技术编号：36318494
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于晶圆aoi技术领域，具体涉及一种晶圆检测平台的接料机构及其使用方法。背景技术.晶圆进行切割前需粘附在蓝膜框架上，粘附方向通常有横、竖两个方向，对于应用面阵相机做检测晶圆aoi设备来说，蓝膜框架可直接搬至x、y轴检测平台。而应用线阵相机做检测的，则需要在检测平台上加一中心旋转动力源(如dd马达、谐波减速机)用于驱动平台旋转，使晶粒方向与线阵相机扫描方向一致。在平台上加中心旋转动力源后，用于接取晶圆的接料组件的布置方案有以下两种：.方案一：把检测平台设计成两层，将接料模组单独布置上...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。