技术编号:36254291
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于晶圆后处理技术领域,具体而言,涉及一种晶圆清洗装置。背景技术.集成电路产业是信息技术产业的核心,在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体,芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中,化学机械抛光(chemical mechanical polishing,cmp)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。.化学机械抛光后的晶圆表面会残留大量的颗粒物,因此,需要对晶圆进行清洗、干燥等后处理。后处理是泛...
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