技术编号:36321303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及pcb板件加工生产技术领域,具体为一种半金属化孔的加工方法。背景技术.对于半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是pcb板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的smt厂家的焊接过程中,容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。.常规的pcb板件机械加工方式无外乎数控锣床锣板、机械冲床冲切等方式,这些方式在切断pth孔铜的时候,不可避免的会导致余下部分pth孔的断面上残留下铜丝披锋,严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象。.因此,本发明提供一种半金属化孔的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。