技术编号:36338511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种led半导体封装点胶检测装置技术领域.本发明属于led半导体技术领域,具体涉及一种led半导体封装点胶检测装置。背景技术.led半导体是一种半导体固体发光器件,它是利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。.led半导体生产制作时需要进行点胶,并且对点胶数量进行检测,以保证产品质量,如公开号“cnu”的中国专利公开了一种led半导体封装点胶检测装置,通过在安装架内部完成对led半导体上点胶数量进行检测,配合电机的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。