技术编号:36254355
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多层电容器和包括其的电路板.本申请是申请日为年月日、申请号为.、发明名称为“多层电容器和包括其的电路板”的发明专利申请的分案申请。.相关申请的交叉引用.本申请要求申请日为年月日的美国临时专利申请no./,的优先权,其全部内容通过引用合并于此。背景技术.多层电容器大体构造成具有堆叠布置的多个介电层和内部电极层。在制造过程中,堆叠的介电层和内部电极层被压制和烧结以获得基本整体的电容器主体。为了改善这些电容器的性能,已经对介...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。