半导体封装及其制造方法与流程

本发明关于半导体装置及其制造方法。

背景技术：

1、现有的半导体装置以及用于制造半导体装置的方法存在不足，例如灵敏度过低、成本过高、降低可靠度、或是封装尺寸过大。习知及传统的方式的进一步限制及缺点对于具有此项技术的技能者而言，通过此种方式与如同在本申请案的其余部分中参考图式所阐述的本揭露内容的比较将会变成是明显的。

技术实现思路

1、本
技术实现要素：
的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造一半导体封装之方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其的方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。

技术特征：

1.一种半导体装置，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中在所述顶端第一晶粒和所述底部第二晶粒之间的整个容积只包括所述黏着材料和空气。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中:

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括：

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料是由塑性体、弹性体、热塑性弹性体、热固的树脂以及光可固化树脂所做成的。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括：

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其包括盖子，所述盖子黏附到所述基板并且覆盖所述第一半导体晶粒、所述周边黏着材料以及所述第二半导体晶粒，其中所述盖子包括通孔。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第一半导体晶粒通过设置在所述第一半导体晶粒和所述基板之间的导电凸块来电连接至所述基板，并且所述第二半导体晶粒通过导线来电连接至所述基板。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中没有黏着材料在所述顶端第一晶粒表面的所述角落以及所述底部第二晶粒表面的所述角落之间。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述周边黏着材料包括多个不同的黏着剂的容积，所述多个不同的黏着剂的容积没有通过另外的黏着材料来彼此连接。

11.一种半导体装置，其包含：

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中所述多个黏着剂区域包含多个角落黏着剂部分，所述多个角落黏着剂部分中的每一个位在所述第二构件底表面的各自角落处。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中所述多个角落黏着剂部分中的每一个从所述第二构件底表面横向地向外延伸。

14.根据权利要求13所述的半导体装置，其中所述多个黏着剂区域只有包含黏着材料直接在所述第一构件和所述第二构件之间。

15.根据权利要求11所述的半导体装置，其中在所述第一构件和所述第二构件之间的容积只有包含所述多个黏着剂区域和空气。

16.根据权利要求11所述的半导体装置，其中所述第一构件包含第二半导体晶粒。

17.根据权利要求11所述的半导体装置，其中每个所述多个黏着剂区域包含:

18.一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述多个黏着剂区域包含多个角落黏着剂部分，每个所述多个角落黏着剂部分位于所述第二构件底表面的各自角落处并且从所述第二构件底表面横向地向外延伸。

20.根据权利要求18所述的方法，其中每个所述多个黏着剂区域包括：

技术总结
一种半导体封装及其制造方法。作为一非限制性的例子，此揭露内容的各种特点是提供一种半导体封装以及一种制造其之方法，其包括一第一半导体晶粒、在所述第一半导体晶粒上的复数个和彼此间隔开的黏着剂区域、以及一黏着至所述复数个黏着剂区域的第二半导体晶粒。

技术研发人员：李杰恩,金本吉,金阳锡,崔旭,俞升宰,李英宇,邱彦纳拉,班东和
受保护的技术使用者：艾马克科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16