一种引线框架辅助定位组件的制作方法

本技术涉及引线框架，具体为一种引线框架辅助定位组件。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，集成电路上的芯片也是安装在引线框架上的，且一般都是通过胶水将芯片粘贴在引线框架上的，胶水在使用时间长了以后，其粘性会有所下降，且在灰尘的影响下也会使得胶水的粘性变弱，这样就使得芯片安装不牢，发生松动，严重时可能造成芯片的脱落，影响芯片的正常使用。

2、根据专利网公开的一种引线框架定位结构(授权公告号为：cn218957724u)中所描述“本实用新型公开了一种引线框架定位结构，属于引线框技术领域。该引线框架定位结构，包括引线框架和安装在引线框架上的芯片定位机构，引线框架上开设有安装槽，安装槽中开设有通孔，且安装槽一侧的端面上开设有螺纹孔，螺纹孔贯穿引线框架，另外安装槽一端的端面上开设有连接孔，将芯片放置在安装槽中，使其一端抵触在限位条上，且一侧插接在下顶板的下端，然后转动螺纹转动杆，使其在螺纹的作用下带动活动定位架往安装槽的另一侧进行移动，直到芯片与安装槽的另一内侧面相接触，此时的活动定位块也与芯片的另一端相接触，这样就实现了芯片的完全定位，安装牢固操作简单”。

3、针对上述描述内容，申请人认为存在以下问题：

4、该实用新型在使用过程中，斜面推条往活动定位块的方向进行移动，这样使得半球块与斜面推条相接触，在斜面推条的作用下使得活动定位块往芯片的方向进行移动，进而可以抵触在芯片的另一端，这样就实现了芯片的完全定位固定，但是这样会导致对芯片在安装槽的内侧偏位夹持，在对不同尺寸大小的芯片进行定位时，会导致芯片与散热孔不能够居中对应，导致芯片的散热面积减小，影响芯片的散热效果，因此需要改进出一种引线框架辅助定位组件来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种引线框架辅助定位组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种引线框架辅助定位组件，包括引线框架主体和安装槽，所述安装槽纵向两侧均开设有第一凹槽，且第一凹槽与安装槽导通相连；

3、所述第一凹槽的内侧安装有辅助定位机构；

4、所述辅助定位机构包括对称固定连接在第一凹槽内侧的导柱，与所述导柱滑移连接的活动座，套设在所述导柱处并与活动座相抵接的弹簧，一体成型在所述活动座远离弹簧表面处并延伸至安装槽内侧的定位块，且定位块顶端处设置有导向斜面；

5、所述引线框架主体底部横向开设有第二凹槽，且第二凹槽顶部与安装槽底部导通连接；

6、所述第二凹槽处安装有夹持机构；

7、所述夹持机构包括转动连接在第二凹槽内侧的双头螺杆，对称与所述双头螺杆相螺接的连接块，固定连接在所述连接块顶端并位于安装槽内侧的夹板，且夹板的两端与安装槽的内壁相抵接。

8、优选的，所述活动座与导柱插接处开设有通孔，且所述通孔的内径与导柱的外径相适配。

9、优选的，所述双头螺杆其中一端贯穿第二凹槽延伸至引线框架主体的外侧，且双头螺杆的延伸端处安装有手柄。

10、优选的，所述第二凹槽内侧远离手柄的一端安装有轴承，且所述轴承与双头螺杆相对应的端头处过盈连接。

11、优选的，所述双头螺杆与引线框架主体结合处无螺纹设置。

12、优选的，所述双头螺杆的中心处与安装槽的中线处相对应。

13、优选的，所述安装槽的底壁处开设有散热孔，且散热孔与第二凹槽导通相连。

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种引线框架辅助定位组件，具备以下有益效果：

15、1、该引线框架辅助定位组件，通过辅助定位机构可对芯片在安装槽的内侧进行居中辅助定位，通过驱动位于第二凹槽内侧的双头螺杆转动，使双头螺杆传动连接块，带动位于安装槽内侧的夹板相向移动，进而对芯片进行居中夹持固定，不仅可对不同尺寸的芯片进行定位，而且将芯片居中定位在安装槽的内侧，避免芯片偏位，能够使芯片最大限度的与散热孔对中，从而保证了芯片的散热效果。

16、2、该引线框架辅助定位组件，通过散热孔设置在安装槽底部居中位置，可为芯片提供散热，可保证芯片的使用寿命。

技术特征：

1.一种引线框架辅助定位组件，包括引线框架主体(1)和安装槽(2)，其特征在于：所述安装槽(2)纵向两侧均开设有第一凹槽(3)，且第一凹槽(3)与安装槽(2)导通相连；

2.根据权利要求1所述的一种引线框架辅助定位组件，其特征在于：所述活动座(6)与导柱(4)插接处开设有通孔，且所述通孔的内径与导柱(4)的外径相适配。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架辅助定位组件，其特征在于：所述双头螺杆(9)其中一端贯穿第二凹槽(8)延伸至引线框架主体(1)的外侧，且双头螺杆(9)的延伸端处安装有手柄(12)。

4.根据权利要求3所述的一种引线框架辅助定位组件，其特征在于：所述第二凹槽(8)内侧远离手柄(12)的一端安装有轴承，且所述轴承与双头螺杆(9)相对应的端头处过盈连接。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架辅助定位组件，其特征在于：所述双头螺杆(9)与引线框架主体(1)结合处无螺纹设置。

6.根据权利要求1所述的一种引线框架辅助定位组件，其特征在于：所述双头螺杆(9)的中心处与安装槽(2)的中线处相对应。

7.根据权利要求1所述的一种引线框架辅助定位组件，其特征在于：所述安装槽(2)的底壁处开设有散热孔(13)，且散热孔(13)与第二凹槽(8)导通相连。

技术总结
本技术涉及引线框架技术领域，且公开了一种引线框架辅助定位组件，包括引线框架主体和安装槽，所述安装槽纵向两侧均开设有第一凹槽，且第一凹槽与安装槽导通相连，所述第一凹槽的内侧安装有辅助定位机构，所述第二凹槽处安装有夹持机构。该引线框架辅助定位组件，通过辅助定位机构可对芯片在安装槽的内侧进行居中辅助定位，通过驱动位于第二凹槽内侧的双头螺杆转动，使双头螺杆传动连接块，带动位于安装槽内侧的夹板相向移动，进而对芯片进行居中夹持固定，不仅可对不同尺寸的芯片进行定位，而且将芯片居中定位在安装槽的内侧，避免芯片偏位，能够使芯片最大限度的与散热孔对中，从而保证了芯片的散热效果。

技术研发人员：黄建隆
受保护的技术使用者：天水华洋电子科技股份有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15