一种IC封装工装的制作方法

本技术属于ic封装，具体地说，涉及一种ic封装工装。

背景技术：

1、ic的发展中，封装技术的发展也是非常重要的，芯片的封装在集成电路中是不可缺少的，包括现阶段较广泛应用的dip封装、plcc塑料有引脚片武载体封装和qfp/pfp方形扁平武/扁组件式封装；现阶段较先进的bga球栅阵列(武x)封装、csp芯片尺寸封装和mcm多芯片模块系统封装等技术。ic卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在ic卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和ic卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。

2、公开号为cn218004833u的实用新型公开了一种ic封装载板，包括封装基板，所述封装基板的下端设置有若干个焊球，所述封装基板的上端四角均开设有通孔，所述封装基板的上端中部设置有若干个触点，若干个触点上共同连接有芯片，所述封装基板的上端设置有四个呈矩形阵列分布的螺杆，四个所述螺杆的外表面共同活动套接有散热部件，四个所述螺杆的外表面中部均通过套接有挡块，四个所述螺杆均螺纹连接有螺母，所述散热部件的下端与芯片的上端接触。本实用新型所述的一种ic封装载板，通过设置散热部件能够对芯片起到散热和保护的作用，保证了芯片的正常运行，通过设置石墨烯热辐射涂层能够进一步提高散热板和散热片的散热效果，达到高效降温的效果。

3、但是上述专利还存在以下问题：ic封装装置在使用过程中，无法对ic控制芯片进行固定，导致芯片与引脚在加工过程中位置出现偏移，影响装置的加工效果，增加了ic芯片残次品的数量，装置使用存在局限性。

4、有鉴于此特提出本实用新型。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型采用技术方案的基本构思是：

2、一种ic封装工装，包括ic封装工装本体、固定组件和加工组件，所述ic封装工装本体包括固定底座,固定底座的顶部安装有可防护的保护结构，固定组件包括第一模具板,第一模具板的顶部设置有第二模具板,第一模具板与第二模具板之间设置有可卡接的卡接结构，加工组件包括辅助板,辅助板的顶部固定安装有气缸。

3、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述固定组件还包括支撑板,支撑板的数量为两组，两组支撑板固定安装有固定底座的顶部，两组支撑板的顶部与第一模具板的底部固定连接，第一模具板的两侧外壁上均开设有两组孔洞，四组孔洞内均固定安装有一组伸缩杆，每组两组伸缩杆的一端固定安装有一组拉杆，共两组拉杆,第一模具板的内部滑动安装有两组夹板，两组夹板的一侧外壁分别固定安装有两组伸缩杆,两组夹板的一侧外壁上固定安装有一组复位弹簧杆,两组复位弹簧杆的一端分别固定安装于第一模具板两侧内壁上。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述卡接结构包括卡接板,第二模具板的底部固定安装有两组卡接板,两组卡接板的底部分别固定安装有两组卡接块,共四组卡接块，第一模具板的顶部固定安装有卡接板槽,卡接块可卡接安装于卡接板槽的内部。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述加工组件还包括活动杆,辅助板的底部固定安装有活动杆,气缸的输出端与活动杆的一端固定连接，活动杆的另一端与第二模具板的顶部固定连接。

6、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述保护结构包括支板,固定底座的顶部固定安装有四组支板,支板的一侧外壁上开设有一组槽洞，槽洞内固定安装有滑轨，共四组滑轨，每两组滑轨之间滑动安装有一组挡料帘。

7、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述夹板的另一侧外壁上粘贴安装有软垫。

8、作为本实用新型的一种优选实施方式，所述拉杆的外壁上粘贴安装有防滑胶套。

9、本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

10、1.达到对芯片进行限位固定的目的，提高装置使用的稳定性，解决装置在加工过程中芯片位置偏移的问题，提高芯片加工质量，优化装置使用体验，提高装置的工作效率。

11、2.达到对装置进行挤压处理，将芯片与引脚进行连接固定，调高装置加工的工作效率。

12、3.达到对装置进行防护的目的，通过挡料帘27对装置加工中断落的引脚进行阻挡，防止引脚飞溅，减少装置使用的安全隐患，提高装置使用的安全性和稳定性。

13、下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的描述。

技术特征：

1.一种ic封装工装，包括ic封装工装本体(10)、固定组件和加工组件，其特征在于，所述ic封装工装本体(10)包括固定底座(11),固定底座(11)的顶部安装有可防护的保护结构，固定组件包括第一模具板(12),第一模具板(12)的顶部设置有第二模具板(18),第一模具板(12)与第二模具板(18)之间设置有可卡接的卡接结构，加工组件包括辅助板(22),辅助板(22)的顶部固定安装有气缸(23)。

2.根据权利要求1所述的ic封装工装，其特征在于，所述固定组件还包括支撑板(13),支撑板(13)的数量为两组，两组支撑板(13)固定安装有固定底座(11)的顶部，两组支撑板(13)的顶部与第一模具板(12)的底部固定连接，第一模具板(12)的两侧外壁上均开设有两组孔洞，四组孔洞内均固定安装有一组伸缩杆(15)，每组两组伸缩杆(15)的一端固定安装有一组拉杆(16)，共两组拉杆(16),第一模具板(12)的内部滑动安装有两组夹板(14)，两组夹板(14)的一侧外壁分别固定安装有两组伸缩杆(15),两组夹板(14)的一侧外壁上固定安装有一组复位弹簧杆(17),两组复位弹簧杆(17)的一端分别固定安装于第一模具板(12)两侧内壁上。

3.根据权利要求2所述的ic封装工装，其特征在于，所述卡接结构包括卡接板(19),第二模具板(18)的底部固定安装有两组卡接板(19),两组卡接板(19)的底部分别固定安装有两组卡接块(20),共四组卡接块(20)，第一模具板(12)的顶部固定安装有卡接板槽(21),卡接块(20)可卡接安装于卡接板槽(21)的内部。

4.根据权利要求3所述的ic封装工装，其特征在于，所述加工组件还包括活动杆(24),辅助板(22)的底部固定安装有活动杆(24),气缸(23)的输出端与活动杆(24)的一端固定连接，活动杆(24)的另一端与第二模具板(18)的顶部固定连接。

5.根据权利要求1所述的ic封装工装，其特征在于，所述保护结构包括支板(25),固定底座(11)的顶部固定安装有四组支板(25),支板(25)的一侧外壁上开设有一组槽洞，槽洞内固定安装有滑轨(26)，共四组滑轨(26)，每两组滑轨(26)之间滑动安装有一组挡料帘(27)。

6.根据权利要求2所述的ic封装工装，其特征在于，所述夹板(14)的另一侧外壁上粘贴安装有软垫。

7.根据权利要求2所述的ic封装工装，其特征在于，所述拉杆(16)的外壁上粘贴安装有防滑胶套。

技术总结
本技术涉及IC封装技术领域，公开了一种IC封装工装，包括IC封装工装本体、固定组件和加工组件，所述IC封装工装本体包括固定底座,固定底座的顶部安装有可防护的保护结构，固定组件包括第一模具板,第一模具板的顶部设置有第二模具板,第一模具板与第二模具板之间设置有可卡接的卡接结构，加工组件包括辅助板,辅助板的顶部固定安装有气缸，固定组件还包括支撑板,支撑板的数量为两组，两组支撑板固定安装有固定底座的顶部，两组支撑板的顶部与第一模具板的底部固定连接，达到对芯片进行限位固定的目的，提高装置使用的稳定性，解决装置在加工过程中芯片位置偏移的问题，提高芯片加工质量，优化装置使用体验，提高装置的工作效率。

技术研发人员：汪红亮,何丰
受保护的技术使用者：江苏立芯创元半导体有限公司
技术研发日：20230506
技术公布日：2024/1/15