一种大电流轴向封装产品的制作方法

本技术涉及半导体产品，尤其涉及一种大电流轴向封装产品。

背景技术：

1、传统的轴向封装二极管使用引线、焊片、芯片、焊片和引线通过石墨舟完成整个电路的焊接，并采用全包封装结构。产品应用时将引线部分直接用作导线使用，引线直径通常较小，铜材与外界热交换面积小，芯片产生的热量不能及时散出，使得轴向封装产品不适合封装大电流芯片。

2、另外传统的轴向二极管管脚不可拆卸，在应用上存在局限性。

技术实现思路

1、本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，提高散热效果的大电流轴向封装产品。

2、本实用新型的技术方案是：一种大电流轴向封装产品，包括一对对称设置的引线，一对引线之间设有芯片，所述芯片与引线通过焊片连接；

3、所述引线包括钉头和引脚组件，所述钉头包括塑封部和连接部一，所述引脚组件包括依次设置的连接部二、散热器和引脚，

4、所述连接部二可拆卸连接在连接部一上；

5、一对钉头的塑封部以及芯片通过塑封体进行封装。

6、所述连接部一呈柱状，所述连接部一在圆周上均布设有定位凸起，

7、所述连接部二呈筒状，所述连接部二的端部在圆周上均布设有l形定位槽，所述定位凸起和定位槽一一对应，所述定位凸起用于连接在定位槽内。

8、所述散热器包括呈环状设置的若干散热翅。

9、所述连接部一的外侧中心设有定位柱，所述连接部二设有定位孔，

10、所述定位柱用于连接在定位孔内。

11、所述引脚为直引脚或弯引脚。

12、所述塑封部在环面上设有若干连接孔。

13、所述塑封部的内侧为贴片安装部，所述贴片安装部通过焊片与芯片连接。

14、所述钉头和引脚部件均为铜材质。

15、所述连接部一、连接部二和散热器的表面分别镀银。

16、本实用新型在工作中，引线包括钉头和引脚组件，两者可拆卸连接，方便拆装，便于更换使用；其中，引脚组件包括散热器，这样，在工作状态下两侧带散热器的引脚组件能够同时散热，高效地将热量转移，保证大电流工作状态下芯片处的温度低于产品设计的tj温度，提高产品使用的稳定性和使用寿命。

技术特征：

1.一种大电流轴向封装产品，包括一对对称设置的引线，一对引线之间设有芯片，所述芯片与引线通过焊片连接；

2.根据权利要求1所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述连接部一呈柱状，所述连接部一在圆周上均布设有定位凸起，

3.根据权利要求1或2所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述散热器包括呈环状设置的若干散热翅。

4.根据权利要求1所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述连接部一的外侧中心设有定位柱，所述连接部二设有定位孔，

5.根据权利要求1所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述引脚为直引脚或弯引脚。

6.根据权利要求1所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述塑封部在环面上设有若干连接孔。

7.根据权利要求1所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述塑封部的内侧为贴片安装部，所述贴片安装部通过焊片与芯片连接。

8.根据权利要求1所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述钉头和引脚部件均为铜材质。

9.根据权利要求8所述的一种大电流轴向封装产品，其特征在于，所述连接部一、连接部二和散热器的表面分别镀银。

技术总结
一种大电流轴向封装产品。涉及半导体产品。包括一对对称设置的引线，一对引线之间设有芯片，所述芯片与引线通过焊片连接；所述引线包括钉头和引脚组件，所述钉头包括塑封部和连接部一，所述引脚组件包括依次设置的连接部二、散热器和引脚，所述连接部二可拆卸连接在连接部一上；一对钉头的塑封部以及芯片通过塑封体进行封装。本技术在工作中，引线包括钉头和引脚组件，两者可拆卸连接，方便拆装，便于更换使用；其中，引脚组件包括散热器，这样，在工作状态下两侧带散热器的引脚组件能够同时散热，高效地将热量转移，保证大电流工作状态下芯片处的温度低于产品设计的Tj温度，提高产品使用的稳定性和使用寿命。

技术研发人员：刁卫斌,陈斌,王毅
受保护的技术使用者：扬州扬杰电子科技股份有限公司
技术研发日：20230614
技术公布日：2024/1/15