一种半金属化孔的加工方法与流程

本发明涉及pcb板件加工生产，具体为一种半金属化孔的加工方法。

背景技术：

1、对于半金属化孔成型后的孔壁铜皮翘起、披锋残留问题一直是pcb板件机械加工中的一个难题。残留在半金属化孔内的铜丝和披锋在下游的smt厂家的焊接过程中，容易出现焊点不牢、虚焊、桥接短路等问题。

2、常规的pcb板件机械加工方式无外乎数控锣床锣板、机械冲床冲切等方式，这些方式在切断pth孔铜的时候，不可避免的会导致余下部分pth孔的断面上残留下铜丝披锋，严重的甚至有孔壁铜皮翘起现象。

3、因此，本发明提供一种半金属化孔的加工方法，用于解决上述所提出的相关技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半金属化孔的加工方法，所提供的金属化孔的加工方法，可以有效的解决半金属孔内毛刺的问题，使产品不会因为金属毛刺问题导致的pcb板固定缺陷，同时，整体相对来说流程上较单一，其适合批量生产。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明提供了一种半金属化孔的加工方法，包括以下步骤：

4、ⅰ、取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔a；

5、ⅱ、将板件进行外层图形转移、图形电镀、退膜以及碱性蚀刻处理；

6、ⅲ、按锣板方向在钻孔a后加钻一个钻孔b，且保障钻孔a与钻孔b相交；

7、ⅳ、再将板件蚀刻以及退锡处理，完成半金属化孔的加工。

8、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅰ中，还包括在板件上沉铜，形成pth孔。

9、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅱ中，所述外层图形转移是指在板件上粘贴干膜，并对所有图形开窗，将图形以外的残铜被干膜保护覆盖。

10、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅱ中，所述图形电镀是指在板件表面、pth孔内镀铜、镀锡，并且干膜保护区域不被镀铜、镀锡。

11、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅱ中，所述退膜是指将pth孔孔口干膜褪去，露出孔口铜层，以被蚀刻。

12、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅱ中，所述碱性蚀刻是指将板件表面未被锡保护的铜面蚀刻掉，同时将pth孔内的铜屑蚀刻掉。

13、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅲ中，所述钻孔b在钻带中为削入板件内2～4mil。

14、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅳ中，所述退锡是指将板件的表面锡层褪去。

15、本发明进一步的设置为：在所述步骤ⅳ中，还包括在退锡处理完成后，对板件进行后制程处理。

16、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

17、本发明所提供的金属化孔的加工方法，通过取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔a，然后将板件进行外层图形转移、图形电镀、退膜以及碱性蚀刻处理，并按锣板方向在钻孔a后加钻一个钻孔b，且保障钻孔a与钻孔b相交，再将板件蚀刻以及退锡处理，完成半金属化孔的加工；所提供的金属化孔的加工方法，可以有效的解决半金属孔内毛刺的问题，使产品不会因为金属毛刺问题导致的pcb板固定缺陷，同时，整体相对来说流程上较单一，其适合批量生产。

技术特征：

1.一种半金属化孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅰ中，还包括在板件上沉铜，形成pth孔。

3.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅱ中，所述外层图形转移是指在板件上粘贴干膜，并对所有图形开窗，将图形以外的残铜被干膜保护覆盖。

4.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅱ中，所述图形电镀是指在板件表面、pth孔内镀铜、镀锡，并且干膜保护区域不被镀铜、镀锡。

5.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅱ中，所述退膜是指将pth孔孔口干膜褪去，露出孔口铜层，以被蚀刻。

6.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅱ中，所述碱性蚀刻是指将板件表面未被锡保护的铜面蚀刻掉，同时将pth孔内的铜屑蚀刻掉。

7.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅲ中，所述钻孔b在钻带中为削入板件内2～4mil。

8.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅳ中，所述退锡是指将板件的表面锡层褪去。

9.根据权利要求1中所述的一种半金属化孔的加工方法，其特征在于：在所述步骤ⅳ中，还包括在退锡处理完成后，对板件进行后制程处理。

技术总结
本发明涉及PCB板件加工生产技术领域，具体为一种半金属化孔的加工方法；本发明所提供的金属化孔的加工方法，通过取待加工处理的板件，按锣板方向在板件的成型板框上开设钻孔A，然后将板件进行外层图形转移、图形电镀、退膜以及碱性蚀刻处理，并按锣板方向在钻孔A后加钻一个钻孔B，且保障钻孔A与钻孔B相交，再将板件蚀刻以及退锡处理，完成半金属化孔的加工；所提供的金属化孔的加工方法，可以有效的解决半金属孔内毛刺的问题，使产品不会因为金属毛刺问题导致的PCB板固定缺陷，同时，整体相对来说流程上较单一，其适合批量生产。

技术研发人员：杨卫民,张斌,高鑫,刘雷
受保护的技术使用者：铜陵安博电路板有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15