技术编号:36316487
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造技术领域,具体为一种半导体供液设备及供液方法。背景技术.在半导体清洗设备中,具有用于向晶圆表面喷洒清洗液的喷嘴,还具有用于向喷嘴供给清洗液的清洗液供给装置,为了保证对晶圆表面的清洗效果,需要控制从喷嘴中喷淋出的清洗液的温度为较为恒定的温度,同时保证清洗液供给装置能够对喷嘴进行不间断的清洗液供给,所以就需要一种供液设备。.现有技术中,如中国专利申请为cn a中,一种清洗液供给装置及半导体清洗设备,该清洗液供给装置包括储液腔、补液管,在储液腔内设置有换热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。