技术编号:36232166
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及低粘度羟基硅油中环体分离技术领域,具体涉及一种低粘度羟基硅油除环体装置及其加工方法。背景技术.低粘度羟基硅油的粘度范围为-cst,分子量约-,被广泛用作有机硅混炼胶的结构控制剂无机材料疏水处理剂。目前市面上的羟值硅油含有-%的二甲基硅氧烷环体混合物,简称dmc,主要有六甲基环三硅氧烷(d),八甲基环四硅氧烷(d),十甲基环五硅氧烷(d),十二甲基环六硅氧烷(d)。有机硅环体残留会严重限制有机硅制品的应用,尤其是在食品,医疗行业的应用,因此要求低粘...
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