技术编号:3630387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种聚酰亚胺系树脂组成物,特别涉及一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物。本发明也提供一种由该含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物所形成的软性基板。背景技术近年来,有机高分子材料已被广泛应用于各式电子元件或装置中,以提升电子元件或装置的各项特性(如电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。以聚酰亚胺聚合物(polyimide polyme r)最被广泛使用,因其具有良好的机械性质及良好的电气性质等优异特性,而受相关业界所偏好。然而,随着使用者对于各式电子元件或...
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