技术编号:3622486
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及耐高温材料,尤其涉及。背景技术随着航天技术的发展,特别是航天飞行器速度和有效载荷与结构质量比的提高, 耐高温先进复合材料正在成为最主要的航天结构材料。聚苯并咪唑(PBI)树脂在400°C以上仍具有良好的力学、电学、自润滑、耐辐射、耐水解、和阻燃等特性,因而在航空、航天、电子、微电子等领域具有广阔的前景。聚苯并咪唑通常可用多种四氨基化合物,如四氨基联苯及四氨基联苯醚等化合物,与对苯二甲酸、甲苯二甲酸、萘二酸及其衍生物缩聚制得。不同的基团结构会引起性...
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