技术编号:36257662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本技术涉及半导体装置。具体地,本技术涉及安装有散热构件的半导体装置。背景技术.传统上,在半导体装置中,诸如散热器的散热构件用于散热在半导体芯片中产生的热量。例如,已经提出了具有在半导体芯片的后表面设置有在半导体芯片的工作温度下熔融的导热构件,并且经由该导热构件安装散热构件的结构的半导体装置(例如,参见专利文献)。.引用列表.专利文献.专利文献:日本专利申请公开第-号。发明内容.本发明要解决的问题.在上述传统技术中,熔融的导热构件根据负荷变形以减少基板的翘曲...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。