技术编号:3621373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具有加成固化性的金属硅氧烷化合物、含有该金属硅氧烷化合物的固化性树脂组合物及其固化物。背景技术近年来,随着半导体器件和光电器件等固体元件器件的大电流化的发展,发热量呈增加趋势。因此,要求用于封装这些器件等的封装材料具有高的耐热性和耐久性。此外,对于用于光电器件的封装材料,除了上述特性以外,还要求具有透明性。为了满足上述要求,已开始使用含有无机化合物的树脂组合物作为耐热性、耐热稳定性(耐热着色性)和透明性等优异的树脂材料。专利文献I中记载了一种...
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