技术编号:36226461
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体产品,尤其涉及一种大电流轴向封装产品。背景技术.传统的轴向封装二极管使用引线、焊片、芯片、焊片和引线通过石墨舟完成整个电路的焊接,并采用全包封装结构。产品应用时将引线部分直接用作导线使用,引线直径通常较小,铜材与外界热交换面积小,芯片产生的热量不能及时散出,使得轴向封装产品不适合封装大电流芯片。.另外传统的轴向二极管管脚不可拆卸,在应用上存在局限性。实用新型内容.本实用新型针对以上问题,提供了一种结构简单,提高散热效果的大电流轴向封装产品。.本实用新型的技术方案是...
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