技术编号：3628781
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶本发明属于电子电器元件粘结和封装用绝缘胶粘剂，具体涉及一种双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶。背景技术随着电子工业中集成电路技术和组装技术的迅猛发展，电子元器件及其电路体积愈来愈趋向于小型化，从而对粘结和封装材料的绝缘性能、导热性能和耐热性能等要求越来越高，于是推动了业界对此类胶粘剂的开发进程，并且在已公开的中国专利文献中不乏关于电子元器件的导热胶的技术信息。发明专利公开号CN1970666A推荐有“导热胶”，该专...
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