多层电容器和包括其的电路板的制作方法

背景技术：

1、多层电容器大体构造成具有堆叠布置的多个介电层和内部电极层。在制造过程中，堆叠的介电层和内部电极层被压制和烧结以获得基本整体的电容器主体。为了改善这些电容器的性能，已经对介电层和内部电极层采用了各种构造和设计。

2、但是，由于在需要新的性能标准的电子工业中发生快速变化，通常会操纵这些配置。特别地，各种应用设计考虑已经产生了重新确定电容器的参数和其在高速环境中的性能的需要，特别就更快速和更致密的集成电路而言。例如，更大的电流、更密集的板和不断增加的成本都集中聚焦在对于更好、更高效电容器的需求上。另外，各种电子部件的设计已受到朝着小型化以及功能增强的一般工业趋势的推动。

3、就此而言，需要提供一种具有改善的工作特性的电容器。另外，一些应用也将受益于提供在电路板上具有较小占位面积的电容器。

技术实现思路

1、根据本发明的一个实施例，公开了一种多层电容器。该电容器包括主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层。每组交替的介电层和内部电极层均包含第一内部电极层和第二内部电极层。每个内部电极层包括顶边缘、与顶边缘相反的底边缘以及在顶边缘和底边缘之间延伸的两个侧边缘，顶边缘、底边缘和两个侧边缘限定内部电极层的主体。每个内部电极层包含从内部电极层的主体的顶边缘延伸的至少一个引线凸片和从内部电极层的主体的底边缘延伸的至少一个引线凸片。从内部电极层的主体的顶边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移。从内部电极层的主体的底边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移。电容器包括电连接到内部电极层的外部端子，其中外部端子形成在电容器的顶表面和与电容器的顶表面相对的电容器的底表面上。

2、本发明的其他特征和方面在下面更详细地阐述。

技术特征：

1.一种部件，包括：

2.根据权利要求1所述的部件，其中，每个内部电极层包括顶边缘、与顶边缘相反的底边缘及在所述顶边缘和所述底边缘之间延伸的两个侧边缘，顶边缘、底边缘和两个侧边缘限定内部电极层的主体。

3.根据权利要求2所述的部件，其中，每个内部电极层包含从内部电极层的主体的顶边缘延伸的至少一个引线凸片和从内部电极层的主体的底边缘延伸的至少一个引线凸片。

4.根据权利要求2所述的部件，其中，每个内部电极层包含从顶边缘、底边缘或顶边缘和底边缘两者延伸的两个引线凸片，两个引线凸片包括第一引线凸片和第二引线凸片。

5.根据权利要求3所述的部件，其中，在顶边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘基本上与在底边缘上的引线凸片的至少一个侧向边缘对齐。

6.根据权利要求3所述的部件，其中，在顶边缘上的引线凸片的两个侧向边缘均基本上与在底边缘上的引线凸片的两个侧向边缘对齐。

7.根据权利要求4所述的部件，其中，在顶边缘上的第一引线凸片的至少一个侧向边缘和第二引线凸片的至少一个侧向边缘分别与在底边缘上的第一引线凸片的至少一个侧向边缘和第二引线凸片的一个侧向边缘基本对齐。

8.根据权利要求4所述的部件，其中，在顶边缘上的第一引线凸片的两个侧向边缘和第二引线凸片的两个侧向边缘均与在底边缘上的第一引线凸片的两个侧向边缘和第二引线凸片的两个侧向边缘基本对齐。

9.根据权利要求3所述的部件，其中，从内部电极层的主体的顶边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移。

10.根据权利要求3所述的部件，其中，从内部电极层的主体的底边缘延伸的引线凸片从内部电极层的主体的侧边缘偏移。

11.根据权利要求1所述的部件，其中，所述第一内部电极层和所述第二内部电极层以相对的关系交错，并且介电层定位于所述第一内部电极层和所述第二内部电极层之间。

12.根据权利要求1所述的部件，其中，所述介电层包括陶瓷。

13.根据权利要求1所述的部件，其中，所述内部电极层包括导电金属。

14.根据权利要求1所述的部件，其中，所述外部端子包括电镀层。

15.根据权利要求1所述的部件，其中，所述外部端子包括化学镀层。

16.根据权利要求1所述的部件，其中，所述外部端子包括化学镀层和电镀层。

17.根据权利要求1所述的部件，其中，所述外部端子包括第一化学镀层、第二电镀层和第三电镀层。

18.根据权利要求17所述的部件，其中，所述第一化学镀层包括铜，所述第二电镀层包括镍，并且所述第三电镀层包括锡。

19.根据权利要求1所述的部件，其中，所述电容器包括至少三组交替的介电层和内部电极层。

20.根据权利要求1所述的部件，其中，所述电容器直接连接到所述电路板和所述集成电路封装。

21.根据权利要求1所述的部件，其中，所述电容器嵌入集成电路封装中。

22.根据权利要求1所述的部件，其中，所述电路板还包括连接到集成电路封装的处理器。

技术总结
本发明涉及多层电容器和包含该多层电容器的电路板。该电容器包括主体，其包含第一组交替的介电层和内部电极层以及第二组交替的介电层和内部电极层。每组包含第一内部电极层和第二内部电极层，其中，每个层包括限定该层的主体的顶边缘、与该顶边缘相反的底边缘以及两个侧边缘。每层包含从该层的主体的顶边缘延伸的至少一个引线凸片和从该层的主体的底边缘延伸的至少一个引线凸片，其中，引线凸片从该层的主体的侧边缘偏移。另外，外部端子电连接到内部电极层，其中，外部端子形成在电容器的顶表面和与电容器的顶表面相反的电容器的底表面上。

技术研发人员：J·凯恩
受保护的技术使用者：京瓷AVX元器件公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16