技术编号:3633729
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及浸渍有树脂的基片。背景技术 最近,需要开发具有优异的性能如耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性和高频介电性质的绝缘树脂基片,在电子和电气设备领域中该基片与在其上的导电层一起使用。传统已知的绝缘树脂基片是浸渍有树脂的基片,它是通过使用环氧树脂浸渍玻璃织物(glass cross)而制备的(参见,日本未审查专利申请出版物5-8224)。然而,通过使用环氧树脂浸渍玻璃织物而制备的这种树脂浸渍过的基片没有足够的耐热性,但是该基片通常与在焊接中需要高温(例如,26...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。