技术编号:36226647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种引线框架辅助定位组件。背景技术.引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,集成电路上的芯片也是安装在引线框架上的,且一般都是通过胶水将芯片粘贴在引线框架上的,胶水在使用时间长了以后,其粘性会有所下降,且在灰尘的影响下也会使得胶水的粘性变弱,这样就使得芯片安装不牢,发生松动,严重时可能造成芯片的脱落,影响芯片的正常使用。...
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