技术编号:36293438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种ic封装工装技术领域.本实用新型属于ic封装技术领域,具体地说,涉及一种ic封装工装。背景技术.ic的发展中,封装技术的发展也是非常重要的,芯片的封装在集成电路中是不可缺少的,包括现阶段较广泛应用的dip封装、plcc塑料有引脚片武载体封装和qfp/pfp方形扁平武/扁组件式封装;现阶段较先进的bga球栅阵列(武x)封装、csp芯片尺寸封装和mcm多芯片模块系统封装等技术。ic卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料,主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作...
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