技术编号：36221459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于金属绑定技术领域，特别涉及一种靶材绑定定位器。背景技术.目前溅射靶材应用广泛，涉及电子及信息产业和玻璃镀膜领域等领域。溅射机台里，在真空的状态下，通过轰击靶材表面，把高纯度的金属原子沉积到硅片上。靶材不可直接装机镀膜使用，需要采用金属焊料将靶坯和背板相互焊合连接。通过绑定可防止靶材因为受热不均而发生破裂，也可以节约成本防止靶材变形。.溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量等。现有的靶材绑定方法为：背板与靶坯涂布好后，操作人员带着高温手套从...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。