技术编号：36221428
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及电容器制造工艺的领域，尤其是涉及一种片式多层陶瓷电容器的封端装置。背景技术.片式瓷介电容器在制造时，其生产流程一般依次经过配料、流延、印叠、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、端烧、电镀、检测和包装这几个过程，其中端烧是一个必不可少的生产环节。为了保证片式瓷介电容器在端烧过程的质量，端烧前的装片必须要单层摆放并使产品之间不能相互粘连，需要对电容器进行单独的装片，而端烧是需要两个电极端部都需要端烧的，烧完一侧之后，再对另一次进行沾料端烧。.现有的封端装置一般包括：料浆槽、用于放置...
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