壳体及电子设备的制作方法

本申请涉及电子领域，具体涉及一种壳体及电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备功能的增多，电子设备使用时的发热量也增大，然而，现有的壳体导热性能较差，不利于电子设备的散热，影响了电子设备的用户体验。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种壳体，其具有较好的导热性，应用于电子设备时可以提高电子设备的散热效果。

2、本申请第一方面实施例提供了一种壳体，其包括：

3、第一纤维树脂层；

4、散热层，所述散热层层叠设置于所述第一纤维树脂层的一侧，所述散热层包括散热部及多个连接部，所述散热部具有间隔设置的多个通孔，所述连接部设置于所述通孔中，每个所述连接部靠近所述第一纤维树脂层的端部连接所述第一纤维树脂层；以及

5、第二纤维树脂层，所述第二纤维树脂层层叠设置于所述散热层背离所述第一纤维树脂层的一侧，且所述第二纤维树脂层连接每个所述连接部背离所述第一纤维树脂层的端部。

6、本申请第二方面实施例提供了一种电子设备，其包括：

7、显示屏；

8、本申请第一方面所述的壳体，所述壳体与所述显示屏相背设置，所述装饰膜背离所述显示屏设置；以及

9、处理器，所述处理器位于所述壳体与所述显示屏之间，所述处理器与所述显示屏电连接，用于控制所述显示屏进行显示。

10、本申请的壳体包括依次层叠设置的第一纤维树脂层、散热层及第二纤维树脂层，本申请实施例的壳体包括散热层，散热层可以提高壳体的热传导系数，应用于电子设备时，可以提高电子设备的散热性，更好的将电子设备产生的热量散布到整个壳体，最后散布到环境中，避免电子设备局部发烫或过热。此外，所述散热层包括散热部及多个连接部，所述散热部具有间隔设置的多个通孔，所述多个连接部设置于所述多个通孔中，所述多个连接部用于连接所述第一纤维树脂层及第二纤维树脂层，散热部与第一为纤维树脂层及第二纤维树脂层的粘合性较差，这样可以提高第一纤维树脂层、散热层及第二纤维树脂层之间的结合性能，避免第一纤维树脂层与散热层、散热层与第二纤维树脂层之间发生分层。再者，本申请的壳体包括第一纤维树脂层及第二纤维树脂层，这样可以使得壳体具有更高的机械强度，可以做得更薄，应用于电子设备时，可以更好的保护电子设备。

技术特征：

1.一种壳体，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述通孔的最大宽度d的范围为：0.5mm≤d≤2mm。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，相邻的两个所述通孔之间的最小距离s的范围为：2mm≤s≤4mm。

4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热层的厚度h的范围为：10μm≤h≤100μm。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，沿所述散热层的延伸方向上，所述散热部的导热系数λ1的范围为：700w/(m·k)≤λ1≤1950w/(m·k)。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的导热系数λ2的范围为：100w/(m·k)≤λ2≤200w/(m·k)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的壳体，其特征在于，所述散热层还包括纤维树脂部，所述纤维树脂部环绕所述散热部的外周设置，且连接所述散热部。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述第一纤维树脂层包括第一纤维布及第一树脂，所述第一纤维布嵌设于所述第一树脂内；所述第二纤维树脂层包括第二纤维布及第二树脂，所述第二纤维布嵌设于所述第二树脂内；所述纤维树脂部包括第三纤维布及第三树脂，所述第三纤维布嵌设于所述第三树脂内。

9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述第一纤维布为玻璃纤维布、碳纤维布、芳纶纤维布中的至少一种；所述第二纤维布为玻璃纤维布、碳纤维布、芳纶纤维布中的至少一种；所述第三纤维布为玻璃纤维布、碳纤维布、芳纶纤维布中的至少一种；所述第一树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂中的至少一种；所述第二树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂中的至少一种；所述第三树脂为环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺树脂中的至少一种。

10.根据权利要求1-6、8、9任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括装饰膜，所述装饰膜层叠设置于所述第一纤维树脂层背离所述散热层的一侧。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供一种壳体及电子设备。本申请实施例的壳体包括：第一纤维树脂层；散热层，所述散热层层叠设置于所述第一纤维树脂层的一侧，所述散热层包括散热部及多个连接部，所述散热部具有间隔设置的多个通孔，所述连接部设置于所述通孔中，每个所述连接部靠近所述第一纤维树脂层的端部连接所述第一纤维树脂层；以及第二纤维树脂层，所述第二纤维树脂层层叠设置于所述散热层背离所述第一纤维树脂层的一侧，且所述第二纤维树脂层连接每个所述连接部背离所述第一纤维树脂层的端部。本申请的壳体具有较好的导热性，应用于电子设备时可以提高电子设备的散热效果。

技术研发人员：曹昆鹏
受保护的技术使用者：深圳市锐尔觅移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15