专利名称：一种led封装用的硅胶及其制备方法
技术领域：
本发明属于高分子材料技术领域，尤其涉及一种LED封装用的硅胶及其制备方法。
背景技术：
目前，LED灌封胶所采用的环氧树脂材料普遍具有热阻高、抗紫外线老化性能差，耐高温耐热性差，耐湿性差等缺点，在LED的封装应用中存在很多问题。耐热性差会容易损坏元件，降低使用寿命；耐湿性差容易使材料短路；抗紫外线老化性能差会导致封装材料颜色加深，影响透光率。随着LED照明的蓬勃发展，研发高透光率、耐热、高热导率、耐紫外 光和日光辐射及抗潮的封装树脂是一个趋势。硅胶具有透光率高(可见光范围内透光率大于99%)、折射率高(114 115)、热稳定性好(能耐受200°C高温)、应力低(杨氏模量低)、吸湿性低(小于O. 12%)等特点，明显优于环氧树脂，其在LED封装中是一个新兴研究方向，在国内尚未有大规模生产应用的实例。封装材料的薄弱环节也制约了我国LED产业的进一步发展。
发明内容
针对以上技术现状，本发明的目的在于提供一种透光率、折光率、硬度和耐候性等方面综合性能均衡且性能稳定的产品及其制备方法。本发明制备工艺简单，成本低廉，有利于该硅胶的广泛生产和应用。为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是—种LED封装用的娃胶材料，由A组分和B组分按质量比3 10 : I固化反应而成；其中，所述的A组分为乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主链上每一个娃原子同时连有一个甲基和一个苯基的娃油；所述的B组分为氢基封端娃树脂；所述的乙烯基封端的甲基苯基硅油的结构式如下
权利要求
1.一种LED封装用的硅胶材料，其特征在于由A组分和B组分按质量比3 10 I固化反应而成；其中，所述的A组分为乙烯基封端的甲基苯基硅油，它是指端基含有乙烯基，而主链上每一个娃原子同时连有一个甲基和一个苯基的娃油，其结构式如下
2.根据权利要求I所述的一种LED封装用硅胶材料，所述的B组分为氢基封端硅树脂，其结构式如下
3.一种用于制备权利要求I所述的LED封装用硅胶材料的方法，其特征在于 A组分合成方法有以下步骤 (1)称取100重量份数的甲基苯基硅氧烷和O.5 5重量份数的四丁基氢氧化铵甲醇溶液，投进反应装置中并充分混合，边抽真空边升温至60°C，维持Ih以除去甲醇； (2)30分钟后，称取5 20重量份数的封端剂二乙烯基四甲基二硅氧烷并加入到上述步骤得到的组分中，升温至110°C，维持5h ； (3)继续升温至200°C，抽真空lh，冷却至室温得A组分； 按A组分和B组分质量比3 10 I把B组分氢基封端硅树脂加入到上述步骤得到的A组分中，升温至150°C维持Ih进行固化，冷却至室温，得到目标产物。
全文摘要
本发明公开了一种LED封装用的硅胶材料及其制备方法，所述封装硅胶由A组分和B组分按质量比3～10∶1固化反应而成。所述的A组分为乙烯基封端的甲基苯基硅油，按重量计由甲基苯基硅氧烷100份、四丁基氢氧化铵甲醇溶液0.5-5份、二乙烯基四甲基二硅氧烷5-20份反应而成；B组分为氢基封端硅树脂。本发明的LED封装用的硅胶所含甲基和苯基分布均匀，结构稳定，在透光率、折光率、硬度和耐候性等方面综合性能均衡且性能稳定。本发明制备工艺简单，成本低廉，有利于该硅胶的广泛生产和应用。
文档编号C08L83/07GK102816437SQ201210331408
公开日2012年12月12日 申请日期2012年9月8日 优先权日2012年9月8日
发明者樊邦扬 申请人:鹤山丽得电子实业有限公司