硅树脂膜； (5) 将步骤（4)获得的有机硅树脂膜浸渍于粘合树脂中，粘合树脂的含量为45~60% ; (6) 在压力为L 2~2. IMPa、温度为135~185°C条件下，将步骤（2)获得的复合膜与 步骤（5)中浸渍有粘合树脂的有机硅树脂膜粘结并压制成型。
[0012] 优选的，步骤（1)中高温熔融环氧树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸树脂， 并混合均匀，熔融温度为145~175°C。
[0013] 优选的，步骤（2)中将步骤（1)中获得的混合物倒入平面模具中，在压力为1. 5~ 2. OMPa、温度为145~170°C条件下压制成型，自然降至室温，制成复合膜。
[0014] 优选的，步骤（4)中将步骤（3)中的有机硅树脂置于与步骤（1)规格一致的平面模 具中，在压力为1. 5~2. OMPa、温度为145~175°C条件下压制成型，制成有机硅树脂膜。
[0015] 有益效果 与现有技术相比，本发明具有以下优点： (1) 本发明制得的包装材料具有良好的电绝缘性能； (2) 本发明制得的包装材料具有良好的耐候性，并改善了环氧树脂的固化性能。
【具体实施方式】
[0016] 实施例1 一种电绝缘性包装材料，所述包装材料主要由载体材料、粘合树脂、有机硅树脂制成； 所述载体材料按以下原料重量份数配比制成：环氧树脂25份、酚醛树脂15份、聚氯乙烯12 份、耐候性丙烯酸树脂8份；所述粘合树脂为适于浸渍的三聚氰胺甲醛树脂或三聚氰胺尿 素甲醛树脂，其中树脂固含量为35% ;所述有机硅树脂按以下原料重量份数配比制成：甲基 三乙氧基硅烷15份、二甲基二乙氧基硅烷12份、碳化硅8份、有机溶剂25份。
[0017] -种电绝缘性包装材料的制备方法，包含以下步骤： (1) 高温熔融环氧树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸树脂，并混合均匀，熔融温 度为135°C ; (2) 将步骤（1)中获得的混合物倒入平面模具中，在压力为I. 2MPa、温度为135°C条件 下压制成型，自然降至室温，制成复合膜； (3) 将甲基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷、二氧化硅加入有机溶剂中，磁力搅拌混合均匀， 制得有机娃树脂； (4) 将步骤（3)中的有机硅树脂置于与步骤（1)规格一致的平面模具中，在压力为 I. 2MPa、温度为135°C条件下压制成型，制成有机硅树脂膜； (5) 将步骤（4)获得的有机硅树脂膜浸渍于粘合树脂中，粘合树脂的含量为45% ; (6) 在压力为I. 2MPa、温度为135°C条件下，将步骤（2)获得的复合膜与步骤（5)中浸 溃有粘合树脂的有机娃树脂I吴粘结并压制成型。
[0018] 实施例2 一种电绝缘性包装材料，所述包装材料主要由载体材料、粘合树脂、有机硅树脂制成； 所述载体材料按以下原料重量份数配比制成：环氧树脂40份、酚醛树脂28份、聚氯乙烯25 份、耐候性丙烯酸树脂20份；所述粘合树脂为适于浸渍的三聚氰胺甲醛树脂或三聚氰胺尿 素甲醛树脂，其中树脂固含量为50% ;所述有机硅树脂按以下原料重量份数配比制成：甲基 三乙氧基硅烷35份、二甲基二乙氧基硅烷25份、碳化硅20份、有机溶剂50份。
[0019] 一种电绝缘性包装材料的制备方法，包含以下步骤： (1) 高温熔融环氧树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯和耐候性丙烯酸树脂，并混合均匀，熔融温 度为170°c ;