技术编号:3627153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路,详细而言,涉及可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得到的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。背景技术作为用于在印刷电路基板上进行丝网印刷并形成导体电路的导电性树脂组合物,一直以来使用在由热固性树脂、热塑性树脂形成的粘结剂树脂中配混 分散有银、铜等金属粉、炭黑、石墨之类的碳导电粉的导电性树脂组合物。导电性树脂组合物要求导电性、印刷性、密合性、耐焊接热性能、高温耐热性、耐湿性...
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