技术编号:36275269
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体制造技术领域,更具体的说,涉及一种工艺腔体的本地电箱。背景技术.在半导体行业,工艺腔体的本地电箱的内部空间十分有限,本地电箱内包含有各种电气元件,每个电气元件的布局非常紧凑,维持电箱内温度对延长电气元件的使用寿命和使用效率十分的关键。.在工艺腔体中,由于电气元件在半导体工艺进行时会产生热量,使得电箱内温度升高,因此,通常会在本地电箱内布置散热装置进行散热。.但是,现有普通风扇在用于工艺腔体本地电箱时,普遍存在以下问题:.)风扇转速固定,导致箱体温度环境散热不稳定...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。