技术编号:3626437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高分子材料,尤其涉及一种LED封装用的硅胶及其制备方法。背景技术目前,LED灌封胶所采用的环氧树脂材料普遍具有热阻高、抗紫外线老化性能差,耐高温耐热性差,耐湿性差等缺点,在LED的封装应用中存在很多问题。耐热性差会容易损坏元件,降低使用寿命;耐湿性差容易使材料短路;抗紫外线老化性能差会导致封装材料颜色加深,影响透光率。随着LED照明的蓬勃发展,研发高透光率、耐热、高热导率、耐紫外 光和日光辐射及抗潮的封装树脂是一个趋势。硅胶具有透光率高(可见光范...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。