技术编号:36334494
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体晶圆传输技术领域,尤其涉及一种半导体晶圆传送精度监测装置。背景技术.在半导体晶圆传输领域,晶圆通常是等间距的存放在传输腔体盒内。在半导体芯片的制程中晶圆的尺寸是有多种的,当制造芯片的晶圆传输设备将对应多种尺寸的晶圆精准传送到工艺腔体内进行处理时,需要检测晶圆是否有偏移现象。.请参阅图,图所示为现有技术中常规一个真空传输腔体需要配备个面的传感器扫描位置的示意图。如图所示,真空传输腔体的每一个面预留三个传感器安装位置。.请参阅图,图所示为所示为现有技术半导体晶圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。