专利名称：加成固化性金属硅氧烷化合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有加成固化性的金属硅氧烷化合物、含有该金属硅氧烷化合物的固化性树脂组合物及其固化物。
背景技术：
近年来，随着半导体器件和光电器件等固体元件器件的大电流化的发展，发热量呈增加趋势。因此，要求用于封装这些器件等的封装材料具有高的耐热性和耐久性。此外，对于用于光电器件的封装材料，除了上述特性以外，还要求具有透明性。为了满足上述要求，已开始使用含有无机化合物的树脂组合物作为耐热性、耐热稳定性(耐热着色性)和透明性等优异的树脂材料。专利文献I中记载了一种用于封入发光二极管等固体元件器件的脂环族环氧树脂，该脂环族环氧树脂含有硼酸酯和烷氧基硅烷。根据专利文献I中的记载，使用上述树脂可以改善因长时间照射紫外线而导致的树脂劣化。然而，上述树脂以环氧树脂为主成分，当长时间地暴露于150°C以上的高温时，其耐热无黄变性被认为较低。另一方面，作为具有高的耐热性、耐湿性及挠性的绝缘覆膜用无机聚合物，公开了一种聚硼硅氧烷，其是使双官能硅烷化合物与硼化合物反应，并使得到的产物进一步与三官能硅烷化合物和硼化合物反应而得到的(专利文献2)。然而，该聚硼硅氧烷在室温下为固体，在形成涂膜时必须使用溶剂，因此，并未将其作为电子器件封装用材料而进行研究。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开200 3-176333号公报专利文献2:日本特开平10-152561号公报
发明内容
发明要解决的问题本发明的目的在于提供一种加成固化性金属硅氧烷化合物，当使该化合物包含于固化性树脂组合物中并进行固化时，其耐热无黄变性优异，且不释放出气体。另外，本发明的另一目的在于提供一种固化性树脂组合物，所述组合物含有上述金属硅氧烷化合物，不产生释放气体，且可通过使该组合物固化而得到耐热无黄变的无机类固化树脂。此外，本发明的另一目的在于提供一种耐热无黄变的固化物，其是将上述固化性树脂组合物固化而得到的。解决问题的方法本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现:含有下述金属硅氧烷化合物的固化性树脂组合物在固化时无释放气体产生，并且，由该固化性树脂组合物固化而得到的固化物具有优异的耐热无黄变性，所述金属硅氧烷化合物是使双官能硅烷化合物、单官能硅烷化合物、硼化合物(M)和根据需要而使用的H2O以特定摩尔比进行反应而得到的新型金属硅氧烷化合物。进而完成了本发明。S卩，本发明提供一种金属硅氧烷化合物，其是使下述式(I)所表示的硅烷化合物
(SI)、下述式(2)所表示的硅烷化合物(S2)及硼化合物(M)，或该硅烷化合物(SI)、该硅烷化合物(S2)、该硼化合物(M)及H2O,在按照该硅烷化合物(SI):该硅烷化合物(S2):该硼化合物(M):H20=n:m:k:a的摩尔比、且n、m、k、a完全满足以下关系(i) (iii)的条件下反应而制造的金属硅氧烷化合物(A)，其中，所述金属硅氧烷化合物的每I分子中至少具有I个S1-H键或C2_1(l链烯基。[化学式I]
权利要求
1.一种金属硅氧烷化合物，其是使下述式(I)所表示的硅烷化合物(SI)、下述式(2)所表示的硅烷化合物(S2)及硼化合物(M)，或该硅烷化合物(SI)、该硅烷化合物(S2)、该硼化合物(M)及H2O,在按照该硅烷化合物(SI):该硅烷化合物(S2):该硼化合物(M):H20=n:m:k:a的摩尔比、且n、m、k、a完全满足以下关系⑴ (iii)的条件下反应而制造的金属硅氧烷化合物(A)， (i)n>0,m>0,k>0,a^0(ii)m/n^ 0.5(iii)(n+m)/k ^ 1.8， 其中，所述金属硅氧烷化合物的每I分子中至少具有I个S1-H键或C2_1(l链烯基，
2.根据权利要求1所述的金属硅氧烷化合物，其在O 90°C的任意温度下均为液体。
3.一种固化性树脂组合物，其包含具有S1-H键的化合物和具有C2_1(l链烯基的化合物，并且，该固化性树脂组合物至少含有权利要求1或2所述的金属硅氧烷化合物(A)和硅氢化催化剂(C)。
4.根据权利要求3所述的固化性树脂组合物，其还含有无机填料(D)。
5.根据权利要求3或4所述的固化性树脂组合物，其还含有硅烷偶联剂(E)。
6.一种固化物，其是将权利要求3 5中任一项所述的固化性树脂组合物固化而得到的。
全文摘要
本发明涉及一种金属硅氧烷化合物，其是使双官能硅烷化合物(S1)、单官能硅烷化合物(S2)、硼化合物(M)及根据需要而使用的H2O在按照该硅烷化合物(S1):该硅烷化合物(S2):该硼化合物(M):H2O=n:m:k:a的摩尔比、且n、m、k、a完全满足以下关系(i)～(iii)的条件下反应而制造的金属硅氧烷化合物(A)，其中，所述金属硅氧烷化合物的每1分子中至少具有1个Si-H键或C2-10链烯基。(i)n＞0，m＞0，k＞0，a≥0；(ii)m/n≥0.5；(iii)(n+m)/k≥1.8。
文档编号C08L83/07GK103249762SQ201180058520
公开日2013年8月14日 申请日期2011年11月29日 优先权日2010年12月9日
发明者江川智哉 申请人:株式会社大赛璐