技术编号:36254314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装及其制造方法.本申请是申请日为年月日,优先权日为年月日,申请号为.的发明专利的分案申请。技术领域.本发明关于半导体装置及其制造方法。背景技术.现有的半导体装置以及用于制造半导体装置的方法存在不足,例如灵敏度过低、成本过高、降低可靠度、或是封装尺寸过大。习知及传统的方式的进一步限制及缺点对于具有此项技术的技能者而言,通过此种方式与如同在本申请案的其余部分中参考图式所阐述的本揭露内容的比较将会变成是明显的。发明内容.本发明内容的各...
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