半导体装置的制作方法

本技术涉及半导体装置。具体地，本技术涉及安装有散热构件的半导体装置。

背景技术：

1、传统上，在半导体装置中，诸如散热器的散热构件用于散热在半导体芯片中产生的热量。例如，已经提出了具有在半导体芯片的后表面设置有在半导体芯片的工作温度下熔融的导热构件，并且经由该导热构件安装散热构件的结构的半导体装置(例如，参见专利文献1)。

2、引用列表

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利申请公开第2007-335742号。

技术实现思路

1、本发明要解决的问题

2、在上述传统技术中，熔融的导热构件根据负荷变形以减少基板的翘曲和倾斜。然而，在上述半导体装置中，熔融的导热构件可能从半导体芯片的后表面流出。当流出的导热构件与外围端子、部件或元件接触时，可能在其电连接性方面发生缺陷。特别地，当导热构件具有导电性时，可能发生短路。由于电连接的缺陷，存在半导体装置的操作的可靠性劣化的问题。

3、鉴于这种情况做出本技术，并且本技术的目的是提高使用导热构件的半导体装置的可靠性。

4、问题的解决方案

5、已经做出本技术以解决上述问题，并且本技术的第一方面是一种半导体装置，包括：第一半导体芯片；散热构件；导热构件，设置在第一半导体芯片的芯片平面与散热构件之间；以及流出防止部，防止导热构件从芯片平面流出。这导致防止导热构件的流出的效果。

6、此外，在第一方面中，半导体装置进一步包括：第一密封树脂，被配置为密封第一半导体芯片，并且流出防止部形成在第一密封树脂中。这导致通过处理第一密封树脂来防止导热构件的流出的效果。

7、此外，在第一方面中，第一密封树脂形成有暴露第一半导体芯片的芯片平面的至少一部分的第一开口，并且流出防止部可以包括与第一开口的外周的至少一部分相邻的第一切口。这导致通过第一切口防止导热构件的流出的效果。

8、此外，在第一方面中，半导体装置进一步包括：第二半导体芯片，第一密封树脂形成有暴露第二半导体芯片的芯片平面的至少一部分的第二开口，并且流出防止部可以进一步包括形成在第一开口与第二开口之间的第二切口。这导致第一半导体芯片和第二半导体芯片的上部的导热构件的高度彼此相等的效果。

9、此外，在第一方面中，可以在第一切口中形成预定数量的沟槽。这导致可靠地防止导热构件的流出的效果。

10、此外，在第一方面中，沟槽可以形成在芯片平面的外围的外部。这导致使沟槽深的效果。

11、此外，在第一方面中，半导体芯片的两个表面中的一个表面可以是光接收表面，导热构件可以设置在第一半导体芯片的两个表面中的另一表面与散热构件之间，并且流出防止部可以包括形成在第一密封树脂中的切口和形成在散热构件中的沟槽。这导致通过切口和沟槽防止导热构件的流出的效果。

12、此外，在第一方面中，半导体装置可以进一步包括：密封玻璃，将光透射到光接收表面；以及第二密封树脂，形成在密封玻璃周围。这导致防止耀斑和重影的效果。

13、此外，在第一方面中，半导体装置可以进一步包括：通孔基板，在该通孔基板中形成有通孔，并且第一密封树脂形成在通孔基板的内部。这导致提高半导体封装的强度的效果。

14、此外，在第一方面中，散热构件可以包括：基底，具有板形状；以及多个突出部，在垂直于芯片平面的方向上从基底突出，并且基底从芯片平面起的高度可以低于第一密封树脂从芯片平面起的高度。这导致减小半导体封装的尺寸的效果。

15、此外，在第一方面中，半导体装置可以进一步包括：第二密封树脂，弹性模量比第一密封树脂的弹性模量低；以及布线层，在该布线层中，外部端子设置在两个表面中的一个表面上，并且第二密封树脂和第一半导体芯片层叠在两个表面中的另一表面上，并且第一密封树脂可以层叠在第二密封树脂上。这导致提高连接可靠性的效果。

16、此外，在第一方面中，半导体装置可以进一步包括：基板，第一半导体芯片层叠在该基板上并且在该基板中形成有暴露芯片平面的一部分的开口，第一半导体芯片的两个表面中的一个表面可以是光接收表面，并且两个表面中的另一表面可以是芯片平面，并且流出防止部可以包括形成在基板中的切口。这导致在面朝上安装的半导体封装中防止导热构件的流出的效果。

17、此外，在第一方面中，可以通过基板的基底材料的加工、阻焊剂的加工、布线图案的图案化以及丝网印刷中的至少一种来形成切口。这导致形成具有期望结构的切口的效果。

18、此外，在第一方面中，切口可以形成在基板的两个表面中的每一个上。这导致增大散热量的效果。

19、此外，在第一方面中，切口的形状可以在基板的两个表面中的一个表面与另一表面之间不同。该配置提供了提高布线效率的效果。

20、此外，在第一方面中，切口可以形成为与开口的外周的一部分相邻。这导致防止导热构件的流出的效果。

21、此外，在第一方面中，切口可以形成在围绕开口的外周的区域中。这导致防止导热构件的流出的效果。

22、此外，在第一方面中，预定电子部件可以安装在基板上。该配置提供了提高布线效率的效果。

23、此外，在第一方面中，半导体装置可以进一步包括：第一密封树脂，被配置为密封第一半导体芯片，并且流出防止部可以形成在第一密封树脂和散热构件中的每一个上。这导致可靠地防止导热构件的流出的效果。

24、此外，在第一方面中，流出防止部可以进一步包括形成在散热构件中的保持部，并且该保持部可以保持导热构件。这导致导热构件的量随着保持导热构件而增大的效果。

技术特征：

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：第一密封树脂，被配置为密封所述第一半导体芯片，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，进一步包括：第二半导体芯片，其中，

5.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，在所述第一切口中形成有预定数量的沟槽。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述沟槽中的每一个形成在所述芯片平面的外周的外部。

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体装置，进一步包括：

9.根据权利要求7所述的半导体装置，进一步包括：通孔基板，在所述通孔基板中形成有通孔，

10.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

11.根据权利要求2所述的半导体装置，进一步包括：

12.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：基板，所述第一半导体芯片层叠在所述基板上并且在所述基板中形成有暴露所述芯片平面的一部分的开口，

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，通过所述基板的基底材料的加工、阻焊剂的加工、布线图案的图案化以及丝网印刷中的至少一种来形成所述切口。

14.根据权利要求13所述的半导体装置，其中，所述切口形成在所述基板的两个表面中的每一个上。

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其中，所述切口的形状在所述基板的两个表面中的一个表面与另一表面之间不同。

16.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，所述切口形成为与所述开口的外周的一部分相邻。

17.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，所述切口形成在围绕所述开口的外周的区域中。

18.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，预定电子部件安装在所述基板上。

19.根据权利要求1所述的半导体装置，进一步包括：第一密封树脂，被配置为密封所述第一半导体芯片，

20.根据权利要求19所述的半导体装置，其中，

技术总结
使用传热构件的该半导体装置具有提高的可靠性。该半导体装置包括：第一半导体芯片；散热构件；传热构件；以及流出防止部。在包括第一半导体芯片、散热构件、传热构件以及流出防止部的半导体封装中，传热构件设置在散热构件与第一半导体芯片的芯片表面之间。流出防止部防止传热构件从第一半导体芯片的芯片表面流出。

技术研发人员：足立充,村山敏宏,猪本龙,安川浩永,须田雄辉,波多野正喜,小山寿树,宫木晴美,酒井清久
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15