专利名称：含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种聚酰亚胺系树脂组成物，特别涉及一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物。本发明也提供一种由该含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物所形成的软性基板。
背景技术：
近年来，有机高分子材料已被广泛应用于各式电子元件或装置中，以提升电子元件或装置的各项特性(如电气绝缘性、耐热性或机械性质等)。以聚酰亚胺聚合物(polyimide polyme r)最被广泛使用，因其具有良好的机械性质及良好的电气性质等优异特性，而受相关业界所偏好。然而，随着使用者对于各式电子元件或装置的品质及性能要求不断提高，对该聚酰亚胺聚合物具有的机械性质(如柔软性或延伸率等)、热性质(如低热膨胀系数)、绝缘性或密着性更甚要求。目前改良方式大多是通过添加不同的补强材料于聚酰亚胺聚合物中进行物性(尤其是热性质或机械性质)改良，以提升聚酰亚胺聚合物的应用价值。目前该补强材料包含二氧化钛、二氧化硅或滑石等。然而，该方式不仅存在混合均匀性及相容性的问题，且在后续形成软性基板时，该软性基板会有白雾等现象。日本特开2005-146213揭示一种应用在印刷电路板上的接着剂的经硅烷改性的聚酰亚胺硅氧烷树脂。该经硅烷改性的聚酰亚胺硅氧烷树脂由四羧酸二酐类化合物、二羟基硅氧烷化合物与二胺类化合物先形成含有羧酸基和/或酸酐基的聚酰亚胺硅氧烷树脂，接着，加入具有环氧基的硅烷部分缩合物进行反应，所述聚酰亚胺硅氧烷树脂上的羧酸基和/或酸酐基，会与硅烷部分缩合物的环氧基进行反应，使硅烷部分缩合物键合在聚酰亚胺硅氧烷树脂中的四羧酸二酐上。然而，该经硅烷改性的聚酰亚胺硅氧烷树脂遇热时不易稳定存在，硅烷部分缩合物会脱离该聚酰亚胺硅氧烷树脂，使得后续所形成的软性基板的机械性质及热性质变差。因此，该经硅烷改性的聚酰亚胺硅氧烷树脂应用于如软性液晶显示器或电子书中的软性基板上，其机械性质及热性质仍无法满足业界的需求。有鉴于上述，仍有需要发展出一种具有较佳的机械性质及热性质的软性基板，以及发展一种用以制备该软性基板的树脂组成物。
发明内容
本发明的第一目的为提供一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其于后续形成软性基板时，能使软性基板具有较佳的热性质及机械性质。本发明含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，包含:具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，
权利要求
1.一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于包含: 具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，
2.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述X1 选自
3.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成 物，其特征在于，所述X2选自
4.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述三价有机基团选自三价脂肪族基团、三价脂环族基团、三价芳香族基团，或它们的组合。
5.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，基于所述含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂的总量为I摩尔，所述含有聚硅氧烷的基团中的硅含量范围为0.045摩尔 36摩尔。
6.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂由以下步骤所制得: 使四羧酸二酐组分(a)与硅氧烷组分(b)进行开环反应，接着加入二胺组分(C)进行聚合及脱水闭环反应，形成具有第一反应基团的聚合反应产物；所述二胺组分(C)包括具有第一反应基团的二胺化合物(c-1);及 将所述具有第一反应基团的聚合反应产物与具有第二反应基团的聚硅氧烷(d)进行反应，通过所述第一反应基团与所述第二反应基团反应，而制得所述含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂。
7.根据权利要求6所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述硅氧烷组分(b)选自末端具有羟基的硅氧烷化合物、末端具有氨基的硅氧烷化合物、末端具有异氰酸基的硅氧烷化合物，或它们的组合。
8.根据权利要求6所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述具有第二反应基团的聚硅氧烷(d)由化合物(d-Ι)与聚硅氧烷预聚物(d-2)进行反应而制得，所述化合物(d-Ι)具有第二反应基团及至少一第一活性基团，及所述聚硅氧烷预聚物(d-2)具有至少一与所述第一活性基团反应的第二活性基团。
9.根据权利要求8所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述化合物(d-Ι)上的第一活性基团与所述聚硅氧烷预聚物(d-2)上的第二活性基团的当量比值范围为0.0l 0.5。
10.根据权利要求8所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，所述化合物(d-Ι)选自含有羟基的环氧化合物、含有羟基的异氰酸酯化合物、含有羟基的羧酸化合物，或它们的组合。
11.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，还包含具有式(II)结构的含聚硅氧烷的聚酰胺酸树脂，
12.根据权利要求11所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，基于所述具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂与所述具有式(II)结构的含聚硅氧烷的聚酰胺酸树脂的总量为100重量％，所述具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂的含量范围为大于70重量％。
13.根据权利要求1所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，其特征在于，还包含填充剂。
14.一种软性基板，其为由根据权利要求1至13中任一项所述的含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物所形成。
15.根据权利要求14所述的软性基板，其特征在于，所述软性基板的热膨胀系数范围为30ppm/°C以下。
全文摘要
本发明涉及含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物及由其所形成的软性基板。一种含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物，包含具有式(I)结构的含聚硅氧烷的聚酰亚胺树脂；及溶剂，式(I)中，W表示四价有机基团；R表示三价有机基团；X1与X2为相同或不同，且分别表示含有聚硅氧烷的基团。该含聚硅氧烷的聚酰亚胺系树脂组成物在后续形成软性基板时，能使该软性基板具有较佳的热膨胀系数及机械性质。
文档编号C08G73/10GK103173011SQ20121056414
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月21日 优先权日2011年12月23日
发明者梁育豪, 许立道, 薛怀斌 申请人:奇美实业股份有限公司