一种无需额外定位的半导体生产用封装模具的制作方法

本技术涉及封装模具，具体为一种无需额外定位的半导体生产用封装模具。

背景技术：

1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，根据半导体材料的不同，采用不同的封装模具进行适配。

2、目前，专利号为cn202 220164702.3，本实用新型提供一种半导体生产用封装模具，包括主体、活动模具、固定模具、电动缸和活动管，所述主体的两侧对称开设有安装槽，该半导体生产用封装模具通过电动缸和方杆，能够将活动模具从安装槽的内部移出，也能够将活动模具移进安装槽的内部，方便将移动模具与固定模具进行合模，不需要额外进行定位，通过风机、固定管和活动管能够对活动模具进行冷却和散热，并且不会对活动模具的移动产生影响，该半导体生产用封装模具结构简单，操作方便，实用，现有的封装模具，在使用的过程中，其活动模具的位置具有局限性，不能根据需要进行调节，降低封装的效果；所以我们提出了一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，以解决上述背景技术中提出的现有封装模具，不能根据需要进行调节，降低封装的效果的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，包括上模板与下模板，所述上模板与所述下模板的之间设有联套定位组件，所述联套定位组件设有多组，多组所述联套定位组件环绕所述联套定位组件的转角处设置。

3、通过上模板与下模板的之间设有联套定位组件，无需进行额外的定位连接，可以将上下模块进行快速的相互定位，增加整体稳定性，与外接柱匹配设置有对接环，可以形成外部定位连接，增加连接性，采用内环板与适配槽的相互配合，可以形成内部的一层防护，由卡槽，可以进行侧向定位卡接，保持整体的定位性能，增加整体的封装效果。

4、进一步地，联套定位组件包括定位柱、套接柱与卡套，所述卡套位于所述定位柱与套接柱的之间，所述定位柱与所述套接柱分别连接所述上模板与所述下模板，所述套接柱的一端设有调节螺栓，通过调节螺栓，可以进行定位开合调节。

5、进一步地，套接柱的外侧设有外接柱，与所述外接柱匹配设置有对接环，所述对接环的中间开设有对接孔，与外接柱匹配设置有对接环，可以形成外部定位连接，增加连接性。

6、进一步地，上模板的顶部设有压板，所述压板的表面涂覆有隔温涂层，所述压板的下端设有平整盘，所述平整盘的上端设有减震柱，所述减震柱设有多组，采用平整盘，可以对内部的模具形成中心定位，从而保持平稳性能。

7、进一步地，平整盘的外侧套设有内环板，所述内环板的外端开设有连接槽，所述连接槽设有两组，采用内环板与适配槽的相互配合，可以形成内部的一层防护。

8、进一步地，下模板的底部设有平衡垫，所述下模板的下端设有减震支架，所述减震支架设有多组，多组所述减震支架均布在所述下模板的下端，减震支架与平衡垫的相互配合，形成多个支点连接，增加整体稳定性。

9、进一步地，下模板的中间开设有适配槽，所述适配槽的底部设有适配垫，所述适配槽的侧壁上开设有卡槽，所述卡槽贯穿所述适配槽，由卡槽，可以进行侧向定位卡接，保持整体的定位性能，增加整体的封装效果。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型通过上模板与下模板的之间设有联套定位组件，无需进行额外的定位连接，可以将上下模块进行快速的相互定位，增加整体稳定性，与外接柱匹配设置有对接环，可以形成外部定位连接，增加连接性，采用内环板与适配槽的相互配合，可以形成内部的一层防护，由卡槽，可以进行侧向定位卡接，保持整体的定位性能，增加整体的封装效果。

12、2、通过减震支架与平衡垫的相互配合，形成多个支点连接，增加整体稳定性，采用平整盘，可以对内部的模具形成中心定位，从而保持平稳性能。

技术特征：

1.一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，包括上模板与下模板，其特征在于：所述上模板与所述下模板的之间设有联套定位组件，所述联套定位组件设有多组，多组所述联套定位组件环绕所述联套定位组件的转角处设置。

2.根据权利要求1所述的一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，其特征在于：所述联套定位组件包括定位柱、套接柱与卡套，所述卡套位于所述定位柱与套接柱的之间，所述定位柱与所述套接柱分别连接所述上模板与所述下模板，所述套接柱的一端设有调节螺栓。

3.根据权利要求2所述的一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，其特征在于：所述套接柱的外侧设有外接柱，与所述外接柱匹配设置有对接环，所述对接环的中间开设有对接孔。

4.根据权利要求1所述的一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，其特征在于：所述上模板的顶部设有压板，所述压板的表面涂覆有隔温涂层，所述压板的下端设有平整盘，所述平整盘的上端设有减震柱，所述减震柱设有多组。

5.根据权利要求4所述的一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，其特征在于：所述平整盘的外侧套设有内环板，所述内环板的外端开设有连接槽，所述连接槽设有两组。

6.根据权利要求1所述的一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，其特征在于：所述下模板的底部设有平衡垫，所述下模板的下端设有减震支架，所述减震支架设有多组，多组所述减震支架均布在所述下模板的下端。

7.根据权利要求1所述的一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，其特征在于：所述下模板的中间开设有适配槽，所述适配槽的底部设有适配垫，所述适配槽的侧壁上开设有卡槽，所述卡槽贯穿所述适配槽。

技术总结
本技术公开了一种无需额外定位的半导体生产用封装模具，涉及封装模具技术领域，为解决现有的封装模具，在使用的过程中，其活动模具的位置具有局限性，不能根据需要进行调节，降低封装的效果的问题。本技术包括上模板与下模板，上模板与下模板的之间设有联套定位组件，联套定位组件设有多组，多组联套定位组件环绕联套定位组件的转角处设置，通过上模板与下模板的之间设有联套定位组件，无需进行额外的定位连接，可以将上下模块进行快速的相互定位，增加整体稳定性，与外接柱匹配设置有对接环，可以形成外部定位连接，增加连接性，增加整体的封装效果。

技术研发人员：林河北,陈永金,阳小冬,徐衡,刘小三
受保护的技术使用者：深圳市金誉半导体股份有限公司
技术研发日：20230613
技术公布日：2024/1/15