一种半导体供液设备及供液方法与流程

本发明涉及半导体制造，具体为一种半导体供液设备及供液方法。

背景技术：

1、在半导体清洗设备中，具有用于向晶圆表面喷洒清洗液的喷嘴，还具有用于向喷嘴供给清洗液的清洗液供给装置，为了保证对晶圆表面的清洗效果，需要控制从喷嘴中喷淋出的清洗液的温度为较为恒定的温度，同时保证清洗液供给装置能够对喷嘴进行不间断的清洗液供给，所以就需要一种供液设备。

2、现有技术中，如中国专利申请为cn114678289 a中，一种清洗液供给装置及半导体清洗设备，该清洗液供给装置包括储液腔、补液管，在储液腔内设置有换热管，且换热管至少部分浸泡储液腔内的清洗液中，通过在储液腔内设置与补液管连通的换热管，且换热管至少部分浸泡在储液腔内的清洗液中，在通过补液管向储液腔补充清洗液时，补液管中的清洗液从换热管中流到储液腔内，且清洗液在换热管中流动时，换热管中的清洗液与储液腔中的清洗液在存在温差时，相互之间会进行热交换，从而使从换热管中流入到储液腔中的清洗液的温度可以在较短的时间内和原来储液腔中的温度达成一致，以保证补充到储液腔中的清洗液的温度为恒温，只需一个储液腔即可，简化结构，减少浪费。

3、上述专利中，虽然该装置可以通过补液管不间断地向储液腔中补充新的清洗液，从而使储液腔中的清洗液不会用完，无需更换储液腔，不会造成由于更换储液腔所造成的清洗液浪费，从而减少清洗液的浪费，但是半导体的清洗液是一种多种强酸强碱性化学液以及多种化学液的混合液，具有较强的腐蚀性，如果长时间不对储液腔和导管进行清洗，就会对储液腔和导管造成腐蚀，从而造成漏液现象，会危害员工生命和财产的安全。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种既能持续对半导体清洗液进行供给，又能降低清洗液对储液罐和导管造成腐蚀的半导体供液设备

2、为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体供液设备，半导体供液设备包括：

3、箱体，箱体内沿周向依次布置有补液区、供液区和空罐区；

4、储液机构，包括设置在箱体内的至少三个用于储存清洗液的储液罐和连通于周向上相邻设置的两个储液罐的管路切换组件，管路切换组件被配置为常闭状态，至少三个储液罐依次在供液区、补液区和空罐区之间流转，供液区和补液区内分别仅可容置一个储液罐；

5、补液机构，与位于补液区内的储液罐对接，补液机构包括用于对储液罐补液的补液组件和用于对储液罐冲洗的冲洗组件；及

6、供液机构，与位于供液区的储液罐对接，并将位于供液区内的储液罐内的清洗液向外输送；

7、其中，冲洗组件对储液罐冲洗，管路切换组件被配置为连通补液区和空罐区的储液罐。

8、进一步地，位于供液区的储液罐被流转至空罐区前，管路切换组件被配置为将位于供液区的储液罐内的剩余清洗液输送至位于补液区内的储液罐内。

9、进一步地，冲洗组件包括用于提供清洗水冲洗储液罐的液洗组件和用于提供清理残留清洗水的高压气体的气洗组件。

10、进一步地，每个储液罐上设置有接收组件和出液组件，接收组件包括三个与补液机构对接的接收端口和设置在每个接收端口上的第一电磁阀，出液组件包括输送端口和设置在输送端口上的第二电磁阀。

11、进一步地，半导体供液设备还包括供水系统，供水系统包括设置在箱体底部的水箱、连通水箱与液洗组件的管道及设置在管道上的泵机，补液区和/或空罐区内设置有用于接收储液罐排出的清洗水的漏液盒，漏液盒的底部通过圆管与水箱连通。

12、进一步地，半导体供液设备还包括供气系统，供气系统包括设置箱体上的高压泵、连通高压泵与气洗组件的软管及设置在高压泵进气端的空气过滤器。

13、进一步地，至少三个储液罐的顶部均设置有电机，每个电机的输出端贯穿至储液罐的内部，并固定连接有搅拌杆。

14、进一步地，半导体供液设备还包括设置在箱体上的制冷机构，制冷机构设置在箱体上并对箱体内进行控温。

15、进一步地，，半导体供液设备还包括分别与储液机构、补液机构和供液机构信号连接的控制系统，控制系统用于控制储液机构、补液机构和供液机构工作。

16、本发明还提供一种供液方法，适用于上述的半导体供液设备，供液方法包括：

17、根据储液罐的清洗液余量，将位于供液区的储液罐内的剩余清洗液输送至位于补液区的储液罐内，再将储液罐补满并移动至供液区，或将位于补液区已补满的储液罐移动至供液区；

18、管路切换组件被配置为连通补液区和空罐区的储液罐，对移动至供液区的储液罐进行冲洗，并通过管路切换组件对空罐区的储液罐同步进行冲洗；

19、通过液洗组件对储液罐提供清洗水进行冲洗残留清洗液，并通过管路切换组件将清洗水由出液组件输送至漏液盒，再通过气洗组件对储液罐输送高压气体以清理残留清洗水；

20、对冲洗后的储液罐补充清洗液，或将位于供液区的储液罐内的剩余清洗液输送至位于补液区的储液罐内。

21、本发明的有益效果在于：通过设置至少三个储液罐，至少三个储液罐在沿周向设置的补液区、供液区和空罐区之间流转，在补液区设置与储液罐对接的补液机构，通过补液组件对储液罐进行补液，利用冲洗组件对储液罐进行冲洗，并通过储液罐之间的管路切换组件连通空罐区的储液罐同步进行冲洗，在不间断供液的同时，还能对储液罐进行清洗，防止具有腐蚀性的清洗液腐蚀储液罐的内壁，从而能防止漏液事故的发生。

22、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种半导体供液设备，其特征在于，半导体供液设备包括：

2.如权利要求1的半导体供液设备，其特征在于，位于供液区的储液罐被流转至空罐区前，管路切换组件被配置为将位于供液区的储液罐内的剩余清洗液输送至位于补液区内的储液罐内。

3.如权利要求2的半导体供液设备，其特征在于，冲洗组件包括用于提供清洗水冲洗储液罐的液洗组件和用于提供清理残留清洗水的高压气体的气洗组件。

4.如权利要求3的半导体供液设备，其特征在于，每个储液罐上设置有接收组件和出液组件，接收组件包括三个与补液机构对接的接收端口和设置在每个接收端口上的第一电磁阀，出液组件包括输送端口和设置在输送端口上的第二电磁阀。

5.如权利要求3的半导体供液设备，其特征在于，半导体供液设备还包括供水系统，供水系统包括设置在箱体底部的水箱、连通水箱与液洗组件的管道及设置在管道上的泵机，补液区和/或空罐区内设置有用于接收储液罐排出的清洗水的漏液盒，漏液盒的底部通过圆管与水箱连通。

6.如权利要求3的半导体供液设备，其特征在于，半导体供液设备还包括供气系统，供气系统包括设置箱体上的高压泵、连通高压泵与气洗组件的软管及设置在高压泵进气端的空气过滤器。

7.如权利要求1的半导体供液设备，其特征在于，至少三个储液罐的顶部均设置有电机，每个电机的输出端贯穿至储液罐的内部，并固定连接有搅拌杆。

8.如权利要求1的半导体供液设备，其特征在于，半导体供液设备还包括设置在箱体上的制冷机构，制冷机构设置在箱体上并对箱体内进行控温。

9.如权利要求1的半导体供液设备，其特征在于，半导体供液设备还包括分别与储液机构、补液机构和供液机构信号连接的控制系统，控制系统用于控制储液机构、补液机构和供液机构工作。

10.一种供液方法，其特征在于，适用于如权利要求1至9的半导体供液设备，供液方法包括：

技术总结
本申请涉及一种半导体供液设备，其通过设置至少三个储液罐，至少三个储液罐在沿周向设置的补液区、供液区和空罐区之间流转，在补液区设置与储液罐对接的补液机构，通过补液组件对储液罐进行补液，利用冲洗组件对储液罐进行冲洗，并通过储液罐之间的管路切换组件连通空罐区的储液罐同步进行冲洗，在不间断供液的同时，还能对储液罐进行清洗，防止具有腐蚀性的清洗液腐蚀储液罐的内壁，从而能防止漏液事故的发生。

技术研发人员：张志华,蒋陈峰,张威,许荣,徐龙
受保护的技术使用者：冠礼控制科技（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15